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bluetooth le soc 文章 进入bluetooth le soc技术社区

蓝牙技术联盟扩大蓝牙品牌系列

  • 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)10月26日宣布,全球知名的蓝牙品牌将增加Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart两个新商标,未来将帮助消费者识别具有蓝牙4.0版本兼容性的新设备。
  • 关键字: Bluetooth SIG  Bluetooth Smart  

视频监控中的通用可编程SoC潮流

  • 由于数字视频监控系统不仅包含适于DSP的视频压缩编解码处理,还有大量适于CPU的控制、管理、存储和网络功能,于 ...
  • 关键字: 视频  监控  SoC  

基于NCL30001的电流可调节恒流功率因数校正的LE

  • 有些区域照明应用场合要求提供带输入功率因数校正的隔离型稳压输出电压。这些应用通常采用两段式的电源转换 ...
  • 关键字: 基于NCL30001  电流  恒流  LE  

意法半导体向北京歌华提供集成机顶盒芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制解调器(Cable Modem)芯片的机顶盒。STi7141集成三网融合和Cable Modem功能,以及双调谐器个人录像机(PVR)和视频点播(VoD)性能,从而实现低成本且高性能的交互应用服务,北京歌华有线的用户将受益于此。
  • 关键字: st  SoC  STi7141  

eSilicon与MIPS宣布采用28纳米SLP制程技术

  • 最大的独立半导体价值链制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术,在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1进行高性能、三路微处理器集群的流片,预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32 1074Kf 同步处理系统(CPS)为基础的RTL,eSilicon完成综合
  • 关键字: Gideon  SoC  

Intersi推出DAE-6单芯片音频系统解决方案

  • 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司2011 年2 月10日宣布,推出可显著改进消费电子产品音频质量的DAE-6单芯片音频系统解决方案系列。作为一种易于实现和经济型的单芯片解决方案,这种新器件使得革命性的高端音频体验成为可能。
  • 关键字: Intersil  SoC  DAE-6  

Altera发布FPGA业界第一款SoC FPGA

  • Altera公司2011年10月12号宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台,支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上,SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。
  • 关键字: Altera  嵌入式  SoC FPGA  

Altera发布SoC FPGA

  •   Altera公司2011年12日发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品,在单芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架构、双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和宽带互联等。这些SoC FPGA继承了ARM丰富的软件开发工具、调试器、操作系统、中间件和应用程序等辅助系统功能。
  • 关键字: Altera  嵌入式  SoC FPGA  

Altera发布FPGA业界第一款SoC FPGA软件开发虚拟目标

  • 2011年10月12号,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台,支持面向Al...
  • 关键字: Altera  SoC  FPGA  虚拟目标  

X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB,已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性,混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。 “创造高级混合信号SoC意味着极大的挑战,”X-FAB首席技术官Jens Kosch博士说,“我们的客户
  • 关键字: Cadence  SoC  

Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心合作伙伴

  • 2011年9月27日讯 –Tensilica今日宣布,世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴网络,并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关的SOC(片上系统)设计服务。
  • 关键字: Tensilica  SOC  

美国高速武器数据链技术取得重大突破

  •   美国空军研究实验室(AFRL)已完成了其“经济上可承受的武器数据链插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究项目。   
  • 关键字: SoC  MMIC  

音视频SoC测试要求几应用

  • 随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化,低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能,同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进
  • 关键字: 应用  要求  测试  SoC  音视频  

基于SoC的雕刻机的设计

  • 基于SoC的雕刻机的设计,SOC技术,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SOC技术设计应用系统,除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外,其他所
  • 关键字: 设计  雕刻机  SoC  基于  

采用FPGA实现 DisplayPort

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bluetooth le soc介绍

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