SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求，决定了系统级芯片的设计必须采用IP（Intellectual Property）复用的方法。
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SPI 可复用 IP核 模块
摘 要：本文介绍了利用SOPC设计方法，以Altera公司的Nios软核处理器为核心完成的事故现场处理平台的设计。就其中最重要的两部分——SCCB总线控制模块和SRAM读写控制模块的具体实现做了详细介绍，并给出了SRAM写控制器的实际仿真结果。最后，总结了SOPC的设计方法。关键词：SOPC；事故现场处理平台；IP核；SCCB总线引言当前移动警务的广泛应用，使得交警在事故现场就能够对肇事司机和车辆进行现场处理。但是，大部分的应用只是停留在车牌号码等非常简单的文本数据的传
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IP核 SCCB总线 SOPC 事故现场处理平台
摘 要：本文针对航天电子系统小型化发展的特殊要求，提出在星载电子系统中进行混合信号电路设计，重点探讨了混合信号电路设计技术所面临的问题及其对策，并以星载计算机的下行信道设计为例，对航天微电子系统的混合信号设计进行了初步探索。关键词： 系统级芯片；混合信号；设计流程；IP核引言航天市场的需求带动了卫星技术的发展，微型、纳型甚至皮型卫星的研究已成为航天技术研究的热点。微电子技术、系统集成技术、微机电技术、微组装技术以及轻型结构材料技术的发展使得卫星进一步小型化成为可能。从星
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IP核 混合信号 设计流程 系统级芯片
赛普拉斯半导体公司的子公司——赛普拉斯微系统公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其体积最小、集成度最高的可编程系统级芯片 (PSoCTM) 混合信号阵列已进入批量生产销售阶段。除了4个可配置模拟部件和4个可配置数字部件之外，CY8C21x34器件还提供了用于程序存储器的8K字节快闪存储器和用于数据存储的512字节SRAM，从而使其成为对成本敏感的消费类和工业控制应用（比如触摸感应控制屏、安全传感器和控制、智能型温度、压力和流量传感器、大型传感器阵列、风扇控制器和电池充电器等）的理
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Cypress SoC ASIC
摘 要：本文介绍了IP核的概念及其在SoC设计中的应用，讨论了为提高IP核的复用能力而采用的IP核与系统的接口技术。 关键词：SoC；IP核；OCP引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片，已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键，但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准，因此，开发统一的IP核接口标准对提高IP核的复用意义重大。本文简单介绍IP核概念，然后从接口标准的角度讨论在SoC设计中提高I
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IP核 OCP SoC SoC ASIC
采用数字化技术、在测控系统中用IP核实现D/A转换，并且在1片可编程逻辑器件中实现。
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测控系统 IP核 转换
中国每三年举办一次的固态和集成电路技术国际会议(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中国召开的集成电路和微电子技术领域最高级别和最大的国际会议。它提供了一个展示固态和集成电路领域最新发展的国际交流平台，为提高中国集成电路技术的学术水平和推动中国集成电路产业的发展起到了十分积极的作用。固态器件、集成电路、工艺技术、先进材料和其它相关的所有研究领域都属于会议的讨论范围。&nbs
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Cadence SoC ASIC
嵌入式标准产品（ESPs）的先驱企业QuickLogic公司（Nasdaq股票代码: QUIK）于今天日发布了QL92xxx 系列可编程片上系统器件（ProgrammableSOC）的。该系列产品系列以广受欢迎的以QuickMIPS 产品系列中的的QL902M为 为基础并，内置了了专为用于嵌入式数字媒体应用的器件而设计的附加预编程模块。该系列的首款产品为QL92010，其中内置了了一个IDE控制器。秉承QuickLogic一贯专注努力于提供有线/无线IP网络数字媒体传输和处理的芯片解决方案的传统，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题，给出了业界适用的设计、验证方法，并以工程设计为例，给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。
关键词：系统芯片；电源电压降；地电压反弹；电源网格
引言
SoC(系统芯片)是现代微电子技术向前发展的必然趋势。与工艺技术逐步先进的变化相适应，SoC芯片上的内核逻辑的供电电压也逐步降低。供电电源电压减小的一个显著好处是使整个芯片的功耗降低，然而它同时也带来了芯片噪声容限降低的负面影响。芯片供电电源
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SoC SoC ASIC
电子设计应用2004年第9期 门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整个系统成本。但由于门阵列的设计工具价格太高， 流片费用(NRE)的负担太重，风险高，设计周期太长， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx开发出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其软件价格很低，没有流片费用，所以它比门阵列更容易普及而被工程师所采用。如今芯片产业已经可以把数百万门的逻辑放入一个芯片里，使其达到可以把整个系统浓缩到单个芯片的程度，这不仅代表把逻辑和ASIC 放入单一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
赛普拉斯半导体公司 (NYSE：CY) 的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已开始生产一款新型可编程系统级芯片（PSoCTM）混合信号阵列。这种具有扩展数字集成功能的新型器件拓展了广受欢迎的PSoC架构的适用范围，以满足消费类、工业、办公自动化、电信和汽车应用中更大规模、更复杂的嵌入式控制功能的需要。赛普拉斯微系统公司的市场副总裁John McDonald说：“我们注意到客户需要更多的数字功能，以提高外围部件的集成度。我们的新款PSoC器件使得可用于实现片上
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赛普拉斯 SoC ASIC
日前，Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同验证环境，华为已经成功调试，并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性，需要付出更多的仿真努力，同时产品的开发周期也更
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Mentor Graphics SoC ASIC
美国Cadence设计系统公司公司（纽约证券交易所代码：CDN）董事会主席Ray Bingham先生一行，到北京集成电路设计园访问, 设计园公司总经理郝伟亚先生详细介绍了设计园以及北京集成电路设计产业发展情况。Ray Bingham先生表示，Cadence长期致力于中国电子产业的发展，支持北京集成电路产业的发展，对于作为中国7个国家IC设计基地之一的北京集成电路设计园，扩展其数字设计平台，选用Cadence SoC Encounter为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具，应对纳米技术挑战，感
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Cadence SoC ASIC
美国Cygnal公司专门从事混合信号系统芯片(SoC)单片机的设计与制造。公司更新了原51单片机结构，设计了具有自主产权的CIP-51内核，运行速度高达每秒25MIPS。现已设计并为市场提供了29个品种的C8051F系列SoC单片机，预计今年年内还将完成20多个新的SoC单片机的设计。 C8051F系列是集成的混合信号系统芯片SoC单片机，具有与MCS-51内核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有标准8051的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件(参见图
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SoC ASIC
半导体器件定标(scaling)在量上的不断进展蕴育着系统级芯片(SoC)器件在设计和结构上质的深刻变化。IC器件定标可以加强功率效率、增加带宽和显著改进功能集成性，而要挖掘出硅的全部性能潜力，还须在设计复杂性管理和改进设计可重用性方面做同样的努力。代表ITRS对半导体定标的一致观点的一个简易技术模型示出了芯片设计上一系列重大变化。较高层次的可编程性可以缓解经济上的压力。专用处理器性能的不断提高和器件的自动生成将使处理器芯核在SoC结构体系中发挥重大作用，诸如从高性能控制到以前只能由硬连接逻辑才可以实现的
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SoC SoC ASIC
asic ip核介绍
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