- 基于DSP 的特定消谐脉宽调制波的实现,摘要:特定谐波消除是一种以消除某些特定谐波为目的的优化脉宽调制方法。与其它脉宽调制技术相比,具有消谐性好,输出波形质量高,电力电子器件开关频率低,开关损耗小,电压利用率高等特点。本文主要讨论利用DSP 芯片
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实现 调制 特定 DSP 基于
- 摘要:针对某装备中三相交流异步电机调速的要求,以TMS320LF2407A和AT89S52为核心采用磁场定向控制策略设计了一电流、转速双闭环调速控制系统,给出了硬件原理框图、关键器件、设计思想和程序流程图。实验结果表明,
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DSP 控制 电路
- 基于嵌入式系统的智能门窗设计,为了使家居生活更加舒适、安全,采用以ARM7为主控制芯片,融合多路传感器的方法,突破了传统的防盗门窗模式。综合考虑了室内外环境的安全因素,设计了一种基于嵌入式系统的智能门窗,进行了以CO、煤气、甲醛以及风光雨传感器为主要信号获取单元,以声光报警器、排风扇和电动开窗器为执行机构的联合调试实验设计,实验中系统运行稳定可靠。实验结果证明该设计切实可行。
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ARM
- 基于DSP的车辆状态视频检测系统,摘要:论述了视频检测在智能交通领域的应用,分析了目前交通信号机系统存在的不足。提出了以TMS320F2812为核心的视频图像运动目标检测方案,并进行了方案的同步信号分离电路、系统总体结构设计,以及信号采样和数据处
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DSP 视频 数据
- TMS320C641X系列DSP引导方法研究, 摘要:在进行DSP产品化设计时,BootLoader是一项关键技术。为了更好地解决数字信号处理器应用程序的加载问题,以TI公司641X系列DSP为例,详细论述了DSP的两种引导方法:ROM引导和主机HPI引导,包括二次代码编写、存
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DSP
- ARM-Linux嵌入式系统的Boot Loader分析与设计,Boot Loader作为ARM嵌入式系统的一个重要部分。对于使用不相同版本的内核的系统板,所时应的Boot Loader也是相同,因此对每个系统板都要对其运行其所对应的Boot Loader。在此简要介绍S3C2410及其两种启动方式,着重分析S3C2410从NANDFLASH启动的过程中,对各个内部功能模块进行初始化过程,并设计出基于S3C2410嵌入式系统的Boot Loader。通过在线仿真及实际测试表明,该Boot Loader具有
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ARM
- ARM在控制住移动芯片市场的同时,计划在芯片权限市场再出击,该公司计划到2015年将在PC和服务器市场取得立足点。
该消息是出自本周早些时候ARM的盈利分析电话会议。ARM公司基本上也是一个芯片技术授权公司。因此,这对于它来说是一个极大的优势,因为他们并不需要自己生产和加工处理器芯片。相反,像Nvidia这样的芯片公司,则要在对芯片进行设计的同时加工和制造芯片产品。不过,可以肯定的是这条信息的意义是明确的。ARM很明显的想要进驻到PC和服务器市场,成为其中的选手,在2011年美国举办的CES展会
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ARM 服务器芯片
- 著名芯片设计公司ARM首席执行官沃伦•伊斯特(Warren East)本周在证券分析师电话会议中表示,ARM开始考虑设计64位CPU,一些服务器应用程序将在64位芯片的计算机中得到应用,但ARM的32位芯片在计算机服务器市场仍占有相当的市场份额,因此,公司并不急于设计64位计算机芯片。
伊斯特表示:“目前,对于服务器应用程序来说,没有64位计算机芯片也并非是一个壁垒,因为32位芯片能相当好地适应多核芯片的服务器配置。”ARM即将发布的Cortex-A15是一款3
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ARM 芯片设计 64位
- ARM总裁都德•布朗(Tudor Brown)日前接受媒体采访时表示,有关ARM将成为收购目标的传闻是一种误导,而且忽视了芯片设计商保持独立地位的重要性。
ARM的架构在移动市场已经随处可见,该公司将技术授权给芯片制造商,但并不自己生产芯片,从而避免与客户展开直接竞争。
“我们所有的一线客户彼此之间都是竞争对手,而我们则管理着这种罪恶联盟……我们以独立身份来管理这种环境,对所有企业都一视同仁。”布朗说。
ARM的客户包括英
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ARM 图形架构
- 针对使用硬件描述语言进行设计存在的问题,提出一种基于FPGA并采用DSP BuildIer作为设计工具的数字信号处理器设计方法。并按照Matlab/Simulink/DSP Builder/QuartusⅡ设计流程,设计了一个12阶FIR低通数字滤波器,通过Quaxtus时序仿真及嵌入式逻辑分析仪signalTapⅡ硬件测试对设计进行了验证。结果表明,所设计的FIR滤波器功能正确,性能良好。
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Builder FPGA DSP 数字信号处理器
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流,美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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