e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。
SAMA5D4-XULT开发套件包含一个4Gb DDR2外部存储器、一个以太网物理层收发器、2个SD/MMC接口、2个主USB端口及1个设备USB端口、1个24位RGB LCD接口、1个HDMI接口以及多个调试接口。
SAMA5D4-XULT开发套件具备的丰富外设可为大量用户接口应用提供理想选择。其中，
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e络盟 ARM Cortex-A5
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 发布其获奖产品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 网络处理器的最新款产品。新处理器可支持最新的蓝牙 4.1 规范，并为延长电池供电产品的续航时间，引入了 1.7V 电压工作模式。
新的BlueNRG-MS 网络处理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射频电路、以及符合蓝牙 4.1 协议栈的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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意法半导体 Bluetooth ARM
超低功耗集成电路领导厂商Ambiq Miacro公司发布4款Apollo系列32位ARM® Cortex-M4F微控制器(MCU)产品，在真实世界应用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU产品降低5至10倍，使得可穿戴电子产品和其它电池供电应用的电池寿命大大延长。Ambiq使用专利亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台来实现惊人的功耗降低。
原本设计为使用电池能运作数天或数周的可穿戴设备，可经过设计或重新设计运作
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Ambiq ARM MCU
随着无线数据吞吐量的爆炸式增长，数字信号处理技术和无线电设备在改进方面面临着巨大压力。目前的重点放在4G LTE。4G网络正在世界各地大规模部署。而且现在我们看到5G网络的早期研发工作也已经展开，其目标是在4G网络的基础上将数据容量再提升上千倍。这种新兴的技术发展给系统厂商提出了不断发展变化的新要求——他们必须提升系统集成度和系统性能，降低系统材料清单(BOM)成本，提高设计灵活性，并加速产品上市进程等。
传统ASIC器件支持的硬件解决方案虽然可以实现功耗和成本目标，但偶
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无线应用 ARM Cortex A9
苹果对于处理器的性能和功耗要求，使得其短期内不大可能让Mac转向ARM平台。除非苹果自己设计的CPU能够达到甚至超过Intel的CPU的性能和功耗，苹果才会考虑脱离Intel平台，正如当年脱离PowerPC平台一样。
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ARM Mac 英特尔
之前业界传言称苹果可能会考虑让Mac电脑采用自家ARM处理器。英特尔CEO布莱恩.科兹安尼克周五在采访当中表示，2家公司关系稳定并且强壮，并重申了英特尔对性能，价格，商业竞争的策略。布莱恩.科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，“苹果总是选择可以为他们提供最大性能和创新的供应商，苹果然后在这些基础上进行创新。我们的工作是继续提供这部分能力，比我们的竞争对手做得更好，让苹果想用我们的零件。”
布莱恩.科兹安尼克对ARM处理器驱动Mac可能性发表了看法：“我们听到了
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英特尔 Mac ARM
指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MIPS。
ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它的关键技术在于流水线操作即在一个时钟周期里完成多条指令。相较复杂指令集CISC而言，以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一、种类少、寻址方式少，简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化，从而提高执行速率。因为指令集的精简，所以许多工作必须组合简单的指令，而针对复杂组合的工作便需要由编译程序来执行。而CISC体系的x8
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x86 ARM MIPS
在此次CES 2015期间，笔者与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。
根据ARM行动解决方案部门总监James Bruce表示，行动处理器至今已经约有40倍演进成长，同时进一步驱使处理效能、绘图表现增进，同时也因为制程等技术演进，也让
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ARM 物联网
行动装置本身成长相当迅速，并且在短时间内让所有的人离不开智慧型手机、平板等装置，因此，行动装置仍持续带动市场成长，虽然不像过往在数量上有明显数字成长，却是以潜移默化的形态改变人们。
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CES ARM 物联网
Google Glass采用Intel芯片对双方都有积极意义，Google Glass希望进入生产力工具这个广阔的市场，采用Intel芯片将能更好地与企业系统相融合，而这也将为Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一统移动市场。
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谷歌 ARM Intel
1 概述
目前，高效能源管理和输配电方面存在各种挑战，而嵌入式控制和集成连接功能将成为未来智能电网成功的关键，而智能三相电表是智能电网的终端环节和最重要的基本构建。
飞思卡尔三相电表方案按照中国电网标准GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003设计。方案采用飞思卡尔最新的基于ARM Cortex-M0+ 内核44引脚的Kinetis M系列，KM14作为计量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 内核100引脚的Kinetis L系列，KL36作为系统芯
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飞思卡尔 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代Google Glass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。
据The Motley Fool报导，华尔街日报(WSJ)指出，Google Glass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权的德州仪器(TI)处理器，为市场投下震撼弹。
过去由于业界普遍认为ARM芯片成本较低且更省电，英特
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Google 英特尔 ARM
业内普遍认为物联网应以开放架构进行发展，但各大厂却又各自提出不同的联盟规范，ARM提出了自己的看法。
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ARM 物联网
指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。
ARM架构成为新兴霸主
随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显，ARM的领先优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来，ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长，截至2014年第一季度，A
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ARM MIPS X86
提到ARM，总免不了要提到Calxeda公司，这家公司成立于2008年，是最早研究ARM服务器芯片的厂商之一。在很多芯片公司刚刚开始研究如何将ARM用于数据中心的时候，Calxeda已经拥有了面向高密度、多核环境的32位SoC和架构技术，堪称一家行业先锋。
不过Calxeda命途多舛，即便是有了产品和技术，但市场似乎还没准备好。13年12月，Calxeda花光了融资，其CEO Barry Evans不得不关掉公司，遣散大部分员工。
一年之后，事情出现了一些变化。一家名为Silver Lin
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SLS ARM ARMv8
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