- 据国外媒体报道，三星公司在手机DRAM内存芯片和NAND闪存芯片方面正面临供不应求的情况，该消息援引不知名的“业内人士”称，三星已经面向尔必达和东芝分别购买DRAM和eMMC(内嵌式存储)设备，不知是否是由于三星最新的旗舰三星GALAXY S4亟待上市造成了其他设备芯片不足的问题。
三星一直在为自己品牌的手机或平板设备提供DRAM和NAND闪存芯片之外，也面向其他厂商提供这类产品，也许是由于在智能手机上的需求过剩，并且由三星GALAXY S4领衔的三星GALAXY系列新机
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三星 芯片
- 在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFoundries、三星电子这两家代工厂也都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术。
只要试产的良品率过关，台积电量产16nm的计划估计最早会在明年年中实现。台积电首席技术官孙元成(JackSun)日前表示：“我们对16nmFinFET工艺在明年的黄
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台积电 16nm 芯片
- 对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。
东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较强回复。总体前道晶圆厂设备支出预期会从2013年的8.1亿美元翻倍至2014年的16.2亿美元。主力投资为晶圆代工和记忆体，GLOBALFOUNDRIES Fab7厂扩产计划在2014年中完成，UMC继续Fab12i 厂技术升级至40nm制程。
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半导体制造 芯片
- 近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。
在接受记者采访时，高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。
无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。&ld
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高通 芯片
- V-by-One® HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片，又作为数字产品的下一代接口，已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。
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芯片 V-by-One THCV226
- 据国外媒体报道，在PC沦为“夕阳产业”的背景下，英特尔新一代Haswell架构芯片因为其电耗性能的大幅提升，被视为PC救世主。美国科技新闻网站CNET 5日引述知情人士称，英特尔已经向电脑大厂交付该芯片。
消息人士称，英特尔已经开始交付该芯片，基于该处理器的电脑，最快将在二季度上市销售。
目前还不清楚有哪些电脑厂商成为这款芯片的尝鲜者。
媒体预测，在下周在中国北京举行的英特尔开发大会上，英特尔有可能对外披露Haswell芯片性能和交付情况的动态。
Has
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英特尔 芯片
- 有报道称，美国市场研究机构iSupply周二发布的最新数据显示，得益于片上系统(SoC)销量激增，三星电子去年在全球芯片市场的份额首次突破10%，一跃成为全球第二大芯片厂商。
iSupply数据显示，三星电子去年在全球芯片市场的销售额达312.6亿美元，市场份额为10.3%，仅次于英特尔，这也是三星电子在这一市场的份额首次突破10%大关。相比之下，2011年，三星电子在全球芯片市场的销售额为285.6亿美元，市场份额为9.2%。
另一方面，去年全球芯片市场规模为3040亿美元，同比下滑2.
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Intel 芯片
- 近日，由国家半导体照明应用系统工程技术研究中心、成都市科学技术局、韩国LED普及协会主办的“2013中韩LED照明产业高峰论坛”在成都新世纪会展中心召开，吸引了众多大型企业参与。中韩LED高峰论坛召开之前，成都的LED照明市场就已启动。
随着成都电价的调高，办公室、商业照明这一块的市场也越来越大。这些地点为了节约成本也会陆续使用LED照明。这是一种必然的趋势，LED终究会取代那些高耗能、不环保的照明产品。无论是成都的公共事业还是社会事业，都逐渐的采用了LED绿色照明，路灯
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LED照明 芯片
- 据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果
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半导体 芯片
- 国外媒体报道称，三星与苹果曾是一对亲密无间的合作伙伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为苹果的第二家芯片供应商，这或许意味着苹果与三星的裂痕正越来越深，最终恐怕会分道扬镳。
进军芯片市场
新建一家晶圆厂，成本在20亿至50亿美元之间。但问题恰恰就在于，一家公司若想在这个行业实现盈利，便需要同时拥有数家如此规模的晶圆厂，以及源源不断的订单，确保它们的运行不会中断。
数年前，三星做出了一个类似于赌博的举动，进军这一竞争惨烈、风
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晶圆 芯片
- 松下上海组装厂停工，索尼卖楼换现金，夏普巨额债务到期……日系大厂一一陨落。要知道，在过去的年头里，全球几乎都是日本厂商，钱能赚到手软，但这 也仿佛是温水煮青蛙，安乐中的日本厂商让智能手机的疯狂崛起撞得闪了腰。这也让PCB、芯片厂商及PCB抄板、芯片解密企业意识到创新的重要，只有与时俱 进，才能屹立不倒。
放眼看去，我国的电子市场中逐渐多出很多参与者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得远
不登及顶峰，无法领略万千美好风光之华丽，也无法深刻意识到想要留在顶峰是
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PCB 芯片
- 长宽都只有6毫米，集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……记者近日了解到，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号，将于今年内实现批量生产和应用。
去年亮相后备受关注
工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围,对于提升制造业信息化水平、推动工业化与信息化融合、推 动产业结构优化
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物联网 芯片
- 手机、电视、音视频设备等电子信息整机产品是集成电路的消费市场。2012年受房地产市场低迷、新政退出等多种因素叠加的影响，电子产品市场疲软。据工业和信息化部统计，前三季度(2012年1-9月)中国大陆地区共生产计算机2.4亿台，增长4.7%;手机8.2亿部，增长0.4%;液晶电视0.8亿台，增长10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成电路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 美国高通公司业务拓展全球副总裁沈劲近日接受专访时表示，手机厂商片面强调“核多就是好”的概念，错误引导消费者，导致行业严重同质化，比拼手机核数可能会让全行业陷入价格战。
“CPU核数越多越好肯定是错误的，最近我们发布了一段视频可以非常清晰地展示Qualcomm的双核在四个方面的性能上面甚至远远地超过竞争对手的四核产品。”沈劲表示，所谓核越多性能越好，这个观点是错误的。
“很多消费者从双核或者是单核换到四核后发现，没什么不一样，反而更
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高通 芯片
- 在新一轮的芯片大战中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品，而高通更是凭借强劲的市场表现，成为了新移动设备的代言人。而这一切，都和一家名为ARM的公司有关，它现在已经逐渐从幕后走向台前，被人们所熟知。
就在上周， ARM在京举办了新春媒体沟通会，其全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana 以及大中华区总裁吴雄昂在会上和媒体分享了ARM公司在去年的市场表现。
在财报亮点的分析中，Antonio Viana强调全球主要半导体公司继续加大投
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ARM 半导体 芯片
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