- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款高性能的 24 位音频模数转换器 (ADC)，其设计满足专业音频应用。PCM4202（2 通道）与 PCM4204（4 通道）具有 118dB的动态范围、-105dB 的总谐波失真以及高达216kHz 的采样率。
TI 负责 Burr-Brown音频前放产品的市场营销经理 Mike Centorino 指出：“PCM4204 将优异的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗（每通道150mW）有助于降低模数转换子系统所需的总体功率预算，从而有利于提高总体通道
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TI 元件 制造
- 嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension公司日前宣布推出强电流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收发器——TD6100。TD6100的内置充电泵（charge pump）能够提供高达100mA的电流，满足更多种类USB设备的供电要求，使移动设备（如移动电话、PDA、MP3播放器和数码相机等）之间不通过PC主机而直接互连更为方便。
TD6100可为具有集成USB主机、外设或OTG内核、但没有内置收发器的SoC、ASIC或FPG
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TransDimension 元件 制造
- 在经过两年成功的经验后，设计先进的数字产品核心应用技术的英国ARM公司，将于2004年12月7日和9日分别在中国半导体和电子行业发展的最前沿——上海和北京召开2004年度ARM技术研讨会。本次研讨会的主题是：协同创新，迎接32位浪潮。
随着市场和消费者对半导体和电子产品性能和功能的要求不断提高和增加，传统的8位系统设计和应用已经不能满足市场的需要。为适应这一变化，越来越多的半导体和电子公司正在从8位向32位转变。中国正在成为这一转变中最大的受益者之一，其新一轮的发展正在受到世界的瞩目，这个市场的
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ARM 元件 制造
- 嵌入式标准产品（ESPs）的先驱企业QuickLogic公司（Nasdaq股票代码: QUIK）于今天日发布了QL92xxx 系列可编程片上系统器件（ProgrammableSOC）的。该系列产品系列以广受欢迎的以QuickMIPS 产品系列中的的QL902M为 为基础并，内置了了专为用于嵌入式数字媒体应用的器件而设计的附加预编程模块。该系列的首款产品为QL92010，其中内置了了一个IDE控制器。秉承QuickLogic一贯专注努力于提供有线/无线IP网络数字媒体传输和处理的芯片解决方案的传统，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
- 卓联半导体公司今天宣布推出其数字卫星电视系统用 QPSK（四相移相键控）解调器的全测裸芯片，或称 KGD（已知优良管芯）。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片，还将提供全封装形式的产品。
负责设计复杂消费媒体系统的工程师们正面临越来越严酷的挑战，他们需要把不断发展的先进特性集成到不断缩小的空间内，同时还要满足严峻的成本和上市时间的限制。通过 KGD 形式的 ZL10313 解调器，卓联在继续保持为前沿设计提供最大功能的前提下，为系统和分系统设计师们提供了更多的封装选择。
裸
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zarlink 元件 制造
- IDT公司今天宣布推出新型多功能系统信息包接口（SPI）套件，从而扩充其信息包交换流量控制管理（FCM）产品系列。这三个新型FCM 集成解决方案支持10 Gbps信息包处理，并为逻辑端口密度和缓冲容量提供宽的可选范围, 按照SPI-4数据超额预定及汇聚要求设计的复杂流量控制设计，能保证低延迟的SPI-4到SPI-4 的交换。
通过使用3端口SPI-4 器件，信息包交换产品不仅使点到点SPI-4接口标准使用更加容易, 而且解决了包括路由器、核心交换机及VPN防火墙在内的核心/城域/边缘网络市场的大
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idt 元件 制造
- 2004年6月B版
摘 要：本文论述了在高低端路由器、交换机等数据产品中各类交换结构的实现，分析了相应的特点与其应用场合，为数据产品中交换结构的设计提供了借鉴。
关键词：数据产品；交换结构
交换结构是路由器、交换机等数据产品中的核心部件，直接决定了整个系统的主要性能。多年来，各相关厂商、科研院所提出了许多交换方案，以解决数据交换过程中的碰撞冲突与阻塞等问题。从实现机制上分，大体上可分为两类：时分交换结构、空分交换结构。
时分交换结构
在时分交换结构中，交换单元不能
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数据产品 元件 制造
