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Knowles Acoustics启用在苏州第二个微机电技术硅晶麦克风生产设施

作者:时间:2004-11-19来源:电子产品世界收藏

  全球领先的微型声学技术供应商 今天宣布其表面贴装MEMS麦克风又迎来新的发展里程碑。在中国苏州的最新厂已经开始量产,首批表面贴装MEMS麦克风也已经开始装运。

  作为其第二个生产基地,中国苏州厂巩固了该公司在全球MEMS硅晶麦克风生产领域的领先地位。产能的扩充使该公司得以扩大其表面贴装麦克风的生产。

  “2004年上半年,公司伊利诺伊州Itasca总部的硅晶麦克风出货量达到了预期目标的3倍,” 副总裁Jeffrey Niew说, “在中国开设新的生产基地印证了Knowles对其尖端技术产品进行大规模生产的承诺。Knowles的生产及声学技术的领先地位使我们得以满足目前以及未来全球客户的需求。”

  中国占全球移动电话产量的1/3,是世界上最大的移动电话生产国,也将继续在全球投资、市场份额和技术开发中扮演重要角色。第二家中国生产厂的开设标志着全球化生产的重要性。此外,这也证明了楼氏决心为不断增长的中国市场提供客户支持。

  Knowles目前已推出第三代的量产专利产品:表面贴装MEMS麦克风。凭借半导体生产流程的优势以及独特的包装,这种革命性的麦克风与现有的ECM产品相比具有非常显着的优势。所有SiSonic产品均为卷带式包装,可以用于各种标准自动选放(Pick-n-place)以及表面贴装设备。此外,这些产品还符合产业以及客户对于耐热、防撞、防震以及使用寿命的要求。最重要的是,SiSonic大大减少了客户的麦克风持有及安装费用,使产品加速面市,从而减轻了ECM生产商的声学、电子、机构设计负担。



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