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高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice 近日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列，4种封装类型23个型号选择，目前已经
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基础上，RA合作伙伴生态系统持续扩展，现已拥有50多个合作伙伴和30多款开箱即用的解决方案，可广泛支持包括安全选项、语音用户界面、图形、机器学习和云计算等在内的重要技术。每个新的合作伙伴基于构建模块的解决方案都贴有“RA READY”标识，旨在解决现实世界中的客户问题。瑞萨将继续通过新的合作伙伴和
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DSP RA
与以往相比，发达国家和发展中国家的人们对空调（AC）的依赖度日益增加，这使得能源消耗迅速增加。根据国际能源署（International Energy Association）发布的报告“ 制冷的未来 ”，空调占当今交流电总能耗的10%。预计到2050年，空调能耗将增加两倍，相当于美国、欧盟和日本目前的总电量。到2050年，全球住宅和商业楼宇中的空调数量将从现在的16亿台增长到56亿台。这相当于未来30年中，每秒将售出10台新空调。使用空调在占用传感中的作用人体占用传感通过适应室内活动
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DSP AC
有用的物联网（IoT）程序被应用于几乎所有行业的纵向分支中，并有效扩展了旧有系统的实用性。例如，出于安全目的，住宅、商业和工业设施正在使用可视门铃。这些服务已经存在数十年，但通常仅限于可通过闭路电视网络提供昂贵的双向音频和单向视频功能的高端设备。但是，现在物联网技术无需大规模的同轴电缆或以太网基础结构即可实现此级别的安全性。本文将仔细研究与可视门铃相关的一些视频、音频和电源设计难题，以及解决这些难题所需的技术进步。无缝用户体验传统的可视门铃系统涉及使用按铃、麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源，而视
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DSP CMOS PIR MCU IoT
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG）近日宣布，推出两款新型位置传感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系统成本，同时提高安全关键型汽车功能（如动力转向、主动减振器控制和制动）的电气化水平，有助于实现更安全、更智能、更环保的汽车。这两款新型位置传感器能够为汽车行业带来多种性能优势，并可降低系统成本。艾迈斯半导体AS5147U是一款智能旋转磁性位置传感器芯片，可用于转速高达28,000rpm的电机。新型AS5247U是一款双堆叠式裸片，可提
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SPI BLDC CRC DSP UVM
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
李佳蓉 ( 蓝牙技术联盟 亚太区高级市场经理） 1 LE Audio改善蓝牙/TWS耳机、助听器的体验 无线音频的诞生及其迅速而广泛的应用带来了行业变革，而蓝牙技术如今正处在这一变革的中心。目前，众多音频厂商在陆续进入TWS真无线耳机的市场。2020年1月蓝牙技术联盟推出的LE Audio将对TWS耳机的发展提供有力的支持，为开发者们提供一个更加现代的、更有利的和易于使用的平台，实现更多产品功能的可能性，例如有效改善音质、延长电池寿命和更加紧凑的设计等。 此外，LE Audio以低功耗、高音质和
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202005 LE Audio TWS耳机
王 莹 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：2020年4月，《2020年蓝牙市场最新资讯》 * 发布，蓝牙技术联盟的高级战略规划总监Chuck Sabin，向电子产品世界等媒体解读了“资讯”内容。2024年蓝牙出货量预计能达到62亿。其中，①音频传输是蓝牙最大的解决方案的领域。②数据传输方面，蓝牙已经成为物联网领域采用最多的数据传输技术之一。③位置服务现在成为蓝牙社区增长最快的解决方案领域。④对于设备网络，由于来自于中国市场的需求的激增，使这个领域将会成为潜力大的领域。 关键词：蓝牙；LE Audio；
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202005 蓝牙 LE Audio 寻向 位置服务 mesh
● SensPro™系列用作传感器中枢，处理和融合来自多个传感器(包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元)的数据● 高度可配置且独立的体系结构，浮点和整数数据的标量计算和并行计算能力，深度学习训练和推理支持CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro™，设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。SensPro专用处理器可以满足业界对高效处理日益增多的各类传感
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DSP 传感器
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