高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解决方案。Qualcomm Atheros业内第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使笔记本电脑无线探测及连接近感探测和健康监控等低功耗蓝牙设备。宏碁将采用Qualcomm Atheros的新款WB225组合模块，包括AR9485 802.11b/g/n无线局域网（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
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Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）与及其子公司—高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出R-Car系列汽车用系统单芯片(SoC)新款产品R-Car E1，可提供低耗电量及优异的系统整合，目标市场为重视成本的汽车导航与多媒体系统，包括高级车用音响。
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瑞萨 SoC
引言 GPIB(通用接口总线)是国际通用的标准仪器接口。测试仪器供应商一般都提供丰富的GPIB指令集，用户可以直接调用通讯命令，从而大大缩减底层搭建的工作量。
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GPIB SoC 计算机 并行口
飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）正在采样基于其创新QorIQ Qonverge多模式平台的第一批“片上基站”产品。 针对微微基站的新的QorIQ Qonverge PSC9132片上系统（SoC）和针对家庭基站的PSC9130/31 SoCs共用一个同时支持多个空中接口的单一、可扩展的架构，提供运营商和原始设备厂商高度集成的异构解决方案，该解决方案可以最大程度降低功耗、成本并缩短设计时间。
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飞思卡尔 SoC PSC9130
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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TI 多标准基站 SoC 无线网络
介绍
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效率 差异化 全面 提升 性能 实现 TI 标准 基站 SoC 采用
变化中的SoC设计流程,身处市场领先地位的SoC(系统单芯片)设计团队认为，“惯常的业务”已不复重现。强大的技术与商务力量(似乎独立于EDA供应商的路线图)都在将SoC设计方法重新塑造为新的形式，并与仅仅几年前的最佳实践有非常大
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流程 设计 SoC 变化
利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以
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SOC EDA 片上系统
基于8051内核SoC的模拟验证与仿真,在进行SoC 芯片设计过程中，由于8051系列单片机的广泛使用和成熟的技术，许多SoC芯片的设计者在选用8位处理器做内核时常采用8051。SoC芯片的设计是十分复杂的，不仅要考虑芯片IP核的系统构成、软硬件协同设计、不同工艺的综合等问题，还要考虑在设计过程中，如何实现对芯片的模拟验证以及设计成功后针对该芯片仿真装置的实现，从而促进所设计系统芯片的迅速推广。
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验证 仿真 模拟 SoC 内核 基于
随着系统芯片(SoC)设计的体积与复杂度持续升高，验证作业变成了瓶颈：占了整个SoC研发过程中70% 的时间。因此，任何能够降低验证成本并能更早实现验证sign-off的方法都是众人的注目焦点。台湾工业技术研究院 (工研院
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FPGA SoC 基础 电路仿真
意法半导体（ST）扩大SoundTerminal®数字音频系统级芯片产品系列，实现兼具时尚外观与超纤薄设计的新一代平版电...
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ST 音频 SoC 平板电视
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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KeyStone TI 无线基站 SoC 多标准
序言
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标准 无线 基站 实现 SoC TI KeyStone 使用
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