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boost(buck)芯片 文章 进入boost(buck)芯片技术社区

十五期间生物芯片产业初见端倪

  • 从正在北京举行的国家“十五”重大科技成就展上获悉，“十五”期间，随着“功能基因组和生物芯片”重大科技专项的实施，一个崭新的产业———生物芯片产业在我国初见端倪。  　　在诊断检测芯片方面，SARS病毒检测的基因芯片试剂盒已进行了试生产，并进行了2000余例临床实验；“地中海贫血检测芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗体检测试剂盒(蛋白芯片)”已获国家新生物制品一类新药证书，并作为生物制品新药投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB两种分型基因芯片试剂盒已完成三批产品的试生产，并已取得中国药品生物制品检
  • 关键字： 芯片  

2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心

  •     据技术调查公司Isuppli的报告，由中国设计或部分设计的芯片产品将占今年全球销售芯片的14.8％，中国继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，全球最大的芯片设计中心依然是美国，其份额占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中国台湾列第四，为10.1％。  　　中国正在成为全球半导体生产基地，近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。Isuppli的副总裁格雷
  • 关键字： 芯片  

世界首枚0.13微米3G芯片研发成功

  • 近日，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，并向媒体人士展示亮相。 　　这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。 　　据介绍，该芯片利用自主创新的TD-SCDMA专用电路技术，借助国外先进的芯片开发工具，构造了单晶多核设计方案。它是一枚拥有完全自主研发、符合3GPP 
  • 关键字： 芯片  

2005年10月，展讯研发成功SC6800D多媒体娱乐手机核心芯片

  • 　　2005年10月，展讯研发成功SC6800D GSM/GPRS多媒体娱乐手机核心芯片。
  • 关键字： 展讯  通信  芯片  

2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工艺升级

  • 　　10月9日，重邮信科开发出我国第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片---"通信一号"。就在此后一两天时间，凯明宣布推出采用90nm工艺的第二代增强型TD-SCDMA基带芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模和丰富的多媒体应用。而天、展讯也已表示第二代芯片进入到90纳米工艺。 　　点评 　　TD-SCDMA产业化进程之快让人震惊，而天、凯明、展讯、重邮在核心芯片环节取得的突破将为我国赢得3G时代话语权。TD-SCDMA基带
  • 关键字： TD-SCDMA  芯片  

功率因数校正和镇流器控制芯片IR2167

  • ＩＲ２１６７是完全集成、完全保护，可驱动所有类型荧光灯的６００Ｖ电子镇流器控制芯片。ＰＦＣ电路以临界导通模式（ＣＣＭ）工作，可获得很高的功率因数，
  • 关键字： 芯片  IR2167  控制  镇流器  因数  校正  功率  

2005年9月，格科微电子 VGA 芯片开始实现量产销售

  • 　　2005年9月，格科微电子 VGA 芯片开始实现量产销售，至 2006 年底已供货 700 万颗，主要供 PC 、手机、玩具市场。
  • 关键字： 格科  VGA  芯片  

无源RFID芯片MCRF250及其防冲突读写器设计

  • 介绍Microchip公司生产的无源RFID芯片MCRF250的主要特点及其工作原理，详细讨论了MCRF250防冲突问题。并在此基础上给出了一种FSK防冲突读写器的设计方法。
  • 关键字： 冲突  读写器  设计  及其  MCRF250  RFID  芯片  无源  

高性能数字运动控制芯片IRMCK201功能及其应用

  • IRMCK201是美国国际整流公司开发的数字运动控制芯片，是专门针对伺服驱动系统而设计的。该器件可实现完整的速度环和电流环控制，具有快速的高性能伺服驱动能力。文中详细介绍了IRMCK201的主要功能、特点和主要接口，并给出了一个应用于数控机床的交流伺服驱动系统的实例。
  • 关键字： 功能  及其  应用  IRMCK201  芯片  数字  运动  控制  高性能  

芯片设计外包的得与失

  • 　　半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
  • 关键字： 芯片  其他IC  制程  

电源时序管理和电源电压监控管理芯片

  • 本文介绍了一种新的用于电源控制的可编程芯片。可在单个芯片上实现多的电源时序控制和监控功能，并且所有的控制结果可以立即的仿真出来，要更改设计时，只要对器件的E2CMOS(r) 配置内存重新编程就可以了。
  • 关键字： 电源  管理  芯片  监控  电压  时序  

美国专家高度称赞中国研制芯片非常了不起

  • 　　美国先进微设备公司(AMD)执行副总裁汤姆
  • 关键字： 芯片  

台湾主板芯片厂商受英特尔等挤压继续低迷

  • 　　据台湾媒体报道，尽管本季度全球的主板芯片需求量增大，但台湾的生产商例如矽统、威盛等公司仍然受到来自Nvidia和英特尔的强劲阻击。  　　据主板业界消息灵通人士透露，Nvidia计划在AMD K8 主板配备C51系列芯片，由于C51系列芯片和台湾厂商所用芯片的价格相当，以往台湾厂商依靠芯片价格的优势不复存在。  　　而英特尔也计划本月底推出945GZ芯片组，2006年Q1进入量产阶段。  　　据悉，945GZ不提供PCIe 16显卡端口，仅支
  • 关键字： 芯片  

2.4GHz射频芯片CC2420实现ZigBee无线通信设计

  • CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4规范的2.4GHz射频芯片，用来开发工业无线传感及家庭组网等PAN网络的ZigBee设备和产品。文中介绍了CC2420的主要功能、结构及典型应用电路。
  • 关键字： ZigBee  无线通信  设计  实现  CC2420  射频  芯片  2.4GHz  

千兆以太网交换芯片BCM5690及其在交换整机中的应用

  • BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯片。文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了它的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ＢＣＭ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。
  • 关键字： 交换  整机  应用  及其  芯片  以太网  千兆  BCM5690  
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boost(buck)芯片介绍

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