- 过去15年来，许多人都曾预测8位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16和...
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8位 单片机 SoC 锂电
- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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ARM SoC 32纳米 28纳米
- FPGA问世已经超过20年，现在FPGA在复杂逻辑电路以及数字信号处理领域中扮演着越来越重要的角色，SoC以其低功耗...
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Altium FPGA SoC 嵌入式
- 据国外媒体报道，芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布，ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议，双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。
根据协议，ARM将开发32纳米和28纳米片上系统（systems-on-a-chip，SoC）的设计平台，并许可给其它厂商使用。IBM通用平台联盟（Common Platform）的客户将在逻辑、内存和接口芯片中使用ARM开发的技术。
ARM和通用平台联盟的“并行开发工作”将加速该联盟推出嵌入式片上系统的
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ARM IBM
- 伴随着3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级，嵌入式系统正日益受到重视，成为各领域技术创新的重要技术基础。近年来，我国嵌入式系统的应用需求日益增长，在通信、网络、工控、自动化、交通、医疗和消费电子等领域尤其突显。嵌入式系统在中国拥有巨大的发展潜力和市场需求。
2008年9月25日在《电子产品世界》举办的中国国际嵌入式大会嵌入式技术和应用论坛上，来自高校研究所和IC设计公司的专家就嵌入式系统的发展路线、技术热点进行了对话和交流。并且借助这次难得的嵌入式技术盛会，《电子产品世界》杂志社在论坛上颁布了&l
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嵌入式系统 电子产品世界 IC设计 ARM MCU Altera 泰克科技 Numonyx NXP 科泰世纪 杰得微
- 摘 要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP为例，讲述了ARM芯片与DSP的数据接口技术，并给出了硬件连接图和软件代码。
关键词: ARM S3C44B0X 主机接口(HPI) TMS320C5416
后PC时代，嵌入式产品逐渐占领市场。而这些嵌入式产品的核心——处理器决定了产品的设计和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式处理器的主要特点。在32位嵌入式处理器市场中，ARM占有78.6%
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ARM S3C44B0X 主机接口 HPI TMS320C5416
- 摘要：介绍一种通信总线RS485主从通信方式，提高RS485总线采集速度的方法，该方法解决了主从式通信慢的缺点，提高了通信速度，运行稳定、可靠。
关键词：RS485；主从召唤通信；ADM2483；ARM
引言
工业现场经常要采集多点数据，模拟信号或开关信号，一般用到RS485总线，使用一主带多从的通信方式，该种方式接线方便只需要两根屏蔽电缆线，通信距离远最大可支持1500m，加中继器还可延长通信距离，采用差分信号方式抗电磁干扰好。但该方式通信速度不能太快，一般采用主从召唤的方式采集各子单元的数据
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ARM RS485 主从召唤通信 ADM2483 200809
- 本刊讯 珠海欧比特控制工程股份有限公司（简称：欧比特公司）日前宣布，正式加入中国嵌入式系统产业联盟（简称中嵌联盟）并获得其颁发的中国嵌入式系统产业联盟主任单位证书。欧比特公司董事长兼总经理颜军当选为中国嵌入式系统产业联盟副理事长。
伴随着国内嵌入式行业的快速发展，为了更好的解决行业中企业所面临的共同问题，中嵌联盟应运而生。中国嵌入式系统产业联盟是中国嵌入式行业的第一个标志性社团组织，目前已有几十家会员单位。凭借联盟集体的优势，它可以在国内各行业建造完整的嵌入式产业链，促进国内企业
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欧比特 嵌入式 中嵌联盟 SOC
- 摘要： 本文介绍了IP厂商的发展策略。
关键词： IP；ARM；SoC；FPGA
如果读一读当前的报纸，你就会发现，房地产的价格并不总是在上扬，这与有些人告诉你的正好相反。它们是波动的。它们也有可能下跌。影响它的参数实在太多，无法一一列举，其中就包括了面积方面的考虑。
芯片上的“房地产”基本上都在贬值。设想一下，计算机建筑师们和芯片厂商们试图按照其脑力劳动的成果所占据的芯片面积来计算其价值。不妨考虑先进的半导体工艺和高效率的制造技术的另一个不那么美
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IP ARM SoC FPGA 200809
- 如今，多内核处理器正日益成为解决蜂窝基站功率与性能难题的常用有效工具。
虽然无线领域中最受青睐的应用仍然是语音，但是数据正紧随其后，迅速成为热门的3G 应用，而且随着运营商对诸如移动 WiMAX （IEEE 802.16e） 和长期演进 （LTE） 等 4G 技术的部署，数据的这种发展势头还将持续下去。在电子邮件、Web 浏览、音乐下载以及机器对机器 （M2M） 的应用中，所有数据流量都会增加每个收发器基站 （BTS） 或节点 B （Node B） 的工作量，在城市地区尤为如此。
在为 B
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3G 处理器 多内核 WiMAX LTE SoC 200809
- 苹果未来的iPhone将采用苹果新的P.A.半导体团队的工程师专门设计的处理器。神奇的社交网络证实称，苹果计划为未来版本的iPhone制作自己的基于ARM的处理器。
《纽约时报》在周末发现了苹果处理器开发的高级经理Wei-han Lien在LinkedIn网站上的个人简介。这个简介对他的工作的描述包括管理苹果的ARM处理器设计团队，扩大了他以前在P.A.半导体团队的工作范围。
这个事情在苹果今年年初收购P.A.半导体公司的时候就很清楚了。苹果就是要开发自己的iPhone芯片。但是，正如《纽
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苹果 iPhone 处理器 ARM
- 个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司（NASDAQ：ACTS，以下简称炬力公司）与美国RealNetworks Inc.（以下简称Real公司）达成战略合作，共同推广移动高清RMVB在便携播放器领域的普及。于2008年9月10日在深圳凯宾斯基大酒店举行“视不可挡，移动高清新时代——Actions & Real战略合作暨ATJ223X产品发布会”。
当今时代，任何技术都是为了满足人们对更高层次的发展而诞生的，从生活的必需品到奢侈
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高清 移动 SoC 炬力
- CEVA公司宣布，凌阳多媒体股份有限公司 (Sunplus mMedia) 已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000™便携式多媒体解决方案，为功耗敏感的应用如便携式多媒体播放器 (PMP) 等，开发低成本及高性能的系统级芯片 (SoC)。
凌阳多媒体是为数码相机、手持式游戏机、移动电话和PMP产品开发高集成度高质量IC的领导厂商。这些器件需要高功效解决方案来完成处理器密集型的多标准视频/音频处理任务。CEVA的MM2000解决方案采用单DSP引擎来支持所有视频和音频编解码处理任务
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凌阳 CEVA 多媒体播放器 便携式 SoC
- 随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。IEEE 1149.7 是一种全新的双引脚测试与调试接口标准，可将 IEEE 1149.1 技术的引脚数量减半，使设计人员能够轻松测试并调试具有复杂数字电路、多个 CPU 以及应用软件的产品，如移动与手持通信设备等。除领衔推进最新 IE
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TI 德州仪器 IEEE 1149.7 嵌入式 SoC
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