- 电子设计应用2004年第9期 门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整个系统成本。但由于门阵列的设计工具价格太高， 流片费用(NRE)的负担太重，风险高，设计周期太长， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx开发出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其软件价格很低，没有流片费用，所以它比门阵列更容易普及而被工程师所采用。如今芯片产业已经可以把数百万门的逻辑放入一个芯片里，使其达到可以把整个系统浓缩到单个芯片的程度，这不仅代表把逻辑和ASIC 放入单一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布针对汽车应用推出一款独立的局域互联网络 (LIN) 收发器，可实现高达 17kV（国际电子技术委员会）与 12kV（人体模型）的静电保护(ESD)。该器件已通过ISO7637 的瞬态测试， 又可以为LIN 总线提供 -40V 至 40V 的故障保护，这使其成为恶劣环境下低速车内网络的理想选择。TPIC1021 可与基于 RC振荡器的微控制器系统结合使用，这就实现了基于 LIN 的新一代车体应用，如车门模块、车窗玻璃升降器、座椅控制、智能传感器以及智能传动装置等。
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ti 元件 制造
- 赛普拉斯半导体公司 (NYSE：CY) 的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已开始生产一款新型可编程系统级芯片（PSoCTM）混合信号阵列。这种具有扩展数字集成功能的新型器件拓展了广受欢迎的PSoC架构的适用范围，以满足消费类、工业、办公自动化、电信和汽车应用中更大规模、更复杂的嵌入式控制功能的需要。赛普拉斯微系统公司的市场副总裁John McDonald说：“我们注意到客户需要更多的数字功能，以提高外围部件的集成度。我们的新款PSoC器件使得可用于实现片上
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赛普拉斯 SoC ASIC
- Hynix 半导体公司 (Hynix Semiconductor Inc.)（现代半导体公司）(http://www.hynix.com) 今天宣布，该公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同创建的一家新公司出售其非储存器半导体业务。该交易的总交易价值约9,540亿韩元，合8.284亿美元。
Hynix 半导体公司董事长兼行
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magnachip 元件 制造
- 瑞萨科技公司宣布开发出R1FV04G13R和R1FV04G14R 4千兆位(Gbit) AG-AND*1型闪存存储器，可以提供世界上最快的10 M字节/秒编程速度，用于电影和类似应用中的大容量数据的高速记录。在2004年9月，将从日本开始样品发货，随后在12月将开始批量生产。
R1FV04G13R和R1FV04G14R分别具有´8和´16位配置，可以提供下面的主要性能。
(1)世界上最快的4千兆位闪存存储器（芯片）
作为实现了多级单元技术*2和高速度的第二阶段
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瑞萨 元件 制造
- 近日，凌特公司（Linear Technology）推出 LT4430 光耦合器驱动器，特别针对要求精准调节、快速瞬态响应和过冲保护的隔离电源应用。LT4430 采用纤巧 SOT-23 封装，包括一个精确低电压基准（0.6V，
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Linear 元件 制造
- 据市场权威研究机构Gartner调查，2004年第二季度亚太区 (除日本外) 服务器销售总额达到了13.7亿美元，比去年同期增加12.4%。第二季度中，亚太区服务器的销售额继续了第一季度的增长势头，增长了11%。
中国大陆以超过23%的年增长率和35%的市场份额，列亚太区服务器销售榜之首，韩国和澳大利业位居第二和第三（详见图表1）。香港市场比去年同期增长59%，主要因为当时Sars肆虐、企业缺乏采购信心所致。
Gartner亚太区硬件和系统研究部副总裁Matthew Boon指出：“亚太区
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服务器 元件 制造 工业控制
- 电源管理技术领先供应商 (International Rectifier，简称IR) 推出IRU3146脉宽调制 (PWM) 双同步降压控制器及驱动器集成电路，专攻负载点 (POL) 降压转换器的需要，典型应用包括二相 ASIC 和 DDR 内存电源管理电路，以及需要多重输出的数据通信和电信电源系统。
IRU3146采用 180 度反相运行，有效降低输入和输出的过滤要求，从而减少元件数目。它最适用于二相单/双输出同步降压转换器应用。如用于单输出二相应用，该方案可提供30A或以下的电流；如用于需要
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IR 元件 制造
- S-1167电压稳压器乃SII精工电子有限公司新一项超低消耗电流产品。
虽然S-1167的消耗电流只有9µA典型值，但这并不影响其高纹波抑制率于70dB的水平。此可以实现产品的长时间工作。
更备有高散热超小型封装SNT-6A(H), 尺寸只有1.6 ´ 1.8 ´ 0.5t max.，但仍可达500mW散热效能。
特点 :
消耗电流 &n
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稳压器 元件 制造
- 2004年4月B版
封闭式和开放框架式直接驱动旋转电机，在多种应用中已经取代了传统的、带机械传动的伺服电机系统。而如今一类全新的、称为模块化(cartridge)DDR的直接驱动旋转(DDR)技术，将开放框架式直接驱动电机在性能方面的优势与全框架电机安装方便的优点结合起来，其价位则比传统的直接驱动技术低得多。
传统的电机/传动系统
今天的大多数伺服应用采用了传统的带机械传动的伺服电机系统。传统系统的初始成本具有吸引力，而且性能已经在各种不同应用中得到了验证，这些应用包括：电子组装、包装、航空
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电机 元件 制造
- 2004年4月B版
开关电源是电源产品的主力军之一，但随着全球范围内对节能型产品需求的日增，那些传统上采用价格较低而效率亦较低的线性调节电源的应用，也将转向开关电源(switch mode power supplies，SMPS)。这一转变必将推动业界不断的提高开关的频率，以满足客户对于在更小空间中提供更大功率的要求。这为SMPS制造商打开了新的市场，而相应的又将有一些领域的设计工程师面临如何满足SMPS设计要求这一难题。
本文将探讨如何为非隔离式SMPS选择相应电感的问题。所给出的例子适用于
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电源 元件 制造
- 2004年A版
摘 要：用带有串行总线接口的MCU及器件设计热量表电路，达到电路简单和稳定可靠的热量测量。
关键词：热量表；串行总线
我国居民取暖计量收费已是大势所趋，但也是一个热点、难点问题。计量准确与否直接关系到热量的合理收费和用户的切身利益，也关系到供热事业的生存和发展。热量表是用于测量热交换系统中载热流体释放热量多少的计量器具，用法定计量单位显示热量。
热量表
将经过严格配对的温度传感器，分别安装于热交换回路的入口和出口的管道上；流量传感器安装于出口或入口管道上。配对
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热量表 元件 制造
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高效降压、不间断输出 14 安培的 DC/DC 转换器，该解决方案在单个芯片上集成了峰值为 18 安培的 FET，从而进一步壮大了易用型 SWIFTTM 电源管理芯片 (IC) 系列的强大阵营。该款新型同步器件不但为负载点设计人员提供了更大的灵活性，而且极大加速了采用高性能数字信号处理器 (DSP)、现场可编程门阵列 (FPGA) 以及微处理器的 3.3V 工业与电信系统的产品上市进程。
TI 的高性能 TPS54010 SWIFT（带有集成 FET 技术
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TI 元件 制造
- 瑞萨科技公司宣布，开发出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0
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瑞萨 元件 制造
- 日前，Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同验证环境，华为已经成功调试，并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性，需要付出更多的仿真努力，同时产品的开发周期也更
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Mentor Graphics SoC ASIC
asic 制造介绍
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