芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股价在今天的盘后交易时段均走低。鉴于 Arm 的业绩好坏参半，其股价下跌也许是可以理解的，但高通在收益和收入超出预期并为本季度提供强有力的指导后，会想知道它做错了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股价在延长交易中下跌超过 8%。该公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益与华尔街的预测一致，而收入为 10.5 亿美元，略低于分析师 10.6 亿美元的目标。该公司的净利润下降了 42
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芯片 Arm 高通 智能手机
现场可编程门阵列 （FPGA） 是半导体行业中一个关键但经常被忽视的组件。这张交互式图表和完整报告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供应链，突出了关键漏洞和战略阻塞点。随着 FPGA 对于人工智能基础设施、电信、军事应用和汽车系统越来越重要，了解这个复杂的生态系统对于经济弹性和国家安全至关重要。尽管美国在设计和电子设计自动化 （EDA） 软件方面处于领先地位，但 FPGA 制造和其他类型的半导体生产仍然严重依赖东亚代工厂，尤其是台积电 （TSMC）。中国对基本原材料的控制以及在组装、测试和包装业务中的重
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可重编程半导体 供应链 FPGA
西门子数字化工业软件近日宣布，Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的长期合作伙伴 Arm 部署应用，作为Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 的设计流程的一部分。Arm 生产力工程主管 Karima Dridi 表示：“对于我们的生态合作伙伴而言，产品上市速度日益成为关注焦点，而这也是在当前计算时代保持竞争力的关键。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 与验证工作，通过采用西门子 V
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西门子 Veloce Arm Neoverse 验证与确认
长期以来，量子计算在计算机科学领域都被视为一项遥远的技术。许多从业者产经常挂在嘴边的一句话是：量子技术的普及和广泛应用“仅需五年时间”。但随着该领域取得新进展——包括微软的马约拉纳费米子技术、谷歌的Willow芯片，以及IBM计划在2025年发布史上最大量子计算机——我们比以往任何时候都更接近实现其潜力。尽管这些进展令人振奋，但它们也大幅缩短了企业为应对量子计算带来的新型安全风险所需的准备时间。这些风险包括量子级网络攻击、敏感数据解密、数据完整性受损等，而所有这些风险都源于量子计算机运算速度和算力的提升。
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PQC 量子 数据安全 莱迪思 FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项合作，三菱电机作为主讲嘉宾参加了此次峰会。莱迪思亚太技术峰会于今天举行，莱迪思与三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行业领导者以及亚太地区的150多家客户和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技术。三菱电机业界领
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莱迪思 三菱电机 工业自动化 FPGA
根据商业时报 和 Tom's Hardware 的报道，英伟达和联发科的 N1X AI PC 平台发布计划据报道已被推迟，联合开发的下一代处理器的发布时间已从 2025 年下半年推迟至 2026 年第一季度。如商业时报所述，N1X 是英伟达和联发科共同开发的第一个 Windows on Arm PC 处理器。据报告中引用的消息称，N1X 是之前推出的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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英伟达 Arm AI PC
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。莱迪思半导体公司产品营销副总裁Dan Mansur表示：“在莱迪思，我们致力于为客户提供各类应用创新所需的灵活
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莱迪思 安全器件 FPGA
英伟达基于 Arm 架构的首款 CPU 一直备受关注，标志着该公司雄心勃勃地意图挑战英特尔、AMD 和苹果等主导者。但这一举措现在遇到了严重的波折。一个新发现的硬件问题迫使再次推迟，据报道工程师们将重新回到设计图板上来解决最新问题。英伟达在备受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件问题，这次是重大的。据多家行业消息来源引用的半精确报道，这个问题可能需要对硅片设计进行重大更改。因此，芯片的发布和出货日期都被推迟到了 2026 年。英伟达工程师在今年早些时候遇到了第一个重大问题，但据报道他们能够解决
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英伟达 Arm CPU
瑞萨电子公司从法国 Menta 公司获得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可编程设备。ForgeFPGA 系列是通过收购 Dialog Semiconductor 公司获得的，并由在 Silego Technology 公司开发 GreenPak 可配置技术的团队开发的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系统综合工具能够对 eFPGA 核心 进行现场安全更新，允许 ASIC 设计在部署后轻松更新新功能。Men
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瑞萨电子 FPGA
FPGA 市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元增长到 2035 年的 175.3 亿美元，复合年增长率为 7.6%。22/28 至 90 纳米节点大小的细分市场预计将在 2025 年以 41% 的价值份额领先，这得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 将占据 38% 的配置细分市场，这得益于对高性价比解决方案日益增长的需求。FPGA（现场可编程门阵列）市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元扩展到 2035 年的 175.3 亿美元，在预测期内以 7.6% 的复合年增长率增长。这种增长是
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FPGA 市场分析
正如 Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思维》报告 中所说：人工智能 (AI) 的未来发展离不开软硬件的协同。然而，在由 Arm 赞助的新 CIO 报告中所述，开发者工作流程的碎片化限制了开发者创建和扩展新 AI 应用的速度，而这也是目前其所面临的最大挑战之一。报告下载链接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知软件对于释
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Arm AI
者：Arm 终端事业部技术战略及业务拓展总监 卢旻盛人工智能 (AI) 为消费电子设备实现了更综合、更加个性化且更智能的体验。而这也意味着设备上运行的软件和系统将愈发复杂，对安全性产生了直接的影响。举例来说，如果代码行数增加 10 倍，出现更多漏洞的风险也会增加 10 倍。虽然端侧 AI 创造了大量的机遇，新模型、功能、算子类型和量化技术不断涌入市场，但这种快速的变化在安全方面也带来了严峻的挑战，尤其是对消费电子设备而言。因此，建立起保护客户隐私与数据的安全技术和倡议，必须与 AI 带来的优势和持续机遇相
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Arm AI 消费电子设备安全
机器人早已不再局限于工厂车间或科幻电影，它们已经融入人们的日常生活，或许是客厅里默默工作的扫地机器人，又或是在超市里引导顾客完成购物的自助收银机，这些早已不是新奇事物，而是广泛技术变革的缩影。在人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 技术的推动下，机器人正从机械执行任务的工具，进化为具备自适应能力与决策能力的协作伙伴。它们能够感知环境、实时响应，甚至通过自然语言进行交流。 这种日益增强的智能正在模糊机器与助手之间的界限，为人机协作开辟了新的可能性。随着技术的日益成熟，机器人将在更多领域发挥更大
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Arm 机器人
AMD 很高兴宣布，Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。 一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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