- 基于DSP的光纤光栅解调系统的设计, 0 引言
光纤布拉格光栅传感器(FBGS)是用光纤布拉格光栅(FBG)作敏感元件的功能型光纤传感器,可用于直接检测温度和应变,以及与温度和应变有关的其他许多物理量和化学量的间接测量。在光纤布拉格光栅传感器的应
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DSP 传感器
- 基于DSP 的高速信号采集系统设计, 1 引言
数据采集技术是一项基本的实用性技术,已被广泛地应用于测量、检测、控制、诊断等各个领域。随着电子技术, 计算机技术和通信技术的迅猛发展, 国内外用数字信号处理的办法检测, 采集, 分析, 处理各种数据
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DSP 信号 采集 CPLD
- 嵌入式系统设计中的低功耗技术,摘要: 为了探讨嵌入式系统的低功耗技术降低嵌入式系统的功率消耗, 文中从硬件和软件两个方面对嵌入式系统设计的低功耗问题进行了分析和研究。
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随着科学的发展和微电子技术的不断创新,嵌入式系统的应
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嵌入式 DSP
- 基于ARM9处理器的嵌入式指纹识别系统设计, 摘要: 为了适应指纹采集传感器件和指纹识别系统向着小型化和嵌入式方向发展的需要,文中提出了一种基于ARM9处理器架构的CPU芯片S3C2440A的嵌入式指纹识别系统(指纹识别系统是一个典型的模式识别系统,包括指纹
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ARM 采集 传感器
- 摘 要: 针对某装备中三相交流异步电机调速的要求, 以TMS320LF2407A 和AT89S52 为核心采用磁场定向控制策略设计了一电流、转速双闭环调速控制系统, 给出了硬件原理框图、关键器件、设计思想和程序流程图。实验结
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DSP
- 摘要: 基于网络型电能质量监测装置的硬件结构和功能,给出了在RealViewMDK 开发环境下向LPC2478 微处理器移植mu;C/OS-Ⅱ嵌入式实时操作系统的过程,阐述了集成mu;C/GUI 图形接口的实现步骤。给出了LPC2478 微处理器
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DSP
- 英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突,谁会胜出?有分析师认为英特尔赢面仍大,但也有分析师不这么认为。
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ARM 移动处理器
- 联网电视的SoC处理架构核心,目前主要是以ARM、Intel的atom和MIPS三强激烈竞争的局面。对于ARM、Intel和MIPS来说,他们对联网电视SoC架构的认知,都比较倾向认为是类似智能型手机的SoC架构,联网电视也是因特网融合电视的新开放平台。但联网电视SoC架构的成败,不在于硬件,而在于对于操作系统和应用软件的支持成熟度。
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ARM 互联网电视
- 1月19日消息,据外国媒体报道,IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时,还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议,以加速下一代移动产品发展。
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ARM 14纳米
- 1月19日消息,据国外媒体报道,分析家认为继同微软联姻之后,ARM的股价猛涨,已经远远超过了预期,但是高盛显然并不同意该说法。
高盛已经提高了ARM的推荐排行,英特尔也是如此,还在考虑是否要收购该公司。高盛为其提出了700便士每股的发展目标,更将其推向了私人股权投资(PE)的高位,达到2015年预计收入的23倍。
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ARM 处理器
- 基于FPGA+ DSP的实时图像处理系统设计与实现,摘 要: 针对图像处理系统计算量大、实时性高和体积小的要求, 研制了一种以DSP为主处理器FPGA 为辅处理器的高性能实时图像处理系统。利用这两种芯片的各自特点, 将算法分成两部分分别交由FPGA 和DSP处理, 大大提高
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FPGA,DSP
- 本文着重介绍了一种改进算法,即取消相电流传感器且采用滑模观测器实现无位置传感器速度控制。
永磁同步电机(PMSM)是近年来发展较快的一种电机,由于其转子采用永磁钢,属于无刷电机的一种,具有一般无刷
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DSP 传感器 PMSM
- ARM与射频芯片TRF796x的SPI通信研究,摘要:针对SPI总线接口缺乏标准协议的特点,提出了SPI器件之间通信的一般方法。论文阐述了ARM芯片内置SPI硬件控制器的工作原理和时序,并对射频芯片TRF7960x的工作模式与读写要求进行了分析。在此基础上,根据TRF796
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ARM 德州仪器
- 摘要:采用传感器和太阳位置计算相结合的方法,设计了基于TI公司的TMS320F2812的高精度太阳跟踪器。一方面可以防止较大误差积累,另一方面可以避免光线、天气情况的影响,跟踪精度得到了较大提高,能够很好地应用于光
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DSP 电池 传感器
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流,美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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