复杂SoC设计中的功率管理 (上),长期以来，降低功耗一直是芯片设计中的重要需求。随着更大、更快的集成电路应用于便携式产品中，这个需求变得日益重要。因此，贯穿整个设计流程的功率管理技术也在不断改进，以确保产品的各个部分均得到适当、高效的
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领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出超紧凑型参考板，可应用于兼容IP网络的高清机顶盒(STB)解决方案。这款全新参考板可以为非联网的电视机增添云功能，实现多房间内容分发(家庭内容分发)，预计这两种技术在不久的将来会得到广泛采用。
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基于IP核及可重构设计的信息安全SoC芯片的实现,当前,信息安全防护已经从传统的单点信息加密发展到了以芯片级硬件防护为基础,构建覆盖全网络系统的信息保障体系。基于芯片级的硬件解决方案已经成为保证信息安全的最可靠的途径。可重构信息安全SoC芯片是基于信息安全
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具有定位引擎的ZigBee SoC介绍,今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ ＦＰＧＡ为例，说明采用ＦＰＧＡ方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。系统级芯片（ＳｏＣ）解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一，目前，
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设计 显示系统 数字 SoC
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq系列，旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。
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赛灵思 SoC 处理器
赛灵思的最新架构是什么?
赛灵思日前公布了有关可扩展式处理平台的详细架构信息，该平台将完整的ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器片上系统 (SoC)与集成了28 nm低功耗和高性能的可编程逻辑完美结合在一起。该全新架构首先是一款基于处理器的系统，复位后即可启动操作系统、访问可编程逻辑，并能帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员同时采用串行(使用 ARM 处理器)和并行处理(使用可编程逻辑)功能，以满足应用对较高性能的需求，同时还能充分受益于更高集成度所带来的低成本、低功耗和小型化
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赛灵思 ARM处理器 SoC
关键字：SoC测试谈到半导体测试设备，首先，我们来看看2006半导体设备供应商前15排名：从排名中我们可以看到，其中测试设备供应商有Advantest 和 Teradyne两家跻身其中，Advantest更是进入TOP10，而Agilent（or Veri
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SoC 测试设备
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)(部件编号µPD720230)已通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证测试。瑞萨电子还宣布，AMD已测试和验证了与瑞萨电子面向外部存储设备的性能增强型UASP软件的芯片组兼容性。
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瑞萨电子 USB SoC
由于具有节能和改善电网效率的优点，预计电力企业将迅速采用智能电表，推动2011-2016年全球出货量增长两倍，并带动相关的半导体市场扩大一倍。
据IHS iSuppli公司，2016年全球智能电表出货量将从2011年的2050万个增长到6200万个。2016年全球智能电表所使用的半导体的销售额将从2011年的5.056亿美元上升到11亿美元。图4所示为IHS iSuppli公司对于全球智能电表出货量与相关半导体销售额的预测。
利用智能电表代替传统电表的初衷是节能。但是，更加诱人的是引入智能
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IHS iSuppli 智能芯片 SOC
bluetooth le soc介绍
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