3月8日下午，第十三届全国人民代表大会第四次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。会议结束后举行“部长通道”采访活动，邀请部分列席会议的国务院有关部委负责人通过网络视频方式接受采访。新华社提问：我国的制造业已经占到了全球30%左右，但与此同时制造业在国内GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待这个问题？如何保障制造业在国民经济中的地位和作用？对此，工信部部长肖亚庆说，我国制造业在2015年（占比）达到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我们的经济总量在不断提升，党中央和国务院高度也重视发展制造业，总书记还
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5G 芯片
美国过度依赖于代工厂的后果，势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”？这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下，美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据，全球前十大晶圆代工厂里，前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额，而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德（格芯）仅有7%的份额。靠着美国市场，台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道，台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率，台积电
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芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好
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去年年底，全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产，甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重，导致“芯片荒”持续蔓延，包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。据悉，
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IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
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车用芯片缺货，街知巷闻。从去年下半年开始，一边是缺缺缺，一边是涨涨涨。摩根大通的报告指出，全球半导体公司芯片供不应求，缺口已经达到了10%-30%；有台湾半导体公司测算，全球车用相关芯片市场面临40%以上的缺口。如果仅看供需，车用芯片涨价40%是理所当然，而实际情况是有的芯片要涨价好几倍；后来，有钱也未必买得到，车厂们干脆放弃等待，赤膊上阵抢“芯”；再后来，是抢也抢不到，只能停产。从去年12月开始，中国的南北大众宣布缺芯停产；今年1月，丰田汽车宣布美国克萨斯工厂的坦途产量缺芯削减40％；随后，是丰田斯巴鲁
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领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖，其应用可面向多个垂直行业，包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。LoRa Core产品组合由sub-GHz收发器芯片、网关芯片和参考设计组成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收发器芯片；SX130x系列网关芯片；传统网关参考设计以及LoRa® Corecell网关参考设
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据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。 这位知情人士说，议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决，里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头，可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。 舒默2月份称，他已经指示议员们起草一项新的法案，以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(Todd Young)去
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最近几个月，车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能，进而冲击了其他行业的芯片产出，芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出，半导体行业芯片短缺是“全面的”。 三星电子也表示，芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机，很多芯片制造商都是满负荷运转，这限制了代工厂的接单能力，反过来冲击手机和平板的交付。 业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时
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2月3日消息，企查查APP显示，北京晶视智能科技有限公司于1月15日发生工商变更。 据悉，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)正式成为该公司第一大股东，持股比例、最终受益比例为20.7207%。 页面信息显示，该公司实际控制人变更为小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军，总股权比例为3.0738%。 据报道，北京晶视智能科技有限公司（北京晶视科技）专注于边缘端AI SoC芯片的设计研发，拥有国内稀缺的自研边缘端AI加速芯片知识产权——算丰TPU。 此前雷军在接受采访时表示，小米一直以来
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2月1日消息今天，中央广播电视总台8K超高清电视实验频道首次试播成功。本次8K直播试验中首次采用基于自主的AVS3编码标准，实时编码、传输、实时解码和渲染显示，实现在上海、深圳、杭州、成都、青岛、海口等城市让市民通过户外大屏体验8K春晚。 海思表示，位于上海国家会展中心的海思展厅，是本次央视8K频道试播在上海的三个接入点之一。展厅入口处的110寸8K电视，集成了海思最新的TV解码芯片，最高支持7680x4320的视频分辨率和每秒钟120帧的刷新频率，在试播期间将全天候的对外进行播放展示，使到场观众能
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1月29日讯，据金融时报消息，三星电子（Samsung Electronics）表示，全球半导体短缺打击了全球汽车制造商，这也可能打乱智能手机内存芯片的订单。 芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求，目前正满负荷运转，限制了接受新订单的能力，进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示，这种对代工厂的挤压，以及随后移动设备订单的任何放缓，都可能影响对其Dram和Nand内存芯片的需求。 三星存储芯片业务执行副总裁Han Jinman表示：“由于代工供应短缺已成为全球的一个问题，其他半导体零件
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芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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当下，中国半导体国产化的步伐正在加快，有望打破美韩两国垄断芯片的局面，而日本半导体设备商则有望成为最大赢家。 据日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的预计数据，2020年日本半导体设备年度销售额将达到创历史新高的2.33万亿日元（约合人民币1455亿元）。 日经中文网1月25日消息，为了满足全球半导体的增长需求，最终实现抢占更多市场份额目的，日本半导体设备巨头——东京电子（Tokyo Electron）正计划推进研发等投资。 东京电子社长河合利树表示，该公司计划在始于2019财年（截至2020
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在航天领域工作了33年，陈大吾对卫星和导弹如数家珍，经常跑的地方是酒泉、西昌、太原和海南发射基地。他现在是上海航天卫星应用有限公司总经理，也是履职4年的上海市政协委员，借助政协的平台，他得以关注到更广泛的科技领域议题，调研脚步也踏遍了杭州、无锡、苏州、南京等城市的科技园区和学校，每年都有关于长三角科技创新体系建设的提案。 从“卡脖子”的芯片说起 采访从美国对华为的新禁令生效说起，在陈大吾看来，华为之所以显得被动，是因为芯片制造环节遭遇了严重的“卡脖子”，无法买到利用美国技术生产的芯片，直接给生产和运营
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