- 中国光协光电器件分会顾问、福建省光电子行业协会专家组组长 彭万华
当前半导体照明产业的技术发展目标是彻底解决“两高一低”的技术问题,即高能效、高质量(含光色质量和可靠性)、低成本的技术。只有很好地解决这些技术问题,才能为人们提供节能、环保、健康、舒适的照明环境。解决"两高一低"的技术问题,应从产业链的主要部分,即衬底、外延、芯片、封装和应用等方面提出解决方案。
衬底、外延、芯片技术不断突破
全球外延、芯片企业有142家,我国投产36家,筹建
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GE 芯片 MOCVD
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说,公司高层主管和业界分析人士认为,这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略,逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时,高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
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ST 芯片 IC
- 电子发烧友网讯:工程师在电路设计中芯片型号的选择最重要,面对市场上琳琅满目的芯片,究竟该如何选择适合自己满 ...
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芯片 TI 芯片大集合
- 12月11日消息,据国外媒体报道,英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。目前,英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高通等竞争对手。
英特尔在PC行业占统治地位。但是,在依赖电池和需要电源效率的移动设备方面,英特尔处理器的应用一直很迟缓。
英特尔展示了制造22纳米系统芯片的加工技术。英特尔在一份展示文件中称,英特尔22纳米系统芯片技术将在2013年投入大批量生产。
英特尔目前的移动系统芯片是采用32
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英特尔 芯片 22纳米
- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系统有限公司已采用 Cadence® Encounter® RTL Compiler 用于综合实现,尤其是将复杂 ASIC 设计的芯片利用率提高了 15%,面积减少了 8.4%,加速了实现周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系统 ASIC
- 不久前,大唐微电子的金融社保卡安全芯片获得了“中国芯”最佳市场表现奖。此次评选是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的,主办者表彰其从2011年到现在数千万块的销售规模,已在全国多个省市、自治区大规模商用。
大唐微电子也是国内最早进行金融IC卡芯片国际CC EAL4+和EMVCo认证的芯片设计公司,2011年大唐微电子的相关产品已经通过了国际权威安全实验室的预测试,其芯片安全技术已经达到国际先进水平。
并且大唐微电子拥有完全自主
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大唐微电子 卡 芯片
- 12月10日消息,据国外媒体报道,台积电周一公布,11月份合并报表后与未合并报表收入均实现增长。分析师们称,智能手机和平板电脑厂商对高性能芯片的需求可能提振了台积电的销售额。
台积电在一次电话会议上表示,11月份未合并报表收入增长24%,至新台币436.4亿元(合15亿美元);上年同期为新台币352.2亿元。
11月份合并报表后收入为新台币442.5亿元,较上年同期的新台币358.6亿元增长23%。
该公司未披露收入明细。
以收入计,台积电是全球最大的芯片代工企业。
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台积电 智能手机 芯片
- 当前,在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下,今年以来,我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头,上半年累计销售收入达224.7亿元,同比增长20.8%,再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看,设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。
发展喜忧参半
今年我国IC设计业的发展,可谓“喜忧参半”。喜的是,已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口,实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是,目前国内的很多小企业满足于做低端产品
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- 市场研究公司IC Insights预计,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。
PC销量的下降将进一步推动移动芯片的领先地位。IC Insights将桌面电脑、笔记本、混合式设备,以及Chromebook等轻量级客户端系统均统计为PC。
报告预计,包括智能手机芯片在内,移动芯片销量明年将首次超过PC芯片。PC芯片和移动芯片营收将分别为651亿和707亿美元。过去20年中,PC芯片对芯片总销量的贡献约为1/3,预计今年这一比例将下降至1/4,并于2016年进一步下降至1/5。
与此同时
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- 12月9日消息,据国外媒体报道,AMD近日大幅削减其与芯片制造商GlobalFoundries的芯片订单量,并期望在接下来的几个季度中,“市场需求量能大增”。
据了解,AMD已经修订了其与GlobalFoundries的芯片供应协议,将今年第四季的芯片采购额削减至1.15亿美元,而在明年的财年中,总采购额则降低至10.15亿美元。
据AMD公司发言人德鲁-普雷利(Drew Prairie)称,该公司之前和GlobalFoundries所定下的,今年第四季的芯片采购额
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AMD 平板 芯片
- 德国市场研究机构贝伦贝格资本市场( Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德( Adnaan Ahmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。
关于预测常常是这样的:做预测是一件有趣的事情,读者也喜欢看,但一年之后没有人还记得它说了什么。所以,对以下预测,不妨一看,但也不必太当真。
艾哈迈德的预测报告比较长,下面只是一个简化的版本。
预测1:无线半导体行业进一步整合,部分厂商出局
艾哈迈德认为,无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公
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Renesas 芯片 半导体
- 北京时间12月5日凌晨消息,市场研究公司IHS iSuppli的数据显示,高通今年的营收将获得两位数的增长,并将成为全球第三大芯片厂商。
IHS iSuppli预计,高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%,而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中,有7家营收都将出现下降。两年前,高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三,仅次于前两位的英特尔和三星。
IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示:“对
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高通 芯片 手机
- IHS iSuppli本周四公布的报告显示,按营收计,高通今年成为了第三大芯片商。2012年,高通芯片销售营收同比增长27%,达130亿美元。目前正处在困难期,20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位,2010年时高通排在第九位。其它一些供应商受到一些挑战,比如PC销售放缓的压力,宏观经济不佳,内存芯片价下跌等。
高通是今年增长最快的芯片制造商,它的芯片主要用在智能手机和平板中,2012年营收同比增长达两位数,年营收同比增长27.2%,由2011年的10
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高通 PC 芯片
- 12月4日消息,据国外媒体报道,消息人士透露,高通将打算向夏普投资1.2亿美元,成为最大股东。
业内人士分析,这一协议不仅为这家困境重重的日本电视机制造商赢得了一家大型芯片制造商的背书,还有助于缓解投资者的担忧。
据消息人士称,这两家科技公司正在展开投资谈判,高通最多有望向夏普投资100亿日元(约合1.2亿美元),双方还将合作开发新一代IGZO节能显示器。
按照昨日的收盘价计算,经过稀释后,高通将通过这笔投资获得夏普5%的股份。夏普股价已经较年初缩水四分之三。
目前为止,夏普并
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