- LCD的ARM编程方式，LCD Linux程序如何写入？-目前还没有讨论的 file_operations 方法是 ioctl （）。用户应用程序使用 ioctrl 系统调用操作 LCD 硬件。fb_ops 结构中定义的方法为这些操作提供支 持。注意， fb_ops 结构不是 file_operations 结构。fb_ops 是底层操作的抽 象，而 file_operations 为上层系统调用接口提供支持。
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linux arm lcd
- MCU和CPU的区别，CPU、MCU、DSP三者之间的联系区别-MCU（Micro Controller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer），简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。
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mcu cpu dsp 单片机
- DSP的设计与应用：基于多核DSP的以太网通信接口设计-随着DSP处理器在现代工业的应用越来越广泛，DSP的功能不仅只有快速运算处理，还需要与其他处理器或者设备之间进行实时数据交换，以实现资源的共享。因此，针对不同设备的需求，选择稳定、快速和高效率的接口方式在当今数字信号处理系统设计中关键的组成部分。
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DSP
- 日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。
中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿DSP虽然并不起眼，但这款小小的芯片，却结束了中国国产雷达长期依赖进口DSP的历史。
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DSP 雷达
- 1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。关于其频率范围，一种说法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相应的自由空间中的波长约为1m~1mm. 微波技术的兴起和蓬勃发展，使得国内大多数高校都开设微波技术课程。但还存在以下问题：测量时，由手工逐点移动探头并记录各点读数，然后手工计算实验结果并绘图。测量项目单一、精度低、测量周期长，操作也较为繁琐。本文主要研究一种实用的基于Labview的速调管
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ARM LabVIEW
- 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动
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Xilinx Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。
根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片。
与其他ARM服务器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence® 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技术的设计，及Arm Mali™-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计，Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7n
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Cadence Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大会上发表的Falkor核心。 根据The Next Platform报导，代号为Amberwing的Centriq 2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片
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高通 ARM
- 近日，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会和中国电子学会联合主办，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司协办的 2017年第二届“全国大学生智能互联创新大赛”在重庆邮电大学举行了全国总决赛，最终在四个组别的激烈角逐中十六支队伍获得了一等奖，三支队伍赢得了企业特别奖。第二届全国大学生智能互联创新大赛从2017年1月份启动，历时8个月，共吸引了560余支队伍参赛。从参数的队伍数量和学生人数上均比去年有显著提升。本次大赛在吸收前一届比赛的经验基础上，分成了智能交通、智能医疗、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片(SoC)设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。
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UltraSoC ARM
- 来物联网时代，单个半导体的授权费可能还会进一步降低，但是半导体数量将爆炸性增加的物联网时代，ARM的收入有增无减，只是对于那个时代的商业方式，ARM尚未进行详细规划，无法详谈。
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ARM 芯片
- 软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新开发的DynamIQ技术将可扩展人工智能(AI)的可能性。 ARM说，相较于目前的Cortex-A73系统，未来3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能将可增加50倍。
根据软银在8月7日发布的投影片数据，锁定2018年高端智能手机的DynamIQ ARM Cortex-A75效能将增
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软银 ARM
- 善于水平分工、广结善缘的ARM，正式向英特尔宣战，而这场人工智能之战，谁胜谁负尚未得知，但可以确认，随着竞争白热化，云端运算、物联网及人工智能等新技术的发展将更上一层楼。
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ARM 英特尔
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