IT之家 4 月 24 日消息,英特尔正在准备其第 14 代处理器,其中部分移动端型号将采用 Meteor Lake 架构,以及 Foveros 封装。此前的 Linux 补丁暗示,Meteor Lake 将支持 L4 四级缓存。根据英特尔 2020 年 12 月的专利,该公司“下一代 SoC 架构”又称 Meteor Lake 将具有“封装缓存”功能。换句话说,Adamantine 缓存(L4 缓存,简称 ADM)将成为基础区块的一部分,可以被下一代 SoC 的任
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英特尔 Meteor Lake
随着国家不断推进新基建(5G基站、特高压、工业互联网、轨道交通、大数据中心、新能源汽车和充电桩、人工智能),为经济发展注入新动力,其中图像传感器是新基建设备和工业环境的各种状态信息获取的重要载体,了解目前图像传感器的市场需求和应用场景至关重要。市场分析图1 CMOS传感器市场规模预测和品牌占比(来源于bilibili网站 作者Neon 致远《智能驾驶系列二:CMOS图像传感器》)从图1可以看出,2021-2026的预测到年复合增长率CAGR在8-11.8%之间,属于稳步增长趋势,主要是消费电子
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随着汽车功能的丰富,USB2.0/3.0、电源输入口、按键、SD卡槽等被广泛应用。由于以下几点,ESD、突入电流、抛负载以及负载短路等成为了硬件设计人员关注要点。例如,干燥季节,静电通过这些接口破坏IC或设备中的任何其他ESD敏感器件;设备电源的开关,汽车启停以及人员的误操作等产生的突入电流对电路构成威胁,导致某些部件故障的发生等。另外,针对BMS系统,电路过电流、锂电池过电流和电路EFT/尖峰均可能会损坏电路中的电子器件。通常,汽车电子设备包括两个系统:汽车电子控制装置(变速器控制、安全控制、车身控制和
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Arrow Auto BMS
英特尔图形硬件工程师 Santa Clara 在领英的工作描述中透露了一款新架构的信息,其代号为 Panther Lake。但是目前,英特尔已经发现问题并撤下了这条信息,但 Tom's Hardware 已经截图并保存。可惜的是,我们目前对这个神秘的架构一无所知,但目前可以确认 Panther Lake 及其相关 iGPU 将在第 22 届英特尔架构日期间公布。如果消息为真,我们届时应该可以看到更多官方描述。根据目前能够看到的细节,Panther Lake 及其 iGPU 将在 Meteor La
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英特尔 Panther Lake 架构
LiDAR(激光雷达)是一种测距技术,越来越多地用于移动测距、汽车ADAS(高级驾驶员辅助系统)、手势识别和3D映射等应用,市场发展潜力极为惊人。本文将为您介绍LiDAR的发展趋势,以及由安森美(onsemi)所推出的硅光电倍增管(SiPM)直接飞行时间(dToF)LiDAR平台开发套件。LiDAR采用ToF技术来测量距离LiDAR早先称为光雷达,因为那时使用的光源均非激光,但自激光器出现以来,激光作为高亮度、低发散的相干光特别适合作光雷达的光源,所以光雷达均使用激光器作光源,名称也就统称为激光雷达了。L
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Arrow SiPM 传感器
伺服电机编码器是安装在伺服电机上用来测量磁极位置和伺服电机转角及转速的一种传感器,从物理介质的不同来分,伺服电机编码器可以分为光电编码器和磁电编码器,另外旋转变压器也算一种特殊的伺服编码器,市场上使用的基本上是光电编码器,不过磁电编码器作为后起之秀,有可靠,价格便宜,抗污染等特点,有赶超光电编码器的趋势。编码器类型非常多,最常用的是绝对值编码器、增量编码器和旋转变压器,还有一些更高的通讯编码器。对于伺服来讲,要想获得非常高的性能和精度,必须提高编码器的分辨率,常用的伺服编码器2000-2500线(脉冲数/
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Arrow 伺服电机 编码器
当今市场上许多应用都要求具有深度传感的精确测量能力,包括工业、消费和汽车领域,产品种类包括自动导引车(AGV)、扫地机器人、无人机、自动驾驶汽车等,极具市场发展潜力。本文将为您介绍深度传感技术的原理,以及由艾睿电子推出的LiDAR(激光雷达)参考设计,以及该方案中采用的ROHM、安森美(onsemi)、ADI、Murata等关键器件的产品特性。拥有各自优缺点的深度传感技术想要进行深度传感应用,当前已经有许多不同的深度传感方法,包括使用标准CMOS图像传感器的方法进行立体三角测量、相位检测像素和结构光等方式
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传统的汽车产业已经逐渐朝向电子化、电气化发展,除了各式各样的电动汽车之外(混合动力与纯电动车),就算是燃油车也在车身内部与外观上使用越来越多的电子零组件。本文将为您介绍汽车电子化、电气化的发展方向,以及由ST(意法半导体)所推出相关产品的功能特性。从内到外翻转汽车产业的电子化发展汽车的电子化、电气化并不仅是单纯的指燃油车朝向电动汽车发展,事实上,就算是传统的燃油车,也持续在汽车内部与外部朝向电子化发展,像是了信息娱乐系统、车辆控制系统、安全辅助驾驶系统、仪表板、内部照明与装饰、外部灯光照明系统等,也采用了
