台北，台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布，该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
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机顶盒 芯片 SoC
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连，而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
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Broadcom SoC BCM55030
高速Bluetooth 3.0可以带来更高的传输速度。其工作原理是允许消费类设备使用已有的蓝牙技术来对两台设备进行配对，同时通过Wi-Fi射频来传输数据，其传输速度可高达24Mbps。结合复合芯片和传统的BT 下载方式，Bluetooth 3.0标准会更容易被大家接受。然而，一个潜在的劲敌出现了——Wi-Fi Direct，它允许在支持Wi-Fi的设备间进行点对点的连接。
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WiFi Bluetooth
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限公司20%的股权。上海集通向中国国内上市展露迈出坚实的一步。
专注汉字信息处理，行业前景巨大
上海集通成立于2002年9月，数十年从事汉字信息领域软件和硬件的研发生产。2004年底公司开始投入汉字信息软件载体芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
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集通 SoC 汉字信息处理
LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
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LSI 28nm IP 块 SoC DSP
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
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台积电 SoC
S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。
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S2C SoC
由智原科技百分之百转投资的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量产世界第一颗 USB 3.0 影音传输 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，该系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔测试中通过 USB-IF 协会所有测试项目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 认证。
着眼于 USB 3.0 高速传输、高电力供应
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原昶科技 SoC
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