- 两大24GHz汽车毫米波雷达芯片方案-毫米波雷达指工作在毫米波波段的雷达。采用雷达向周围发射无线电，通过测定和分析反射波以计算障碍物的距离、方向和大小。典型应用有汽车防撞雷达、直升机防控雷达和精密跟踪雷达等，目前最新的汽车毫米波雷达可以识别出车和行人。
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24GHz 毫米波雷达 芯片
- 怎样保证芯片的安全- 在安全控制器过去30年的发展史中，开发和测试了众多安全特性——但是其中许多也被破解。相关理念和设计，如果不是源于全面安全哲学，就只能拥有非常短的安全寿命。对于客户而言，选择合适的芯片主要意味着在决定针对特定应用采用一款产品前，对源于特定安全哲学的相应安全理念进行调查。
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芯片 芯片保护
- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
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FPGA SoC ASSP ASIC
- 五大优势凸显 可编程逻辑或将呈现快速增长-可编程逻辑器件的两种类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在这两类可编程逻辑器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
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ASIC FPGA CPLD 半导体芯片
- 直流升压芯片快速选择指导-由于升压芯片种类繁多，因此对于新手来说升压芯片的选择就显得有些困难，应该参考哪些参数？各种各样的参数又对电路起着怎样的作用？在本文中，小编将介绍一种较为快速对DC-DC升压芯片进行选择的方法。
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- 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
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- USB Type C技术和方案全面解读-一条USB数据线无非就是一条线加两个头，这看似简单，但却没有想象中的简单，小小的数据线，隐藏着许多你可能不知道的知识，而USB Type-C的横空问世更是说明了不能小瞧它。
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- iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
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- 谷歌已经为其数据中心设计了芯片，这是它首次自主设计面向消费硬件的芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号。
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谷歌 芯片
- 10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。
今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。
士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司
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士兰微 芯片
- 应对全面屏设计挑战，以及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。
优越性能应对面板设计新挑战
新一代ICNL9911具备一系列优势的性能，可使用户从容应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。
支持Inte
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- 人工智能目前主流使用三种专用核心芯片，分别是GPU，FPGA，ASIC，芯片三剑客已经开始在云端终端双场景各显神通。
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- 芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现?将以何种方式立于不败之地?近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼接受了记者的采访。
拒绝橄榄枝
“一家企业在市场上，如果只做某个部件，即便是核心部件
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芯片 龙芯
- 据彭博社的报导，17 日网络大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质，并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，尤其是移动芯片龙头高通 (Qualcomm)。
报导指出，自主设计芯片不仅成本高昂，而且需要一定时间。因此，
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Google 芯片
- 国际研究暨顾问机构 Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。
Gartner研究总监Jon Erensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导体营收提升，且成长力道逐渐扩散到其他半导体类别，包括非光学传感器、模拟芯片、分离式元件与影
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传感器 芯片
asic 芯片介绍
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