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arm+dsp 文章最新资讯

AT91RM9200微处理器的最小系统设计

AT91RM9200微处理器的最小系统设计,引言

目前，ARM微处理器已在多种领域中应用，例如工业数字／智能控制、机器人、消费／教育类多媒体、DSP和移动式／便携式设备等。有关统计表明，各种各样基于ARM微处理器的设备应用数量已经远远超过了通用计算机
关键字： ARM

基于Blackfin533的CCSDS图像压缩算法编码优化

基于Blackfin533的CCSDS图像压缩算法编码优化,摘要通过程序结构的调整，编码结构的优化及代码的汇编级优化，完成编码器的DSP高效实现。实验结果表明，优化后的编码器降低了运算复杂度，提高了CCSDS图像压缩算法的实时性。
关键词 CCSDS；Blackfin533；编码器；
关键字： DSP

基于Blackfin DSP的液晶接口设计

基于Blackfin DSP的液晶接口设计,摘要 ADI公司的Blackfin系列处理器具有强大数据处理和控制能力，在仪器控制、音视频处理等系统中应用广泛。在应用中显示输出是必要的，文中根据Blackfin DSP处理器的特点介绍了一种简单实用的液晶接口设计方法。
关
关键字： DSP

基于TMS32OLF24O7A的教育机器人硬件系统设计

摘要：本论文的主要目的就是设计一种基于DSP的模块化教育机器人硬件系统。该教育机器人是以智能小车为载体基于 TMS320LF2407A微控制器的嵌入式控制平台及编程环境的一款开放式的机器人控制系统，以各传感器模块设计应
关键字： DSP 传感器

ARM挑战英特尔

　　据国外媒体报道，ARM计划进军服务器芯片市场，计划从2014年开始蚕食英特尔在服务器芯片市场上的主导地位。　　ARM首席执行官华伦·伊斯特(Warren East)上周在一次采访中说，服务器厂商已经在考虑ARM架构的芯片。ARM架构芯片有助于降低计算机能耗，从而降低整个数据中心的能耗。他表示，该公司的努力需要数年时间才能见效，“我们不会期望明年市场上会出现大量配置ARM芯片的服务器”。　　
关键字： ARM 服务器芯片

基于ARM Cortex-M3的多路数据采集系统的设计

摘要：数据采集是获取信号对象信息的过程。本文设计了一个基于ARM Cortex-M3处理器的数据采集系统，利用内置的丰富的外设资源，实现多路模拟输入电压信号的连续采集和顺序转换，通过RS232串行通信将转换结果在PC接收
关键字： Cortex-M ARM 多路数据采集系统

基于ARM设计的嵌入式数控系统方案

基于ARM设计的嵌入式数控系统方案,摘要：本文介绍了基于ARM的嵌入式数控系统。该系统为主从式结构，上位机以ARM9为核心，实现人机交互，下位机以ARM7为核心，结合FpGA实现机床的运动控制，上下住机通过CAN总线进行通信。传统的数控系统通常是在通
关键字：数控系统方案嵌入式设计 ARM 基于

DSP嵌入式系统人机接口设计

DSP嵌入式系统人机接口设计,　1 引言　　人机接口是嵌入式控制系统的重要组成部分，用于人机之间实时交换控制系统并返回系统状态。嵌入式系统大都采用液晶屏和键盘作为人机接口的输入、输出设备。这里设计的人机接口作为数据采集系统的组成部分
关键字： DSP 嵌入式数据采集

ARM设计的高速数据采集远程监控系统技术

ARM设计的高速数据采集远程监控系统技术,摘要：简要介绍了TCP／IP协议，给出了基于ARM嵌入式高速数据采集装置的远程监控系统的实现方案。系统以下位机作为客户端，在A~f91RM9200和嵌入式Linux搭建的软硬件平台上运行；将上位机作为服务器端，用VB6．0开发监
关键字：监控系统技术远程数据采集设计高速 ARM

ARM设计的uClinux及其应用

ARM设计的uClinux及其应用,摘要：本文讨论了基于ARM的嵌入式操作系统uClinux及其应用开发设计及实现。在32位ARM核的微处理器S3C4510B的硬件平台上结合嵌入式实时操作uClinux．完成了系统的硬件设计uClinux的编译、移植，最后实现了应用程序的
关键字：应用及其 uClinux 设计 ARM

ARM和DSP设计的地震加速度信号处理系统

ARM和DSP设计的地震加速度信号处理系统,摘要：为满足光纤传感地震加速度计对实时性、高精度以及网络化的要求，提出了基于ARM 和DSP双核微处理器的嵌入式系统设计方案．对3x3耦合器输出的相位已调加速度信号进行解调、频谱分析，并提供了以太网传输控制接口
关键字：信号处理理系加速度地震 DSP 设计 ARM

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arm+dsp介绍

目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [ 查看详细 ]

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