- 北京时间2月17日消息，ARMCEO伊斯特(WarrenEast)本周三参加了巴塞罗那移动世界大会，他在会上接受采访时表示，如果到2015年ARM芯片只获得了20%的计算机芯片市场，那他会相当失望。
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ARM 芯片
- ARM在2011年巴塞罗纳世界行动通讯大会(MWC)展示最新ARM Cortex-R5和Cortex-R7多核心处理器以及最新LTE技术发展蓝图。ARM并与其合作社群(Partner Community)透过各种行动装置展示与活动，共同展现持续研发基频数据机以及开发LTE与LTE-Advanced市场的决心。
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ARM LTE
- 对于诺基亚与微软的战略合作，ARM CEO Warren East在MWC2011大会上表示这对ARM来说将是一件极具积极意义的事情。
刚刚过去的巴塞罗那MWC2011大会上，各种高端智能手机及多核心移动处理器争芳夺艳，这让幕后的ARM春风得意——授权费正源源不断地涌入它的腰包。
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ARM 处理器
- 多处理器系统已广泛应用于高速信号处理领域，为提高系统性能，更好地发挥多处理器优势，介绍采用基于FPGA的多DSF架构。利用FPGA作为数据调度核心，将处理器从繁杂的数据通信工作中解放出来，充分发挥了多处理器的并行工作能力，增强了系统的重构和拓展性。该系统已应用于工程实践中，以一块高密度电路板实现了从数据采集到图像校正、图像处理，以及图像显示的整个流程，能够满足对处理时间要求较高、较为复杂的图像处理算法的要求。
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FPGA DSP 红外 处理系统
- 数字信号处理器TMS320F2812的片上ADC模块的转化结果往往存在较大误差，最大误差甚至会高达9％，如果这样直接在实际工程中应用ADC，必然造成控制精度降低。对此提出了一种改进的校正方法，即用最小二乘和一元线性回归的思想，精确拟合出ADC的输入／输出特性曲线，并以此作为校正的基准在DSP上进行了验证，实验表明，此方法可以将误差提高到1％以内，适合于对控制要求较高的场合。
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DSP ADC 精度 方法
- Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。
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Tensilica DSP IP核
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于其 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 之上的业界最高性能多媒体解决方案，充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益增长的需求。C6678 可帮助 OEM 厂商实现系统级的低成本、低功耗和高密度媒体解决方案，从而使其适用于多媒体网关、IMS 媒体服务器、视频会议服务器以及视频广播设备等应用领域。
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TI DSP C6678
- 1引言 应用电力电子技术抑制谐波，以改善电能质量的新技术——电力有源滤波器（ActivePowerFilter）已成为近年来电力系统研究领域中新的热点。国际上以抑制谐波电流为目的的并联型电力有源滤波器应用居多，
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有源 滤波器 应用 电力 串联 信号处理器 DSP 数字
- DSP／BIOS在数字监测接收机中的应用,引言
随着通信与信息技术的不断发展及数字产品的普及，DSP被越来越多地应用于各种数字系统中。美国德州仪器(TI)公司于20世纪90年代开发了能在其DSP产品上运行的实时操作系统内核DSP／BIOS，并提出一系列DSP软件
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DSP
- 一种DSP的远程多加载方案设计,引言
芯片的烧写与自加载是一个DSP系统能够顺利运行的基本条件。在DSP加载技术方面已经有大量文献和工作成果，比较好地解决了DSP自加载方面的许多基本问题。而传统的烧写／加载方案在调试、更新程序时需要反复外
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DSP
- Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权，这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。
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Tensilica DSP
- 针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。
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CEVA 蜂窝基带 DSP
- 摘要：根据CAN总线的特性，给出了基于Cortex-M3内核的LM3S2965芯片中CAN总线节点的硬件电路、软件实现框架及部分代码。初始化代码部分可以直接应用在其他CAN总线的接口设计中。
关键词：CAN；Cortex-M3；称重仪表；
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LED ARM Cortex-M3 控制器 通信
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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