Silicon Laboratories日前宣布联想移动通信已决定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收发器，并将其用于联想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手机。藉由采用Aero I收发器，联想得以简化设计程序，加快新产品上市时间，同时提供体积精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手机。
Silicon Laboratories的高整合度、多频带、单一封装Aero I收发器为手机制造商节省零件数目和电路板面积。
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收发器 元件 制造 手机
全球领先的微型声学技术供应商Knowles Acoustics今天宣布其表面贴装MEMS麦克风又迎来新的发展里程碑。Knowles在中国苏州的最新制造厂已经开始量产，首批表面贴装MEMS麦克风也已经开始装运。
作为其第二个生产基地，中国苏州制造厂巩固了该公司在全球MEMS硅晶麦克风生产领域的领先地位。产能的扩充使该公司得以扩大其表面贴装麦克风的生产。
“2004年上半年，公司伊利诺伊州Itasca总部的硅晶麦克风出货量达到了预期目标的3倍，”Knowles Acoustics副总裁Jeff
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Knowles Acoustics 元件 制造 消费电子
凌特公司（Linear Technology）推出一个 6A MOSFET 栅极驱动器 LTC4441，使 DC/DC 控制器能够驱动更高功率的 N 沟道 MOSFET 或多个并联 MOSFET，从而提高了 DC/DC 控制器的输出功率和效率。LTC4441 的栅极驱动电压在 5V 至 8V 范围内可调，使设计师能够选择标准门限或逻辑电平 MOSFET，而不仅仅局限于用一种类型的 MOSFET 或使用两种不同的 MOSFET 驱动器。LTC4441 还提供具有可调前沿消隐的漏极开路输出，以防止检测功率
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Linear 元件 制造
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布联想移动通信已决定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收发器，并将其用于联想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手机。藉由采用Aero I收发器，联想得以简化设计程序，加快新产品上市时间，同时提供体积精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手机。 Silicon Laboratories的高整合度、多频带、单一封装Aero
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Silicon Laboratories 元件 制造 手机
中国每三年举办一次的固态和集成电路技术国际会议(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中国召开的集成电路和微电子技术领域最高级别和最大的国际会议。它提供了一个展示固态和集成电路领域最新发展的国际交流平台，为提高中国集成电路技术的学术水平和推动中国集成电路产业的发展起到了十分积极的作用。固态器件、集成电路、工艺技术、先进材料和其它相关的所有研究领域都属于会议的讨论范围。&nbs
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Cadence SoC ASIC
全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司今天宣布推出两款新的CoolRunner-II™ CPLD系列产品。这两款产品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件，分别具有32和64宏单元密度，均装有一个额外的I/O组，以支持电压转换和器件接口连接－同时仍保留CoolRunner-II系列产品的成本优化、低功耗的特点。 赛灵思 还为这两种器件提供了更小尺寸的焊盘和更低成本的封装。 可选的新型微引线框架（MLF）芯片级封装减小了器件焊盘的尺寸，其价格可与标准的方
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Xilinx 元件 制造
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款高性能的 24 位音频模数转换器 (ADC)，其设计满足专业音频应用。PCM4202（2 通道）与 PCM4204（4 通道）具有 118dB的动态范围、-105dB 的总谐波失真以及高达216kHz 的采样率。
TI 负责 Burr-Brown音频前放产品的市场营销经理 Mike Centorino 指出：“PCM4204 将优异的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗（每通道150mW）有助于降低模数转换子系统所需的总体功率预算，从而有利于提高总体通道
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TI 元件 制造
嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension公司日前宣布推出强电流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收发器——TD6100。TD6100的内置充电泵（charge pump）能够提供高达100mA的电流，满足更多种类USB设备的供电要求，使移动设备（如移动电话、PDA、MP3播放器和数码相机等）之间不通过PC主机而直接互连更为方便。
TD6100可为具有集成USB主机、外设或OTG内核、但没有内置收发器的SoC、ASIC或FPG
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TransDimension 元件 制造
在经过两年成功的经验后，设计先进的数字产品核心应用技术的英国ARM公司，将于2004年12月7日和9日分别在中国半导体和电子行业发展的最前沿——上海和北京召开2004年度ARM技术研讨会。本次研讨会的主题是：协同创新，迎接32位浪潮。
随着市场和消费者对半导体和电子产品性能和功能的要求不断提高和增加，传统的8位系统设计和应用已经不能满足市场的需要。为适应这一变化，越来越多的半导体和电子公司正在从8位向32位转变。中国正在成为这一转变中最大的受益者之一，其新一轮的发展正在受到世界的瞩目，这个市场的
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ARM 元件 制造
嵌入式标准产品（ESPs）的先驱企业QuickLogic公司（Nasdaq股票代码: QUIK）于今天日发布了QL92xxx 系列可编程片上系统器件（ProgrammableSOC）的。该系列产品系列以广受欢迎的以QuickMIPS 产品系列中的的QL902M为 为基础并，内置了了专为用于嵌入式数字媒体应用的器件而设计的附加预编程模块。该系列的首款产品为QL92010，其中内置了了一个IDE控制器。秉承QuickLogic一贯专注努力于提供有线/无线IP网络数字媒体传输和处理的芯片解决方案的传统，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
卓联半导体公司今天宣布推出其数字卫星电视系统用 QPSK（四相移相键控）解调器的全测裸芯片，或称 KGD（已知优良管芯）。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片，还将提供全封装形式的产品。
负责设计复杂消费媒体系统的工程师们正面临越来越严酷的挑战，他们需要把不断发展的先进特性集成到不断缩小的空间内，同时还要满足严峻的成本和上市时间的限制。通过 KGD 形式的 ZL10313 解调器，卓联在继续保持为前沿设计提供最大功能的前提下，为系统和分系统设计师们提供了更多的封装选择。
裸
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zarlink 元件 制造
IDT公司今天宣布推出新型多功能系统信息包接口（SPI）套件，从而扩充其信息包交换流量控制管理（FCM）产品系列。这三个新型FCM 集成解决方案支持10 Gbps信息包处理，并为逻辑端口密度和缓冲容量提供宽的可选范围, 按照SPI-4数据超额预定及汇聚要求设计的复杂流量控制设计，能保证低延迟的SPI-4到SPI-4 的交换。
通过使用3端口SPI-4 器件，信息包交换产品不仅使点到点SPI-4接口标准使用更加容易, 而且解决了包括路由器、核心交换机及VPN防火墙在内的核心/城域/边缘网络市场的大
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idt 元件 制造
2004年6月B版
摘 要：本文论述了在高低端路由器、交换机等数据产品中各类交换结构的实现，分析了相应的特点与其应用场合，为数据产品中交换结构的设计提供了借鉴。
关键词：数据产品；交换结构
交换结构是路由器、交换机等数据产品中的核心部件，直接决定了整个系统的主要性能。多年来，各相关厂商、科研院所提出了许多交换方案，以解决数据交换过程中的碰撞冲突与阻塞等问题。从实现机制上分，大体上可分为两类：时分交换结构、空分交换结构。
时分交换结构
在时分交换结构中，交换单元不能
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数据产品 元件 制造
2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题，给出了业界适用的设计、验证方法，并以工程设计为例，给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。
关键词：系统芯片；电源电压降；地电压反弹；电源网格
引言
SoC(系统芯片)是现代微电子技术向前发展的必然趋势。与工艺技术逐步先进的变化相适应，SoC芯片上的内核逻辑的供电电压也逐步降低。供电电源电压减小的一个显著好处是使整个芯片的功耗降低，然而它同时也带来了芯片噪声容限降低的负面影响。芯片供电电源
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SoC SoC ASIC
凌特公司近日发布了第二代 14 位 80Msps 模数转换器 LTC2220 系列，它们在极低功耗的基础上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封装，功率仅为 230mW，与竞争对手的同速度和性能最接近的产品相比，该产品封装与板尺寸都最小，而功率却仅为一半，高达 100MHz 输入时达到 73dB SNR。从这一点上说，该产品甚至比更大功率的竞争对手产品的性能还好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 当中的一款，属于低功率高速 ADC 产品扩
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