- 在现在的网络通信中，Email服务已经不是现在首选的通信方式了。更多的即时通信，语音服务等，在网络上面层出不穷。那么，现在我们就来说一说IP电话的VoIP技术原理。
基本传输过程
VoIP传统的电话网
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原理 技术 VoIP 电话 IP
- 毋庸置疑，现代通信网络的发展，是由业务需求和市场需求来决定的，而不是技术的发展。我们回头看看互联网（IP网络）的发展历程，这其中市场推动的痕迹非常明显：这一种六七十年代就已经诞生的IP网络技术，在九十年代
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规划设计 网络 承载 IP 探讨
- 基于IEEE 802.16的WiMAX网络的应用正成为业界的讨论热点,IEEE 802.16m更被选为下一代无线通信标准(IMT-advanced)的候选方案之一。在此深入探讨构建基于IP技术的WiMAX应用网络架构。首先分析IEEE 802.16e规范为支持移动性在物理层和媒质接入层引入的增强技术。随后基于移动IP技术和WiMAX网络参考模型给出基于IP的移动WiMAX网络的可行的应用模型。该应用方案可为基于IEEE 802.16技术的应用提供一个参考。
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网络 研究 移动 WiMAX IP 基于 功率模块
- 刚刚与台积电确定长期战略合作关系，ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作，促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。
由于授权协议存在保密限制，双方都没有透露具体的合作细节，只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活，可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
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ARM 处理器 IP
- 嵌入式TCP／IP协议栈在单片机上的实现,给出单片机上网的可行方案，采用SST89E564RD单片机，既提供了网关服务，也实现了在线仿真和下载的功能。由于51单片机资源有限，精简了TCP／IP协议族，在8位单片机上实现了UDP、TCP、ICMP、IP、ARP协议，为嵌入式系统通过以太网接入Internet打下了基础。经过几个月的软硬件测试表明：系统设计合理、稳定可靠。
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机上 实现 单片 协议 TCP IP 嵌入式 收发器
- 1引言当前在EDA领域，只要具备台式或笔记本电脑并装有工具软件，就可以方便地对可编程ASIC（CPLD/FPGA）...
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FPGA ASIC 嵌入式 EDA ISP
- 假设现在企业内部有文件服务器、OA服务器、邮件服务器等等。而企业还希望这些服务器能够被外部网络的用户访问。如企业可能在异地有一个销售办事处，或者有些员工经常需要出差。为了方便他们的工作，就需要允许这些员
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绑定 多台 应用服务 地址 IP 路由器 NAT 实现 通过
- 毋庸置疑，现代通信网络的发展，是由业务需求和市场需求来决定的，而不是技术的发展。我们回头看看互联网（IP网络）的发展历程，这其中市场推动的痕迹非常明显：这一种六七十年代就已经诞生的IP网络技术，在九十年代
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规划设计 网络 承载 IP 探讨
- 摘要：详细介绍一种I2C控制IP的工作原理及其可编程寄存器，给出该IP在CMOS数字成像中的应用实例。该实例基于可编程片上系统(SOPC)技术设计，在NioslI IDE中通过编写程序来实现系统功能，并通过QuartusII软件自带的Si
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成像 系统 应用 及其 IP I2C 控制 NiosII
- ATM可以提供空前的可伸缩性和性价比，以及对将来的实时业务、多媒体业务等的支持,ATM将扮演重要的角色。但目前的信息体系，即LAN和WAN，建立在网络层协议如IP、IPX、AppleTalk等的基础上，因此，ATM的成功及Internet
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IP 支持 网络 ATM 如何
- 英特尔觊觎中国三网融合机会,尽管广电总局和工信部两大国家部委针对三网融合的具体规则仍未完全出台，但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨杨叙向《第一财经日报》坦承英特尔如今正遇到难处，“三网融合带来的机会庞大，不仅英特尔中国在做，而且英特尔全球也在投入人力和资源。”
目前，英特尔有多个部门同时在寻找三网融合的机会，包括应用软件、硬件等部门。
本月初，三网融合初步方案获得通过，广电总局获得IPTV、IP电话以及基于光缆建立的互联网应用业务三张牌照。英特尔此前已与多个政府部门及
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英特尔 IPTV IP
- 按印度半导体联盟(ISA) 报道，随着印度国内电子市场的迅速增长，电子工业的发展己被国内提到议事日程上来。
按ISA的一份研究报告，2009印度半导体市场达54亿美元及到2011年可能增长达到80亿美元以上，年均增长率可达22%。
按ISA的数据，2009印度存储器芯片市场为13亿美元，ASSP芯片市场为11亿美元，微处理器芯片7.34亿美元，ASIC芯片5.81亿美元，模拟功率芯片3.38亿美元，模拟混合讯号芯片3.34亿美元，传感器芯片1.54亿美元，Logic/FPGA 1.34亿美
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ASIC 存储器 模拟功率芯片
- 意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。
意法半导体将在数字多媒体芯片和应用软件以及先进模拟芯片和应用软件方面为清华大学提供工程项目、技术支持和先进设计工具。根据本协议的规定，意法半导体还将向清华大学深圳研究生院提供5年的研发经费，每年100万人民币，并负责每年研发项目全面评审。
清华大学深圳研究生院和清华大学电子工程系将为双方的长期研发合作提供充足的人才资
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ST ASIC
- 全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。
回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。
验证占整个设计周期的70%时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。
到2010
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芯片设计 ASIC 仿真验证
asic ip介绍
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