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更小体积！SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块
- 一、产品简介 金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。 该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低加工成本。产品的体积L*W*H
- 关键字： SMD封装 金升阳 CAN/RS485/RS232
基于UDS的CAN节点软件升级设计
- Design of CAN node software ypdate based on UDS马建辉 123 ，慕永云 123 ，侯冬冬 123 ，胡代荣 123 ，朱亮 1（1.齐鲁工业大学（山东省科学院），山东 济南，250353；2．山东省科学院自动化研究所，山东 济南，250014；3．山东省汽车电子技术重点实验室，山东 济南，250014） 摘要：汽车CAN节点软件升级过程中大量频繁的CAN通信造成网络负载率升高，可能导致大
- 关键字： 201904 CAN节点 软件升级 UDS on CAN Bootloader 多帧通信
CAN一致性测试最重要的几个测试项是什么？
- CAN一致性测试在于缩小CAN网络中节点差异，保证CAN网络的环境稳定，有效提高CAN网络的抗干扰能力。因此CAN节点的一致性测试就显得尤为重要。 随着新能源、智能网联等概念发展，车身CAN总线环境变得复杂及紊乱，CAN节点质量不稳定给主机厂安全性带来极大威胁。所以，CAN一致性测试已成为保证CAN网络安全运行的重要手段，CAN一致性测试内容覆盖了物理层、链路层、应用层等测试需求，如表1 CAN一致性测试内容(节选)所示;其中包括了输入阈值、输出电压、采样点、位宽容忍度重点测试项目。 表1
- 关键字： CAN，CANDT
碳化硅MOSFET的短路实验性能与有限元分析法热模型的开发
- 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路实验(SCT)表现。具体而言，该实验的重点是在不同条件下进行专门的实验室测量，并借助一个稳健的有限元法物理模型来证实和比较测量值，对短路行为的动态变化进行深度评估。
- 关键字： 碳化硅(SiC)MOSFET 短路 热模型
Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器，可最大程度提高效率及安全性
- 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver™ —— 这是一款市售可提供高效率、单通道碳化硅(SiC) MOSFET门极驱动器，可提供最大峰值输出门极电流且无需外部推动级。新品件经过设定后可支持不同的门极驱动电压，来满足市售SiC-MOSFET的需求;其主要应用包括不间断电源(UPS)、光伏系统、伺服驱动器、电焊机和电源。 SIC1182K可在125°C结温下提供8
- 关键字： Power Integrations SiC-MOSFET
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