微控制器(MCU)这几年可谓顺风顺水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架构的32位MCU的增幅更是达到30%。过去两年，32位MCU出货量翻了一番，以前的规律通常是5年才能实现翻一番。2014年，MCU在全球范围内的增长主要归功于物联网(IoT)和智能互联领域的迅猛发展。作为MCU的重要贡献者，2014对于飞思卡尔而言，是创纪录的一年。
近日，飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees和飞思卡尔微控制器事业部中国P&L市场总监金宇杰先生在北京与记者分享了飞思卡
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飞思卡尔 微控制器 ARM
到了年终盘点的时候，英特尔拿到了一个不错的成绩单，但也不出意料地为此付出了极大的代价：4000万颗平板电脑芯片的出货量与70亿美元亏损。平板电脑和智能手机都不能给英特尔带来丰厚利润，两个行业的黄金期都不会太久了，真正的杀招其实留在了物联网上。英特尔专门成立了一个物联网部门，直接向CEO科再奇汇报，从某种角度上讲，英特尔在移动领域上的激进主要是为了物联网的到来。
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英特尔 ARM
据华尔街日报报道，在2015年最新版的谷歌眼镜中，英特尔将为其提供处理器，取代之前的德州仪器(TI)。
今年伊始，英特尔就积极备战移动领域，智能可穿戴设备也是其主攻市场之一。9月份发布面向智能可穿戴设备的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200万美金投资16家初创公司，都是在为切入智能可穿戴市场进行战略布局。但是由于ARM架构根深蒂固，而英特尔自身又无代表性产品，以至于在可穿戴市场迟迟未能打开局面。此次谷歌新版眼镜采用英特尔处理器，虽然目前暂时还不知道是哪款芯片，但毫无疑问这为英特尔进军可
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Goole Glass 英特尔 ARM
明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。
全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。
三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
面对物联网应用商机，国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌，目前客户端所设定物联网应用，主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能，近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术，甚至有意启动收购及合併策略，至于小型IC设计业者更无法单打独斗，开始寻求策略联盟，希望能抢下新世代产品商机。
IC设计业者指出，物联网应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高，但这类工业应用的微控制器(MCU)、有线、无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高，较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。
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物联网 ARM
在今年六月，芯片供应商Cavium公司首次发布了其ThunderX系统级芯片(SoC)产品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已经正式发售，其中包括了一个业界第一款48核ARMv8处理器。
四款ThunderX产品包括：针对云计算工作负载的ThunderX_CP、用于云计算存储应用的ThunderX_ST、应用于网络应用程序的ThunderX_NT以及确保计算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司数据中心处理器集团产品营销总监Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
调试ARM，要遵循ARM的调试接口协议,JTAG就是其中的一种。当仿真时，IAR、KEIL、ADS等都有一个公共的调试接口,RDI就是其中的一种，那么我们如何完成RDI-->ARM调试协议(JTAG)的转换呢?有以下两种做法：
1.在电脑上写一个服务程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相关的JTAG协议，然后通后一个物理转换接口(注意，这个转换只是电气 物理层上的转换，就像RS232那样的作用)发送你的的目标板。H-JTAG就是这样的。H-JTAG的硬件就仅是一个物理电平的
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ARM JLINK JTAG
文章是对LPC2148而写的，但是对三星的44B0芯片同样适用，只需要在选择时将相应的CPU选择的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下调试心得
前两天一个客户用jlink在ADS来调试LPC2148总报错，这个错误我之前在调试LPC2200的时候也碰到过，后来问题解决了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
选择Options下面的ConfigTarget，如下图所示：
单击Add按钮，添加jlinkRDI.dll(确保你已
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ADS JLINK ARM
智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会(Embedded World Partner Conference, WPC)。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括英特尔、微软、ARM、飞思卡尔、联发科、IHS等各界专家莅临分享未来趋势与观点外，也将带领全
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研华科技 ARM 英特尔
毫无疑问，ARM是世界最大的半导体IP供应商，可您知道全球前十大半导体IP供应商的大名以及优势领域吗？
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半导体 ARM GPU
在上篇，小编为大家介绍了两种电平转换电路，这节将继续以致远电子MiniARM工控核心板的实例来给大家介绍其他几种电平转换电路。
3. 晶体管+上拉电阻
通过双极性晶体管，集电极由上拉电阻接到电源，输入的高电平的电压值就是电源电压值。以MiniARM核心板与GPRS模块为例，如图1所示。
图1 晶体管电平转换电路
当GPRS模块TXD为高电平时，由于Q1的Ve=Vb，三极管截止，上拉电阻R1将MiniARM的RXD拉高到高电平。
当GPRS模块T
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ARM GPRS 电平转换芯片
电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需要进行电平转换。以下，我们将针对电平转换电路做出详细的分析。
对于多数MCU，其引脚基本上是CMOS结构，因此输入电压范围是：高电平不低于0.7VCC，低电平不高于0.3VCC。
但在介绍电平转换电路之前，我们需要先来了解以下几点：
⒈ 解决电平转换问题，最根本的就是要解决电平的兼容问题，而电平兼容原则有两条：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
近日，Spansion面向汽车仪表系统内丰富的人机接口技术推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次将其突破性HyperBus接口与基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相结合，实现了与Spansion的HyperFlash闪存技术的无缝连接。
Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰表示，Traveo系列微控制器可帮助汽车制造商充分利用更低的整体系统成本优势，让客户能够享有以前只有在豪华轿车才可享有的极致驾驶体验。
据王钰介绍，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
英特尔今年三季度财报显示，该旗下移动与通信事业部当季营收仅100万美元。业界粗略估算其每枚电脑芯片售价不到0.7美元，远低于市面上5-10美元的平均价格，英特尔正以不计成本的方式希望快速扩大在移动芯片市场的份额。之前，英特尔CEO科再奇曾豪言要让中国合作伙伴在3年内舍弃ARM构架技术，英特尔是不是有些急于求成、贪功冒进？还是说，由于高通和联发科均已选择ARM构架，迫使其他厂商须另作突破？
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ARM 英特尔
介绍基于Android的多传感器信息融合技术在气溶胶自动化检测中的应用。多个传感器采用统一接口方式组网，每一个独立传感器采集的数据通过蓝牙传输到网内的Android处理终端进行融合和分析。通过对5种传感器进行组网采集数据，结果证明多传感器信息融合技术的应用增强了信息处理系统的适应性，实现了传感器之间的数据互补，提高了系统的便携性和移动性。
引言
气溶胶的检测方法和仪器很多，不同方法及仪器的适应范围不同，各种检测仪器间的信息存在互补性。不同仪器采用的协议类型和接口方式不同，给使用和实时检测带
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ARM Android 传感器
arm―dsp扩展指令介绍
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