硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 &
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硅芯片技术 SoC ASIC
3款最新产品来自第2代 ZigBeeTM 解决方案为更多的制造商带来市场效益的快速增长 2005-9-12 位于挪威奥斯陆的Chipcon公司，作为全球领先的供应商，在低系统成本低功耗的射频芯片和网络型软件方面, 发布了实用的CC2430产品家族，是世界上首个真正有效的单芯片 ZigBee TM 解决方案，这是世界上第一个真正意义上SoC ZigBee TM一站式产品，具有芯片可编程 闪存以及通
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Chipcon SoC ASIC
业界标准处理器架构与数字消费性及商业应用核心解决方案提供商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布，在其硬核知识产权（IP）核产品线中增加两个产品。MIPS32?24Kc? 和4KEc? 硬核增加了该公司可合成IP核产品线，为刚刚启动的、无工厂化半导体公司，以及想将MIPS 科技业界领先的 32位架构应用利用可于广泛用于的数字消费产品的MIPS 科技业界领先的 32位架构
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MIPS SoC ASIC
为数字消费和商业应用提供工业标准处理器架构与内核的领先供货商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布收购位于美国俄勒冈州 Lake Oswego 的 First Silicon Solutions (FS2(r))的公司作为其全资子公司。FS2 公司专门致力于芯片知识产权（IP）、设计服务和针对 SoC、SOPC、FPGA、ASSP 和 ASIC 器
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MIPS SoC ASIC
多媒体应用需要多处理器SoC的设计
移动电话正成为手持终端娱乐的中心，其同时也可作为复杂的宽带无线电话发挥作用。用户因为其的无线功能而选用移动电话，但一旦随身携带，用户则进一步希望其还能作为PDA、MP3播放器、数码相机、摄像机、视频播放机以及游戏机等。 开发这样的多媒体设备面临着巨大的技术挑战，特别是在服务质量、响应性以及电池寿命方面尤为如此。最终的解决方案在于依靠被高度集成到片上系统技术中的多个处理引擎。 请考虑用户面临的以下情境： --消费者使用无线电话作为带耳机的MP3播
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德州仪器公司 (TI) SoC ASIC
可配置处理器应用日趋红火
可配置处理器在你的设计中可能是一个经济实惠的元件，但也可能是一个演进中的抽象概念。 如果向很多人询问如何定义可配置系统，你会发现每个人的定义都取决于如何对系统元件进行抽象的假定。对于嵌入式系统来说，抽象通常应用于系统的硬件部分以及任何相应的软件。定义可配置系统的一个共同思路是在不大改动系统平台的情况下具有改变系统特性和行为的灵活性。每一个可配置性定义之间的差异在于如何解释大改系统平台的含义（参阅附文：《可配置观点》）。 你设备的成本要求和灵活性需求使各种类型
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ASIC
Audio/Video 8模拟卡使SOC/SIP的测试成本降低20％ 安捷伦科技公司为其93000 SOC系列推出Audio/Video 8模拟卡，这是半导体测试行业中第一个为真正的并行多站模拟测试提供8个独立单元的插卡。Agilent Audio/Video 8卡使消费品中使用的蜂窝基带和其它混合信号SOC/SIP的测试成本降低了20%，如手机、汽车音响系统、机顶盒、MP3播放机和电脑声卡。 与现有的混合信号SOC测试选项不同，Audio/Video 8不要求用户对多站测试共享模拟资源或购买额外的插件
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安捷伦科技公司 SoC ASIC
可动态重置的PSoC器件瞄准多种应用Cypress的子公司Cypress微系统公司的可编程系统级芯片（PSoC）器件，是面向消费、工业、办公自动化、电信和汽车应用中的大量嵌入式控制功能而开发的高性能、现场可编程、混合信号阵列。 Cypress微系统公司营销经理裘浩介绍说，PSoC与传统的MCU的区别主要在于PSoC增加了一个模拟模块和一个数字模块，能完成MCU许多不能完成的工作。模拟模块主要包含有A/D、D/A转换器、调制解调器、滤波器等功能，数字模块则包含有定时器、计数器、静区发生器、伪随机源、CRC
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Cypress的子公司 SoC ASIC
实现电源排序的简单电路 ASIC、FPGA和DSP可能需要多个电源电压，而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的I/O电压常常必须首先启动，然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动，最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的电压不能比另一电源线的电压大一个二极管压降以上；否则过大的电流可从I/O电压通过IC回流到较低的电压，有可能损坏昂贵的IC。你控制这一顺序的常用方法是，在排序的相邻电压线之间连接外部二极管，以便把一个较高的电压嵌位到一个较低电压的一个二极管压降以内，从而防止IC中可
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ASIC、FPGA和DSP 模拟IC 电源
赛普拉斯推出体积小、集成度高的PSoC(图) 赛普拉斯半导体公司 的子公司--赛普拉斯微系统公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其体积最小、集成度最高的可编程系统级芯片 (PSoC) 混合信号阵列已进入批量生产销售阶段。除了4个可配置模拟部件和4个可配置数字部件之外，CY8C21x34器件还提供了用于程序存储器的8K字节快闪存储器和用于数据存储的512字节SRAM，从而使其成为对成本敏感的消费类和工业控制应用（比如触摸感应控制屏、安全传感器和控制、智能型温度、压力和流量传感器、
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赛普拉斯半导体公司 SoC ASIC
TI：激发DSP潜能 瞄准融合性SoC Gene Frantz TI首席战略科学家 “ 我认为，SoC定义应该是将系统或子系统集成到具有多种知识产权的单芯片上，同时还必须适用于模拟、数字与ＲＦ的通用工艺，有连接组件的简单接口，同时具备终端设备系统技术。” 不久前，德州仪器（TI）迎来了公司成立75周年的庆典，继创造了辉煌的历史之后，TI董事会主席汤姆
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激发DSP潜能 SoC ASIC
将过去由不同芯片实现的功能全部集成于SoC（系统级芯片，system on a chip）中——回顾一下半导体发展历史，通过将性质完全不同的功能集成到同一芯片上来实现新的附加值，这种事例在业界并不少见。如索尼计算机娱乐（SCE）在2000年春上市的“PS2”上就配备了混载有32Mbit DRAM的图形处理芯片“Graphics Synthesizer”。该公司通过2048位这一超宽总线将内置DRAM与逻辑电路连接起来，从而利用DRAM混载技术提高了设备性能
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SoC ASIC
多处理器系统芯片设计：IP重用和嵌入式SOC开发的逻辑方法
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。
与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来
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Tensilica SoC ASIC
AMD向外界证实，将于下月调低Socket 754 Sempron处理器的价格。 据DigiTimes提供的消息，AMD台湾市场总经理KJ Chou表示，AMD将正式停止Socket A生产线。 Chou表示，K7产品将于本月停产，不过对于K7芯片客户，AMD仍会应根据申请提供积极的后续服务。但是Chou没有透露Sempron处理器削价的幅度，Socket 754 Semprons目前的价格较同型号的Socke
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AMD SoC ASIC
新型芯片提供了传统的PSoC集成度优势和USB以及Cypress面向HID、UPS及其他应用的CapSenseTM技术 日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）推出CY8C24794-24LFXI，这是Cypress可编程单芯片系统（PSoCTM）混合信号阵列系列的最新成员。该新品是首款集成了一个USB2.0串行接口引擎（SIE）的PSoC器件，能够以更短的设计周期、更低的元件和材料成本以及更少的板级空间和功耗来提供精细的USB实现方案。这款最新推出的PS
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赛普拉斯 SoC ASIC
asic ip核介绍
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