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- 负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代蓝牙音频——低功耗音频（LE Audio）的全套规范制定。低功耗音频提升了无线音频性能，增加了对助听器的支持，并引入Auracast™广播音频（Auracast™ broadcast audio），这项全新蓝牙功能将使我们以更好的方式与他人和周围世界相连。 蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示：“今天对于蓝牙技术联盟成员社区来说是值得骄傲的一天。我们的
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蓝牙技术联盟 低功耗音频规范 LE Audio
- 这几年在苹果推出Air Pod之后,TWS真无线蓝牙耳机如雨后春笋般推出,进入消费性市场,小米,SONY等品牌也都推出自己的TWS蓝牙耳机,使用族群为智能手机使用者,尤其是学生族群为大宗,使用TWS蓝牙耳机用来听音乐进行娱乐。下面介绍TWS BT5.1 蓝牙耳机解决方案，此方案使用原睿Audiowise PAU1818,可实现超低功耗,低延迟,高声音品质的双耳TWS蓝牙耳机体验.原睿科技 (Audiowise Technology Inc.) 隶属原相集团，为无线音讯系统芯片 (Wireless Audi
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原睿 Audiowise TWS BLE Audio
- 蓝牙技术让耳机、扬声器等设备免去了连接线的烦扰，为音频领域带来了变革，并彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。低功耗音频（LE Audio）增强了蓝牙音频的性能，支持助听器，并增加了Auracast™广播音频的功能，这无疑将创造新的产品和用例，推动整个音频外围设备市场的持续增长。《2022蓝牙市场最新资讯》指出，2022至2026年，蓝牙音频传输设备的年出货量将增长1.4倍。 瑞昱半导体（Realtek）致力于开发高性能且高经济效益的集成电路解决方案，在蓝牙可穿戴设备、蓝牙遥控器、蓝牙耳机等终
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LE Audio 蓝牙音频
- 可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
- Nordic Semiconductor近日发布nRF5340 音频开发套件(DK)，这是用于快速开发蓝牙® LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC)，包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。nRF5340是世界上首款具备两个 Arm® Cortex®-M33 处理器的无线 SoC，是用于LE Audio和其它复杂物联网(IoT)应用的理想选择。蓝牙技术联盟(SIG)描述LE Audio为“无线声音的未来(the future of wir
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蓝牙 LE Audio
- 主要研究使用EtherCAT总线在线更新TI C2000系列DSP应用软件的方法。移植EtherCAT总线从站到C2000系列DSP上，针对C2000系列DSP设计编写了相应的BootLoader程序，开发了简单的应用程序。试验研究表明：使用此方法可以在线快速通过EtherCAT总线更新C2000系列DSP的应用程序，此方法有效。
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EtherCAT 在线更新 DSP 202009
- 在蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中，除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外，LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。如果说过去二十年蓝牙音频持续创新，让行业、用户接受并习惯了蓝牙所带来的快捷、无线、低功耗的音频传输，那么LE Audio将为蓝牙音频开启一个新的篇章。2022年蓝牙音频传输设备的出货量将达到14亿台自蓝牙技术问世以来，蓝牙技术首先让耳机、扬声器等设备免去
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蓝牙音频 LE Audio
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的展示板图2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小
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WPG Qualcomm 低功耗蓝牙 LE Audio
- BiSS协议是一种高速同步串行通信协议，使用BiSS协议的编码器有利于提高伺服控制系统的动态性能，在高精度绝对式编码器中应用广泛。本文在分析BiSS协议数据帧特点的基础上，利用FPGA设计了BiSS协议编码器解码器，采集了BiSS协议编码器位置数据和总线波形，通过与DSP联合使用，基于BiSS协议编码器对永磁同步电机的动态性能进行了验证，结果表明该设计的合理性。
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BiSS FPGA 编码器 DSP 202108
- AD7403是一种Σ-Δ型模数转换器，广泛应用于需要电气隔离的伺服控制电机相电流采集场合。EG4A20BG256是一种国产FPGA，适用于伺服控制系统信号采集﹑接口扩展等应用场景。本文基于EG4A20BG256 FPGA设计了AD7403模数转换器接口电路，采集永磁同步电机相电流，并与伺服控制电路内霍尔电流传感器和DSP采样结果进行了对比。结果表明，EG4A20BG256 FPGA可以通过AD7403模数转换器实现对永磁同步电机相电流的准确采集。
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AD7403 EG4A20BG256 FPGA DSP 永磁同步电机 202105
- 摘要：针对目前BiSS协议编码器数据读取多采用FPGA实现的实际情况，文中介绍一种基于XMC4500微控制器的BiSS协议编码器数据读取实现方案。采用该方案，可将使用BiSS协议编码器的伺服系统控制电路常用的DSP+FPGA双控制器架构方式简化为XMC4500单控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和开发难度。用该方案采集BiSS协议编码器数据的实物平台，使用LabVIEW显示对读取的数据，并与电机自带增量编码器值进行对比，同时记录BiSS协议编码器实际数据波形图，结果表明，该方案具有较高的采样速率和较好
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202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW
- 随着通信技术的快速发展，5G已经正式商用，5G的6G以下波段对传输有很高的要求，在6G以上的毫米波段要求的信号带宽更大，数据传输速率更高，高速大带宽信号要求基带信号处理的速度将大大增加，对极高速数据流的实时处理和解析使测试变得更加困难，本文主要是研究与设计毫米波基带数据的传输与实现：前端DA的研究与设计、传输链路的FPGA实现以及毫米波数据的DSP接收处理过程，最后把实现流程成功应用到5G测试仪表之中，验证了设计的正确性。
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202104 毫米波 FPGA 基带数据 DSP
- 蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）于2021年3月发布了《2021年蓝牙市场最新资讯》，指出尽管2020年蓝牙市场的增速有所减缓，但预计至2025年，蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。那么，哪些市场带来了蓝牙的增长？
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202105 蓝牙 LE Audio
- 在实时处理系统中，DSP与主控模块的通信能力已经成为系统处理的瓶颈。千兆以太网具有速率高、成本低和稳定性好的优点，可满足DSP与主控模块数据传输的需要。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理层芯片为例，对硬件电路、千兆以太网的网口驱动程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP协议进行研究，在TMS320TCI6487实现了TCP通信。实验结果显示，基于DSP的千兆以太网传输速率可达到960 Mbps。
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DSP 千兆以太网 SYS/BIOS NDK TCP
- 2020年9月8日中国深圳 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。 Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使
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Dove系列 DSP 数据中心网络
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