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外媒报导,处理器大厂英特尔上周向合作伙伴宣布,停止生产第11代Rocket Lake-S
CPU,2024年2月23日为最后出货日。第11代Core-i Rocket
Lake-S系列处理器为最后一代采用14纳米制程产品,停产代表14纳米制程结束。英特尔表示停产前,合作伙伴仍可于8月25日前下单Rocket
Lake-S CPU。Wccftech报导,第11代Rocket Lake-S CPU停产后,英特尔不再为客户端PC生产14纳米制程CPU。由于共享处理器架构,英特尔也决定停产Xeon W
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英特尔 14纳米 Rocket Lake-S CPU
中关村在线消息,2023年2月10日,亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)实例,包括在北京区域推出AmazonEC2 R6gd,在北京区域和宁夏区域推出AmazonEC2 C6i、AmazonEC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn,为客户更多工作负载带来更高性价比。这些实例均基于AmazonNitro系统构建,Nitro可最小
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R6gd Ice Lake
5G通信具备高带宽、低延时的特性,正是当前V2X(车联网)应用最佳的通讯技术,5G将为车内和车外应用提供全新功能,短期内它将颠覆车内信息娱乐并增强车内多媒体功能。在不久的将来,将可以期待5G在V2X通信、优化驾驶体验,以及未来自动驾驶汽车方面做出的贡献。本文将为您介绍5G技术在V2X上的应用发展,以及Murata(村田制作所)所提供的V2X模块解决方案。5G通信具备高带宽、低延时的特性,正是当前V2X(车联网)应用最佳的通讯技术,5G将为车内和车外应用提供全新功能,短期内它将颠覆车内信息娱乐并增强车内多媒
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Arrow 5G
SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大。其中一个主要原因是与以前的功率半导体相比,SiC MOSFET 使得高速开关动作成为可能。但是,由于开关的时候电压和电流的急剧变化,器件的封装电感和周边电路的布线电感影响变得无法忽视,导致漏极源极之间会有很大的电压尖峰。这个尖峰不可以超过使用的MOSFET 的最大规格,那就必须抑制尖峰。MOS_DS电压尖峰产生的原因在半桥电路中,针对MOS漏极和源极产生的尖峰抑制
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Arrow 碳化硅 MOSFET
1. VCORE 转换器(调节器)是在台式个人电脑、笔记本式个人电脑、服务器、工业电脑等计算类设备中为 CPU(中央处理器)内核或 GPU(图形处理器)内核供电的器件,与普通的 POL(负载点)调节器相比,它们要满足完全不同的需要:CPU/GPU 都表现为变化超快的负载,需要以极高的精度实现动态电压定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要满足一定的负载线要求,需要在不同的节能状态之间转换,需要提供不同的参数测量和监控。在 VCORE 转换器与 CPU 之间通常以串列汇流排界
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立锜科技 RT3609BE IMVP8 Vcore Power Intel Rocket Lake-S RKL CometLake CML
相信大家对时钟产品并不陌生,因为它在我们的电路中随处可见,小到晶振,通常我们的MCU需要一个25MHz(或者其他频率的)的Oscillator;或者是一个采集系统,里面的时钟可能相对复杂,可能有ADC的采样时钟,FPGA的数字时钟等,如何让ADC前端的数据不失真的被FPGA获取,时钟信号非常关键。在给大家带来ADI时钟新产品之前,我给大家介绍两个关键参数,因为在绝大多数的Timing/Clock产品中都会提到这两个参数,这两个参数分别是Jitter(时钟抖动)和 Phase Noise(相位噪声)。Jit
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Arrow ADI 时钟
近年来,工业应用对MOSFET 的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装(插件)到 DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD),再到最新的无引脚封装,以及内部硅技术的显著改进,MOSFET 解决方案正在不断发展,以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。关键特性,主要优势和应用目标应用市场英飞凌公司的 TOLT(JEDEC:HDSOP-16),封装OptiMOS™ 5 功率
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Arrow MOSFET
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