- 2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题，给出了业界适用的设计、验证方法，并以工程设计为例，给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。
关键词：系统芯片；电源电压降；地电压反弹；电源网格
引言
SoC(系统芯片)是现代微电子技术向前发展的必然趋势。与工艺技术逐步先进的变化相适应，SoC芯片上的内核逻辑的供电电压也逐步降低。供电电源电压减小的一个显著好处是使整个芯片的功耗降低，然而它同时也带来了芯片噪声容限降低的负面影响。芯片供电电源
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SoC SoC ASIC
- 凌特公司近日发布了第二代 14 位 80Msps 模数转换器 LTC2220 系列，它们在极低功耗的基础上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封装，功率仅为 230mW，与竞争对手的同速度和性能最接近的产品相比，该产品封装与板尺寸都最小，而功率却仅为一半，高达 100MHz 输入时达到 73dB SNR。从这一点上说，该产品甚至比更大功率的竞争对手产品的性能还好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 当中的一款，属于低功率高速 ADC 产品扩
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Linear 元件 制造
- 电子设计应用2004年第9期 门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整个系统成本。但由于门阵列的设计工具价格太高， 流片费用(NRE)的负担太重，风险高，设计周期太长， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx开发出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其软件价格很低，没有流片费用，所以它比门阵列更容易普及而被工程师所采用。如今芯片产业已经可以把数百万门的逻辑放入一个芯片里，使其达到可以把整个系统浓缩到单个芯片的程度，这不仅代表把逻辑和ASIC 放入单一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布针对汽车应用推出一款独立的局域互联网络 (LIN) 收发器，可实现高达 17kV（国际电子技术委员会）与 12kV（人体模型）的静电保护(ESD)。该器件已通过ISO7637 的瞬态测试， 又可以为LIN 总线提供 -40V 至 40V 的故障保护，这使其成为恶劣环境下低速车内网络的理想选择。TPIC1021 可与基于 RC振荡器的微控制器系统结合使用，这就实现了基于 LIN 的新一代车体应用，如车门模块、车窗玻璃升降器、座椅控制、智能传感器以及智能传动装置等。
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ti 元件 制造
- 赛普拉斯半导体公司 (NYSE：CY) 的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已开始生产一款新型可编程系统级芯片（PSoCTM）混合信号阵列。这种具有扩展数字集成功能的新型器件拓展了广受欢迎的PSoC架构的适用范围，以满足消费类、工业、办公自动化、电信和汽车应用中更大规模、更复杂的嵌入式控制功能的需要。赛普拉斯微系统公司的市场副总裁John McDonald说：“我们注意到客户需要更多的数字功能，以提高外围部件的集成度。我们的新款PSoC器件使得可用于实现片上
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赛普拉斯 SoC ASIC
- Hynix 半导体公司 (Hynix Semiconductor Inc.)（现代半导体公司）(http://www.hynix.com) 今天宣布，该公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同创建的一家新公司出售其非储存器半导体业务。该交易的总交易价值约9,540亿韩元，合8.284亿美元。
Hynix 半导体公司董事长兼行
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magnachip 元件 制造
- 瑞萨科技公司宣布开发出R1FV04G13R和R1FV04G14R 4千兆位(Gbit) AG-AND*1型闪存存储器，可以提供世界上最快的10 M字节/秒编程速度，用于电影和类似应用中的大容量数据的高速记录。在2004年9月，将从日本开始样品发货，随后在12月将开始批量生产。
R1FV04G13R和R1FV04G14R分别具有´8和´16位配置，可以提供下面的主要性能。
(1)世界上最快的4千兆位闪存存储器（芯片）
作为实现了多级单元技术*2和高速度的第二阶段
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瑞萨 元件 制造
- 近日，凌特公司（Linear Technology）推出 LT4430 光耦合器驱动器，特别针对要求精准调节、快速瞬态响应和过冲保护的隔离电源应用。LT4430 采用纤巧 SOT-23 封装，包括一个精确低电压基准（0.6V，
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