- 摘要:随着DSP芯片应用的不断深入,用C语言开发DSP芯片,不仅可以使DSP芯片的开发速度大大提高,也使得程序的修改...
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C语言 中断 中断向量表 DSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字:
DSP 传感器 雷达
- 10月24日 北京 10月27日西安 10月29日 成都
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数字信号处理(DSP)技术已经在我们的生活中变得非常普及。今天,DSP使我们能够在互 联网上自由冲浪,并已成为消费类电子产品的心
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闻亭 数字信号处理 DSP TI
- 2008年10月8号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,与SLS公司合作,针对流行的Nios II嵌入式评估套件(NEEK),为Nios® II用户提供商用支持、经过预封装的uCLinux产品选择。借助SLS提供的商用支持,并结合灵活易用的NEEK,嵌入式设计人员能够迅速达到其项目发展要求。这一新产品完善了Altera现有的开放源代码、由社区组织支持的发行版uCLinux(可以从Nios论坛免费获得)。
Altera的NEEK系统基
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Altera 嵌入式处理器 DSP uCLinux
- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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ARM SoC 32纳米 28纳米
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字:
DCT编码 DSP 实现与优化
- 据国外媒体报道,芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布,ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议,双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。
根据协议,ARM将开发32纳米和28纳米片上系统(systems-on-a-chip,SoC)的设计平台,并许可给其它厂商使用。IBM通用平台联盟(Common Platform)的客户将在逻辑、内存和接口芯片中使用ARM开发的技术。
ARM和通用平台联盟的“并行开发工作”将加速该联盟推出嵌入式片上系统的
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ARM IBM
- 摘要:通过分析网卡基本通信过程控制和数字信号处理器(DSP)对网卡直接编程方法,成功设计基于DSP的网络通信程序,...
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DSP 网络通信程序 通信协议 网卡
- 引言旋转机械状态监测、故障诊断与在线预测技术、是近年来研究的热门课题,它是对运行信息进行数据采...
- 关键字:
DSP 旋转机械
- 简介当前所有高速实时数字示波器都采用了各种形式的数字信号处理技术(DSP)。某些工程师担心使用软件对...
- 关键字:
DSP 示波器 滤波
- 伴随着3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级,嵌入式系统正日益受到重视,成为各领域技术创新的重要技术基础。近年来,我国嵌入式系统的应用需求日益增长,在通信、网络、工控、自动化、交通、医疗和消费电子等领域尤其突显。嵌入式系统在中国拥有巨大的发展潜力和市场需求。
2008年9月25日在《电子产品世界》举办的中国国际嵌入式大会嵌入式技术和应用论坛上,来自高校研究所和IC设计公司的专家就嵌入式系统的发展路线、技术热点进行了对话和交流。并且借助这次难得的嵌入式技术盛会,《电子产品世界》杂志社在论坛上颁布了&l
- 关键字:
嵌入式系统 电子产品世界 IC设计 ARM MCU Altera 泰克科技 Numonyx NXP 科泰世纪 杰得微
- 2008年,新增九件软件著作权,自有知识产权保护得到加强。
- 关键字:
SEED DSP
- 摘 要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP为例,讲述了ARM芯片与DSP的数据接口技术,并给出了硬件连接图和软件代码。
关键词: ARM S3C44B0X 主机接口(HPI) TMS320C5416
后PC时代,嵌入式产品逐渐占领市场。而这些嵌入式产品的核心——处理器决定了产品的设计和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式处理器的主要特点。在32位嵌入式处理器市场中,ARM占有78.6%
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ARM S3C44B0X 主机接口 HPI TMS320C5416
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流,美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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