东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示，将冲刺NAND Flash产量，目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash，成毛康雄指出，将强化3D Flash的生产，目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商，市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(
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东芝 3D NAND
在VR创业团队还在纠结于视角、延迟、分辨率等硬件参数，忙于提高一点点技术指标在艰难前行的时候，VR产业已经自上而下开始发生变化，2016年以来，上游厂商已经开始重点布局VR、AR领域，从源头加速VR硬件的快速发展，在这股热潮中创业团队或企业都可以寻找自己的强项，打好自己擅长的那副牌。
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VR ARM
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发，采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在周边电路CMOS逻辑IC上的方式，以缩减采3D NAND Flash解决方案的晶片面积。DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)已提出类似此一构造的COP(Cell Over Peri)方案，将有利整合元件厂(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
这几日，国产手机厂商魅族与手机芯片巨头高通就手机专利事件闹得不可开交。或许很多人都存在着这样一个疑问，那就是魅族并没有使用高通芯片，但为何要给高通钱?这些看似复杂关系的背后，就必须要提到高通专利，及高通背后的大山ARM。
实 际上，包括高通在内所有终端手机芯片厂商的手机处理器产品的底层都是基于ARM指令集研发的。大家看到的各种移动芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，几乎每一款都包含了了ARM核心专利技术，要么结合ARM的设计重新定制芯片，要么直接使用公
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ARM VR
DIGITIMES Research观察，2016年上半三星电子(Samsung Electronics)为全球供应3D NAND Flash的主要业者，然2016年下半随东芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存储器业者陆续量产3D NAND Flash，三星独家供应3D NAND Flash的状况将改变，不过，三星已及早规划增产3D NAND Flash及朝64层堆叠架构迈进，短期内仍将掌握产能与技术优势。
三星已自2013年下半起陆续量产24层、32层
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三星 3D NAND
型男，无关乎年龄，全然不论你是青春洋溢的小鲜肉，还是成熟内敛的大叔。而在于精致独到的生活态度，不随波逐流的自我主张，以及对新潮事物始终不灭的好奇心。这一次，就让我们一起看看型男不容错过的ARM powered 智能潮品吧。
【i-feel SPORT护肤仪：帅气有型到没朋友】
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护肤并非女性的专属，亦是型男们的主张。i-feel SPORT是针对男士推出的一款护肤仪。它设计感满满，小巧的身材可以随身携带，同时
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ARM Crtex-A9
触摸屏的保护玻璃，又称之为保护盖，用来保护显示屏和触控面板。为了适应智能机的不同设计需求，保护玻璃有不同的形状。保护玻璃通常位于显示器和触控面板 的顶部，再根据保护玻璃的形状分为2D，2.5D和3D等。随着智能手机厂商越来越在外形和时尚设计方面竞争，舒适的手感和灵敏的触控反应越来越重要，这 也鼓励着触控面板厂商开发形状更好的保护玻璃。
2016年用于手机的3D保护玻璃出货量预计将增至4,900万片，占手机用保护玻璃市场总量的3.1%。IHS预测2017年其出货量将飞涨103.9%达1亿片的规模，
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3D 2D保护玻璃
