日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。
日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业将对瑞萨注资主导其经营重组，赤尾决定尽快为导致公司业绩严重恶化承担责任。
产业革新机构计划在9月底前完成对瑞萨的注资成为其第一大股东，随后对公司高层进行大换血。鹤丸的社长职位有可能只是临时性的。鹤丸与赤尾都曾在瑞萨的大股东日立公司任职，长期从事半导体生产业务。
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瑞萨电子 芯片
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell® PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的无线连接技术，实现无缝全球漫游。
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Marvell 芯片 PXA1088 3G
据外电报道，NVIDIA的Tegra 4的市场期待日渐走高，惠普或将成为首个发布Tegra 4安卓平板的厂商。但是在Tegra 4之前，NVIDIA还将推出一款代号“Grey”的Tegra家族芯片，算作是前者的先锋官。
Grey支持3G和4G/LTE，主要针对Soc(System-on-Chip，单芯片系统)。虽然现在透露出来的消息不多，但根据早前的一些蛛丝马迹，还是可以知道Grey将和Tegra 3一样使用ARM Cortex-A9核心，但功耗更低，比较适合智能手机使用
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NVIDIA 芯片
VentureBeat 报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的报告显示，2012 年全球半导体芯片销售额同比 2011 年的 2995 亿美元下降了 2.7%，总额 2916 亿美元。全球范围内，美国的消费能力最强。12 月的销售额同比 2011 年增长了 13.4%，第四季度则环比增长 12%。但是 2012年全年美国的销量却有所下降，总量超过 1500 亿美元。
2012 全年，半导体芯片的销量创造了史上第三高的记录，但低于原本 3
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半导体 芯片
日本最大的企业软件服务供应商富士通集团(Fujitsu)周四宣布，计划裁员5000人，相当于全球员工总数的近3%，以通过重组电脑芯片业务和海外业务来提振升盈利能力。
富士通表示，此次裁员将于下个月本财年结束前完成，并将通过提前退休、强制裁员和其他措施来进行，但目前细节尚未确定。
此外，富士通还将把芯片业务的另外4500名员工调往公司的其他部门，包括将要与松下公司组建的一家合资芯片公司。
较早时富士通与松下宣布，双方已同意合并他们的大规模集成电路(LSI)芯片业务，以加强在国际市场上的
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富士通 芯片
“还用着单核智能机，没想到八核产品就已经亮相。原以为Retina视网膜屏就是巅峰，没想到更有逆天的屏幕用上了。...
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单核智能机 芯片 四核处理器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场的领导地位。
市场调研机构IHS报告显示，2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计约8亿美元，增长幅度超过19%。其中，手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场，意法半导体在这个市场拥有48%的市场份额，是与其最接近的竞争对手的两倍多。
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意法半导体 芯片 MEMS
“后PC时代”的到来，使PC行业供应链最上游的芯片双雄英特尔和AMD面临严峻的考验，英特尔和AMD近日发布的2012年第四季度财报就证实了这一点。英特尔财报显示，英特尔2012年第四季度的营收为135亿美元，同比下降3%，净利润25亿美元，同比减少27%。AMD财报则显示，AMD第四季度营收为11.6亿美元，比去年同期的16.9亿美元下滑32%。面对如此尴尬境遇，英特尔和AMD纷纷寻找出路。业界专家指出，英特尔和AMD欲实现自我救赎，还有很长一段路要走。
PC业疲软波及芯
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英特尔 芯片
在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。
高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在此前举行的高通伙伴会议上表示，QRD(高通参考设计)计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。这些比起半年前“OEM厂商30多家、17个OEM厂商、28款基于QRD平台的智能终端”显然有了快速增长。
“目前我们采用
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联发科 芯片 MT6589
据最新消息，为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司，在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞争浪潮中。
据悉，高通公司目前正在为此而物色致力于“针对功耗优化服务器市场的高通新型ARMv8基于服务器的SoC ASIC的架构/系统设计”
ARMv8是面向服务器级别的ARM64位架构，具有ECC、能够满足常见企业应用程序的高扩展和高性能。与该ARMv8兼容
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高通 芯片 ARMv8
据IHS iSuppli公司的半导体库存简报，2012年底左右半导体供应商持有的芯片设成升至高位，今年第一季度半导体营业收入预计下降。
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IHS 芯片
在实际应用中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出，如70W以上的DC/DC升压电路，由于专用升压芯片内部...
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Boost 升压电路 原理
在CES2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上升期，回头看看脚下走过的路，有泥泞、有坎坷，更有风雨之后的彩虹。
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新岸线 芯片 CubeSense
Boost升压电路原理,0 引言在实际应用中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出，如70W以上的DC/DC升压电路，由于专用升压芯片内部开关管的限制，难于做到大功率升压变换，而且芯片的
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Boost 升压电路
联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货，获市场高评价，惟单核心及双核心仍有库存待去化问题，法人预估，联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑，而MT6589热销业绩会在第2季反应，预料第2季营收可望跳升越过300亿元的关卡。
联发科强劲的竞争对手高通，即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会，面对竞争对手在大陆市场积极抢市，联发科也不断精进既有产品功能，联发科甫在日前与美国豪威(OmniVision)合作，导入其ViV技术，将可搭配联发科的双核及四核
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联发科 芯片 四核
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