1 SOPC技术与IP核
SOPC的主要思想是提供一个IP库，用户从IP库中选择IP核来组装系统，因此IP核是SOPC设计的关键技术之一。虽然IP核一词在众多场合被使用，但它并没有一个统一的定义。从概念上可以这样理解它：IP核是指将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、UART控制器等设计成可修改参数的模块，让其他用户可以直接调用这些模块，这样就大大减轻了工程师的负担，避免重复劳动，缩短系统开发时间。
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SOPC IP核
Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。
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Tensilica DSP IP核
面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术,随着设计复杂性增加，传统的综合方法面临越来越大的挑战。为此，Synplicity公司开发了同时适用于FPGA或 ASIC设计的多点综合技术，它集成了“自上而下”与“自下而上”综合方法的优势，能提供高结
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综合 技术 设计 FPGA ASIC 面向
采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC,多种制造FPGA的深亚微米工艺，如Xilinx公司最新Spartan-3系列产品采用的90纳米工艺（参考文献1），使每块芯片上的门电路数量变得越来越大。如果您的设计使用FPGA的嵌入式存储器阵列和扩散式模拟及数字功能模块，如DL
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ASIC 结构化 权衡 FPGA 标准 单元
可编程ASIC器件主从式结构开发系统的设计,1 引言当前在EDA领域，只要具备台式或笔记本电脑并装有工具软件，就可以方便地对可编程ASIC（CPLD/FPGA）进行设计开发，在系统可编程（ISP）器件为我们提供了这种便利条件。ISP方式虽然可以用一根下载电缆代替了编程
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开发 系统 设计 结构 主从 ASIC 器件 可编程
作为IP核研发企业，和芯微电子也越来越关注企业在战略性新兴产业中的发展，例如，我们会关注物联网与移动互联对于接口的广泛需求，并强化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研发工作，这两方面在未来会有较多的需求。另外，触摸屏也是我们比较关注的领域。这些领域对于传输速率、功耗、稳定性方面有着各自的差异化需求，我们也力争在这几个指标上做到最好。
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和芯微电子 IP核
IP(唐芯微电子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型验证平台(MB3100-A5/8)以来，从性能、价格、稳定性来说得到了广大用户的好评，确实让用户对后来者唐芯微电子研发团队刮目相看，有了MB3100产品做为市场铺垫，近期唐芯微在此基础上又推出了D-MB3100A堆叠型号产品，这型号采用两个Stratix IV FPGA高达820*2=1640万的等效ASIC门的逻辑资源、2个DD3 SO-DIMM 速率高达1066Mbps、共享I/O连线为480Pin ,4
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唐芯微电子 ASIC
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布即将投资灿芯半导体，一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括： 特定应用架构和 RTL 设计，领先的物理设计，以及包括测试和包装等完整的产品化服务。
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中芯国际 ASIC
IP(Intellectual Property)核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路(IC)设计步入SoC(片上系统/单芯片，SySTem ON Chip)时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流。
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IC IP核
消费电子设备市场继续复苏，预计今年销售额将达到2590亿美元，而2009年销售额减少了3%以上，几乎收复了上一年的全部失地。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7%，2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓到1.2%，然后该市场在2014年预计萎缩0.6%。
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半导体 ASIC
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将于11月9日至12日在本年度的德国慕尼黑电子展(Electronica)上展示最新的产品创新成果，这些创新产品的设计用于配合客户针对汽车、便携、工业和照明应用的下一代高能效方案。
Electronica：A5馆225号展台
在汽车领域，安森美半导体将展示用于汽车LED照明(前照灯、尾灯和内部照明)、燃油效率和感测(汽油、柴油、混合动力及电动汽车)、信息娱乐系统供电和
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安森美 ASIC
asic ip核介绍
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