图形工作负载的优化对于许多现代移动应用程序而言往往必不可少，因为几乎所有渲染现在都直接或间接地由基于 OpenGL ES 的渲染后端负责处理。本文介绍如何将 ARM®DS-5™ Streamline™ 性能分析工具用于 Google Nexus 10，对利用Mali™-T604 GPU 的图形应用程序进行性能分析和优化。Streamline 是一款强大的工具，能够深入细致地洞悉整个系统的行为，但也需要驾驭它的工程师能够解读相关数据，识别问题区域，进而提出修复
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ARM GPU
许多科技公司正在全球化经营，而它们的国际业务营收和利润受汇率波动的影响很大。在英国公投脱离欧盟之后，许多科技公司受到了明显影响。
上周五，eBay股价大跌8.2%，跌幅超过美国股市大盘。分析师指出，eBay在英国和德国的业务规模很大。与此同时，来自英国剑桥的芯片设计厂商ARM股价大涨6.8%。投资者预计，英镑汇率的走低将使该公司的海外收入上升。
英镑兑美元汇率周五大跌超过8%，创下近30年来新低。美元兑一篮子货币的汇率上升了2%。如果需要将基于外币的销售收入兑换为美元入账，那么美元汇率的走
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ARM IBM
全球最大的芯片制造商英特尔正在挣扎，因为它错失了移动设备芯片的市场。现在手机芯片进入了英特尔的地盘——超级计算机市场。
超 级计算机用于政府、学术界和工业界，用以各种各样的研究课题如核武器和潜在的新药物。英特尔芯片驱动了90%以上的、前500名最强大的超级计算机，同时 称霸了服务器和PC市场。但是，智能手机和平板电脑，几乎全部采用来自英国ARM公司的芯片，长期以来其主攻能源效率的设计。
富士通公司 本周表示，(富士通：Fujitsu是世界领先的日本信息通信技术企业，
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超级计算机 ARM
2016年6月16-17日，ARM在京举办了“ARM Tech Day” (ARM技术日)，专门针对中国大陆和台湾地区的媒体人。来自ARM英美中的专家盘点了ARM的IP(知识产权)产品，并分析了热门的手机、AR/VR、汽车等技术市场。
移动产品与IP趋势
在移动领域，实际上，除了大家所熟悉的应用处理器IP，ARM的IP种类更加繁多，而且非常系统化(如图1)。因为SoC需要有完整的设计考虑。ARM移动市场全球营销总监James Bruce称。
图1 AR
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ARM IP
ARM正式宣布以3.5亿美元收购英国嵌入式计算机视觉技术公司Apical。5月底英特尔也发出收购了机器视觉初创公司Itseez的消息。在历经PC和手机市场巅峰时期之后，为保障企业持久的创新和创收能力，英特尔和ARM等芯片巨头通过收购有一定技术积累的企业相继转战到计算机视觉市场。
芯片巨头收购计算机视觉公司转战新竞技场
目前，计算机视觉依旧处于开发的早期阶段，部分创业型公司一旦在相关技术点上有所突破，其成就也显而易见。被ARM相中的英国创业型Apical，即掌握着先进的成像技术，这一技术已被
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芯片 ARM
韩媒NEWSIS报导，韩国半导体业者将3D NAND视为克服不景气的对策。3D NAND是三星电子(Samsung Electronics)最早宣布进入量产的技术，在这之前业界采用的是水平结构，3D垂直堆叠技术成为克服制程瓶颈的解决方案。
3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快，耗电量节省一半;采用3D NAND Flash存储器的固态硬碟(SSD)其电路板面积也较小。基于上述优点，对于业界积极发展以人工智能平台的相关服务，3D NAND成为具有潜力，有利于迈入第四次工业革命的技
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3D NAND 半导体
在“网络化”，“高清化”，“智能化”成为安防主要方向的当下，目前市场上的视频监控产品已经基本实现了网络化和高清化的标准，因此下一轮市场巨变将在“智能”上实现突破。
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ARM 芯片
ARM Tech Forum2016于6月14日在深圳举办，作为全球领先的智能终端操作系统及平台技术供应商，中科创达受邀亮相本次ARM技术论坛，助力ARM移动创新。
当日，中国移动计算联盟(CMCA)移动计算新方向研讨会在此论坛上也顺利召开。产业链各方人士围绕移动计算新方向进行了热烈讨论，中科创达作为轮值会长单位参与该会议并发表了“移动计算助力智能机器人发展”的主题演讲。
从机器人发展趋势来看，智能机器人功能从低级到高级依次为计算、感知、
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ARM 智能机器人
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