- 据消息人士透露，债券持有人正打算提供300亿日元(3.83亿美元)贷款，以帮助破产的芯片制造商尔必达重组，旨在阻止美光科技收购尔必达。
该债券持有人小组将于周二向东京地区法院提交贷款条件。7月，部分尔必达债券持有人反对美国美光科技以7.5亿美元的价格收购尔必达，指责该公司低估了尔必达的资产。尔必达是日本最大的DRAM厂商，于今年二月份申请了破产保护。
消息人士透露，反对这笔收购的债券持有人小组相信，尔必达价值3000亿日元(约合38.3亿美元)。该债券小组的具体人数没有被披露。
美光
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- 标签：零电流 Boost转换器 电源摘要: 提出了一种新的零电流转换BooST 变换器，通过在电路中增加一个辅助电路运用简单的控制策略。实现了变流器主管和辅管的零电流转换，主管和辅管的电流应力较传统的改进型零电流
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- 数字信号测试作为VLSI芯片测试的基础，已经是一项应用十分广泛的技术。各个EDA供应商、ATE供应商都有着十分成熟的解决方案，包括功能测试仿真向量的产生，转换和实际测试操作，以及芯片的AC/DC参数测试。作为高速信号
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- 与此同时，根据有关部门去年发布的淘汰白炽灯路线图，从今年10月1日起，中国将禁止销售和进口100瓦及以上普通照明用白炽灯;到2016年10月1日，禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。这意味着白炽灯从今年起将逐步退出历史舞台。
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- 据称，这种芯片将于今年的第四季度推出并提供给有需求的智能手机厂商，这将允许手机厂商推出售价更低的3G手机，并且推进物联网的实现进度
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- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控制器
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- 传统观点认为，若上半年消耗库存较大，那么下半年形势就会非常看好。而ABI则认为由于库存被消耗，订单变得不是那么好预测，那么能够反弹出现好转的能力就非常有限。美国即将实行的债务上限的决定、美国总统大选、欧洲债务危机等等，都有可能在2012年末到2013年中使半导体制造业受到挤压。
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- 联发科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陆续推出的，是联发科目前主打的智能手机芯片，供不应求的原因主要是下游客户先前预估不够精确，市场需求远大于预估，因此联发科表示将再次上调出货量，预计这两款产品在第三季度将占智能手机芯片出货量的60%，而第四季度则达到80%。而中国仍是最大的智能手机市场。
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联发科 芯片
- 与隐私的矛盾。物联网在每个层都有威胁。在感知层方面是通过空中传输的。在网络层方面有数据破坏，身份假冒以及数据泄露等。在应用层也包括身份假冒、越权操作等。物联网时代的安全与服务既要保持与网络技术体制发展的同步，又要确保网络与安全的一体化设计，需在新旧体制挤压和磨合中不断更新和发展，需要我们与业界厂商一起合作，共同推进我国物联网的进步和发展。
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物联网 芯片
- 基于Nios II的Boost型功率因数校正系统研究,摘要：分析了基于双环Boost型功率因数校正(PFC)的控制原理及小信号模型，建立了基于PI调节的Boost型PFC控制系统。由于现场可编程门阵列(FPGA)可将Nios II软核处理器及PWM等外设集成到系统主控芯片，从而使系统具有控
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校正 系统 研究 因数 功率 Nios II Boost 基于
- 1 引言逆变器是将直流变成交流的静止变流装置，我们把传统的电压源逆变器(VSI)称为Buck逆变器，是指瞬时平均输出电压低于直流输入电压，电路如图1所示。它已广泛应用到交流电动机驱动和不间断电源(UPS)系统中。因此
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- 再加上新TD芯片大量出货，让中国移动大规模缩短新机上市周期。以测试为例，中国移动今年上半年测试的平均轮次由4~5轮逐渐缩减到2~3轮，每轮测试周期从15个工作日缩短至10个工作日。这意味着大量TD手机商前期那些采用旧
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 此外，AMD还计划利用所筹资金进行收购。业界称ARM服务器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成为其收购目标。AMD于今年2月以3.34亿美元的价格收购了低能耗服务器生产商
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AMD 芯片
- 导语：国外媒体今天撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。
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- 通过减少芯片数降低成本取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装(图4，图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。
图4：拆解
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LED 芯片
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