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ARM DIY 计算机 MarS Board
- · 更多应用 Raspberry支持提供基于Debian的Raspbian系统，MarS Board支持提供Ubuntu 11.10系统，软件上兼 ...
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MarS Board ARM DIY 计算机平台
- 随着苹果手机iphone5s开始采用64位架构处理器，有关64位处理器的讨论日趋激烈，其他厂商也纷纷跟进，难道手机处理器多核发展趋势走错了道路?作为大赢家的ARM公司如何看待手机处理器未来发展趋势?近日，有媒体采访了ARM中国区移动市场经理王骏超，他就大家关注的问题进行了答复。
问：目前ARM64位处理器已经有多少家厂商获得授权?都是哪些厂商?
王骏超：目前获得64位处理器授权(包括V8架构授权)的厂商包括AMD，AppliedMicro，Broadcom，Calxeda，CAVIUM，F
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ARM 64位处理器
- 自去年伊始，英特尔正式联手OEM向市场上推出基于x86架构的平板电脑产品。对于英特尔在平板电脑领域内的前景，无论是分析机构还是媒体，都有着自己判断。对于未来，没有人可以100%确定，但却可以推断出其可能的走向。那么，英特尔究竟能否在平板电脑领域内有所建树呢?
至少，从英特尔的发展历程来看，他们丝毫不乏在逆境中绝地反击的成功案例。在进军PC、服务器乃至高性能计算等市场之初，英特尔都并非这些领域的霸主。但是凭借内蕴深厚、给出关键一击的“大心脏”素质，英特尔不断实现转型，屡屡在
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ARM 平板电脑
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。
全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。
在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
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半导体 3D
- 3D视频拍摄 怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
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3D 视频技术
- 电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
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3D 视频技术
- ARM今日正式推出全新的ARM MCU 认证工程师(ARM Accredited MCU Engineer, AAME)计划。该计划为现有的ARM认证工程师(ARM Accredited Engineer, AAE)计划中的一部分，专门针对ARMv6-M及 ARMv7-M (Cortex®-M)架构的软件技术能力进行认证，主要面向熟悉ARM Cortex-M系列嵌入式微控制器(MCU)并试图展现其ARM MCU技术知识的软件工程师。
在物联网(Internet of Things, Io
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ARM MCU
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成电路
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