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boost(buck)芯片 文章 进入boost(buck)芯片技术社区

二相步进电机驱动芯片TA8435H及其应用

  • TA8435H是东芝公司推出的一款单片步进电机专用驱动芯片。文中介绍了该芯片的特点、引脚功能和工作原理，给出了采用89C51和82C53作为控制核心驱动步进电机的具体电路和相关程序代码。
  • 关键字： 及其  应用  TA8435H  芯片  电机  驱动  步进  

硬件协议栈芯片W3100A

  • W3100是WIZnet公司专门为以太网互联和嵌入式设备推出的硬件TCP／IP协议栈芯片，其硬件TCP／IP协议栈包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP协议。文中介绍了W3100A的主要特点、引脚功能和基本结构，分析了W3100的软硬件设计应用方法。
  • 关键字： W3100A  芯片  协议  硬件  

基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其应用

  • SPC3是一种用于PROFIBUS-DP开放式工业现场总线智能化接口芯片，可广泛用于工业自支化和楼宇管理自动化中的单片机接口。文中利用SPC3可与PROFIBUS现场总线、RS-485总线等进行接口的优点?给出了一种提高数据采集与监控系统效率的实现方法。
  • 关键字： SPC3  及其  应用  芯片  接口  PROFIBUS  智能  基于  

定点DSP芯片TMS320F2812实现快速算法应用

  • 论述了以DSP芯片TMS320F2812为核心的一种测量仪器的组成原理、设计思想以及快速定点算法的实现方法，同时对定点和浮点算法结果进行了比较。
  • 关键字： 快速  算法  应用  实现  TMS320F2812  DSP  芯片  定点  

纳米技术有望帮助芯片制造业实现全面革新

  •     目前，英特尔90纳米工艺奔4处理器已经批量进入市场，这也标志着处理器跨入“100纳米至0.1纳米”的纳米时代。     5月30日，Intel Research科技分析师罗布
  • 关键字： 芯片  

一季台湾芯片市场收入下滑3％ 为75亿美元

  •     据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12.8％，为551亿美元。该协会还预测，经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。  　　第一季度，由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准，此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。 
  • 关键字： 芯片  

芯片存货减少需求强劲　厂商调高收入预期

  •     全球半导体行业在经过了几个月的低迷后已经开始好转。 由于更多的消费者购买笔记本电脑和手机，使得一些主要的厂商调高了它们的本季度的业绩预期。 在过去的几天里， 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。  　　预期的修改显示出厂商的信心在提高，芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。所有的IT部门都将保持强劲增长。对于用户来说，今年较好的预期意味着一些产品的短缺，但也将意味着厂商们有足够
  • 关键字： 芯片  

鼠标控制芯片Mouse Warrior及其应用

  • MouseWarrior是德国Code Mercenaries公司生产的鼠标控制系列芯片。该芯片融合了所有的鼠标接口并集目前市场上所采用的新技术于一身，兼容性好且使用简单，是开发鼠标产品的理想选择。
  • 关键字： 及其  应用  Warrior  Mouse  控制  芯片  鼠标  

多信道E1映射复用成帧芯片PM8316及其应用

  • PM8316是PMC-Sierra公司生产的一种低功耗、高性能的多信道Ｅ１映射复用成帧芯片。该芯片内部集成了映射器、复用器、成帧器，其处理容量为63路E1,并含有８位微处理器总线接口和５个标准信号的JTAG测试端口，可支持收发抖动衰减。
  • 关键字： PM8316  及其  应用  芯片  成帧  E1  映射  复用  信道  

XRA00射频识别（RFID）芯片的原理及应用

  • XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频（UHF）RFID存储器芯片，可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理，给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
  • 关键字： 原理  应用  芯片  RFID  射频  识别  XRA00  

VFD显示驱动和控制芯片TP6312F在电磁炉显示电路中的应用

  • 介绍了VFD显示驱动和控制芯片TP6312F的组成结构、性能特点和编程指令，对TP6312F驱动的VFD在电磁炉显示电路中的应用做了详细论述，给出了该应用系统的硬件电路和软件流程。
  • 关键字： 显示  电磁炉  电路  应用  TP6312F  芯片  驱动  控制  VFD  

全球芯片与手机大厂浇3G冷水　看好2.5G机

  •     根据港台媒体报道，尽管欧洲及亚洲3G热潮不减，全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望，不过，近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层，相继对3G前景大浇冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服务进度不如预期，调降2005年WCDMA手机出货目标。 　　近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好，德仪亚洲区总裁程天纵表示，从2G到3G必须经过3～5年学习曲线，现阶段不宜将全部赌注押在
  • 关键字： 芯片  

芯片设计外包的得与失

  • 　　半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
  • 关键字： 芯片  其他IC  制程  

4月芯片销售增幅大降 较上年同期增长6.8%

  •     5月31日消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称，全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半，但该产业仍预计全年营收将实现增长。      路透社称，4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元，较3月减少1.2%；3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
  • 关键字： 芯片  

SEAJ：日本4月芯片设备订单同期减少35.4%

  •     5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。  　　SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。  　　这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
  • 关键字： 芯片  
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