- 发布于2024年12月13日随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-ass
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire® FPGA SoC
- 据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造 人工智能
- 国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。
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AI ASIC
- 随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-assisted 4K60计算
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire FPGA
- 近日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashma
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莱迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
- 通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标及其潜在优势。为何选择软核 RISC-V 处理器？软核 RISC-V 处理器在 FPGA 中有诸多优势，主要包括：硬件资源的灵活管理它可作为硬件资源的“指挥官”，在需要多个硬件加速器的复杂任务中协同管理硬件，使其高效运行。软件升级成本低与硬件更新相比，软件更新的成本显著降低，并且验证过程更简便。某些复杂的功能，比如有限状态
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FPGA
- 做了一个AMD/Xilinx FPGA无线调试器可以使用Vivado无线调试FPGA！网友表示：具有智能配网功能，oled屏幕显示连接状态、IP地址等信息……主要参数基于ESP32-C3设计，软件兼容ESP32全系具备智能配网功能，连接路由器无需修改代码支持Vivado调试、下载FPGA，无需额外插件具备电平转换设计，兼容低压IO FPGA硬件设计思路原理图PCB图主控：ESP32因为好用便宜，且能连上WIFI，配合Arduino能大大降低软件开发难度。LDO不再使用典中典1117因为现在有更好用的长晶C
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FPGA 调试器 vivado
- SGMII是什么？串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片的标准，常用于需要高速数据传输的网络应用中，如以太网交换机、路由器和其他网络设备。与提供MAC和PHY之间简单互连的并行GMII（千兆媒体独立接口）不同，SGMII使用串行接口进行数据传输。它有助于将MAC和PHY之间通信所需的引脚数量减少一半以下，从而使其适用于高密度设计。SGMII还支持自动协商，允许设备自动配置和同步设置（如100 Mb/s与1Gb/s以太网），从而优化通信。SG
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SGMII FPGA 莱迪思
- PGA 市场仍由美国三大巨头 Xilinx（被 AMD 收购）、Altera（被 Intel 收购）、Lattice 主导，占据八成以上的份额。然而近日，一则国际 FPGA 大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜。FPGA，涨价近日，Altera 宣布为应对市场压力和运营成本上涨，将对部分 FPGA 产品系列价格进行调整，新价格将于 2024 年 11 月 24 日生效。此次调整旨在确保 Altera 能够持续提供可靠的产品供应，并保持其强大的 FPGA 解决方案组合，以支持客户需求。调价产品系列包括：Cyc
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FPGA
- 随着数据中心、高性能计算机、医学成像、精确布局线迹、专用 PCB 材料、外形限制以及热管理等应用的扩展，对 FPGA 的需求也在不断上升。以前，硬件设计人员会选择“芯片向下”架构，为应用选择特定硅器件并开发完全定制的电路板。虽然这种方法可实现高度优化的实施，但需要大量的开发时间和成本才能达到生产就绪状态。为了节约时间和费用，设计团队现在正在考虑更加集成的解决方案，例如多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP)、单板机 (SBC) 或 系统级模块 (SoM) 。FPGA SoM 市场
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Digikey FPGA Som
- 文末有福利米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。1.产品升级与性能提升米尔从2012年成为AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十几年一直扎根FPGA SoM产品及解决方案，产
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米尔 FPGA SoM AMD
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。全文从介绍使用IP核这种预先定制功能电路的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。同时还提供了实际案例来对这些话题进行详细分析。这八个主题包括：一款原型和最终ASIC实现之间的要求有何不同
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202411 FPGA FPGA原型 确认IP ASIC SmartDV
- 学习单片机的同学，一般都会接触FPGA。有读者大概问了这样的问题：FPGA能做什么？比单片机厉害吗？这么说吧，FPGA在某方面也能实现单片机做的事，在某些领域，FPGA远比单片机强的多。当然，FPGA和单片机各有各的特点，在应用上也有一些区别。下面说说FPGA 常见的几大应用的领域：1.通信系统FPGA 在通信领域的应用可以说是无所不能，得益于 FPGA 内部结构的特点，它可以很容易地实现分布式的算法结构，这一点对于实现无线通信中的高速数字信号处理十分有利。因为在无线通信系统中，许多功能模块通常都需要大量
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嵌入式 单片机 FPGA
- FPGA是什么？现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，简称 FPGA）是一种集成电路（IC），可以开发定制逻辑，用于快速原型设计和最终系统设计。FPGA与其他定制或半定制的集成电路不同，其自身的灵活性使其可以通过下载软件进行编程和重新编程，适应所设计的大型系统不断变化的需求。FPGA非常适合当今各类快速发展的应用，如网络边缘计算、人工智能（AI）、系统安全、5G、工厂自动化和机器人技术。为什么使用FPGA而不是其他类型的集成电路？FPGA的主要优势在于其可编程架构，
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FPGA
- 随着全球互连程度加以及对数字技术依赖性的增加，网络犯罪也日益猖獗。事实上，据《福布斯》报道，2023年的数据泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已经创下纪录。随着网络威胁变得越来越复杂和频繁，企业必须采取积极主动的方法来保护其系统、数据和运营。其中一种方法包括实施网络弹性：抵御攻击、响应威胁和从攻击中恢复的能力，从而实现持续的保护和最小程度的中断。每年十月是CISA.gov（网络安全和基础设施安全局）推出的网络安全宣传月，旨在促进网络弹性文化的发展。在莱迪思，我们常年致力于帮助我们的客户和合作
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