- 行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元件整合的积极微缩设计…
矽晶片的制程技术，一直是推进行动终端产品跃进式升级、改善的关键驱动力，以往透过SoC(systemonachip)将不同用途的异质核心进行整合，目前已经产生简化料件、缩减关键元件占位面积的目的，但随着使用者对于行动装置或可携式装置的薄化、小型化要求越来越高，
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3D 制程 矽穿孔
- AMD高管本周二表示，AMD将从2014年第一季度开始向制造商出货首款ARM服务器芯片进行测试。
AMD高级副总裁、全球业务部门总经理LisaSu表示：“当我们的ARM芯片开始提供样品的时候，服务器将是率先采用新64位芯片的产品。”
AMD在今年6月宣布了代号为“Seattle”的首款64位ARM芯片，将配置最多16个CPU内核。这款芯片预计将在明年下半年被应用于服务器中。
ARM处理器大多数被用于智能手机和平板电脑，目前作为广泛使用的
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AMD 64位 ARM
- 近日消息，ARM正式宣布，已经与Cadence公司达成最终协议，收购后者的Panta显示控制器核心技术。
有趣的是，这仅仅是ARM公司历史上的第三笔收购，而第二笔刚刚在几天前才完成。
Cadence是全球最大的EDA(电子设计自动化)软件提供商，旗下的Panta家族包括高分辨率显示处理器和协处理器IP核心，主要面向高端移动设备的多媒体应用，具备功耗超低的特性。
其实，Panta技术正是与Cadence、ARM合作开发的，而且可以很好地搭配MaliGPU图形技术。如今安卓移动设备的屏幕
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ARM 控制器核心
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
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道康宁 3D-IC
- [导读] ARMv8是一个真正意义上的64位，同时这个64位的架构当中加入了或者说提供了32位的支持。Cortex-A57是AR ...
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ARM 64位处理器 ARMv8架构
- 摘 要：针对传统基于单片机、GSM 技术、ArcGIS （ MapInfo 或 Google Map ） 的车辆监控系统功能单一、通信费用高 ...
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ARM 北斗导航 GPRS GIS 车辆监控系统
- 摘要：针对液压系统的特点，设计了基于ARM 的智能数据采集终端系统。该系统通过传感器对油压、流量和温度3 类信 ...
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ARM 液压系统 数据采集终端
- 处理器通常是指一台计算机的运算核心和控制核心。但是随着移动设备的兴起，处理器在智能手机和平板电脑等移动 ...
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ARM x86 功耗
- 9月4日消息，ARM目前拥有Cadence的PANTA显示控制器的核心设计，这将有助于更好地支持高分辨率显示器上的多媒体应用，而不会消耗太多电池电量。
英国芯片设计公司ARM的产品几乎遍及世界上每一部手机，该公司很少购买其他公司或者别家的技术。然而，一个星期前，他们收购了芬兰物联网软件开发商Sensinode，获得了低成本、低功耗联网设备软件开发产品，现在他们又从Cadence公司购买了PANTA显示处理器内核技术。
PANTA内核支持在高分辨率移动设备上显示先进的多媒体应用。Cadenc
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ARM 显示处理器
- 当为你的下一个设计方案选择正确的核心处理器件时，你应该考虑哪些因素呢?本文将对MPU和MCU做些对比分析，并以此对器件的选择给出一些指导性建议和意见。
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MCU MPU ARM DMIPS SRAM
- 领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。
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奥地利微电子 3D 晶片
- 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全新SAM D20产品，SAM D20 MCU是基于ARM® Cortex®-M0+处理器的新型超低功率嵌入式快闪微控制器系列中的首个产品系列。
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爱特梅尔 ARM MCU SAM
- 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，今年将是3D IC从研发到导入量产的关键年，3D IC元年最快明年来临，往后十年半导体产业将走出一个大多头，重现1990年代摩尔定律为半导体产业带来的爆发性成长。
随着矽元件趋近纳米极限，摩尔定律开始遭遇瓶颈，各界期盼立体堆叠3D IC技术延续摩尔定律
存储器芯片设计公司钰创董事长卢超群上半年接任台湾半导体产业协会理事长，他希望透过协会的影响力，带领台湾半导体产业参与各项国际半导体规格制定、提升人才参与及素质，并让国内外科技投
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半导体 3D
- MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元增长至45亿美元。另一方面，ARM架构成席卷之势，多家大厂已经放弃专有核而投入ARM怀抱，“百家争鸣、一花独放”可描述目前的MCU市场。MCU原厂不仅要着力寻求差异化，着力提供包括开发工具在内的完整解决方案，
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ARM MCU
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