- 基于ARM的嵌入式系统CF卡存储技术,摘要：针对当前现有的CF 卡接口电路存在接口复杂、稳定性不高、存储速度缓慢等缺点，通过深入研究ARM 处理器AT91RM9200 的外部总线接口（EBI）及CF 卡、CPLD 的工作原理，设计了新的CF 卡接口电路。新的CF 卡接口电路
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存储 技术 CF 系统 ARM 嵌入式 基于
- ARM片外FIash存储器IAP解决方案,0 引 言以ARM芯片为处理器核的嵌入式应用系统，以其小体积、低功耗、低成本、高性能、丰富的片内资源以及对操作系统的广泛支持，得到了人们越来越多的青睐。在应用编程IAP(InApplicatAiON Program)就是这样的自修改程
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IAP 解决方案 存储器 FIash 片外 ARM
- 在“计算机接口技术”教学中, 有关硬磁盘接口适配器这一章比较难学, 主要涉及到I?O 控制层对扇区读写和使用 ...
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ARM 硬盘接口
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP OZ890 电池管理系统
- 2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金刚狼发布会上，《电子产品世界》访问了TI 副总裁、微控制器（MCU）业务部总经理Scott Roller，请他介绍了这几年的发展战略。 亮点： * 今年会花很多精力在超低功耗上。
* 在中国的MCU设计团队今年将针对中国推出一个MCU产品线。不仅要Design in China，还要Define in China。
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TI MCU DSP
- 数据采集器是当今智能电网的重要组成部分。影响数据采集器设计的因素有很多，按照采集器的设计复杂性,住宅和工业应用中的数据采集器可大致分为三级：入门级、中级和高级。恩智浦半导体的ARM解决方案可以满足全部三种
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ARM 智能电网 工业应用 方案
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DSP 控制器 误解
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DSP 法宝 竞争 ADI
- 如今，对成本敏感的微控制器市场需要可使产品功能紧密地适合应用的高层次系统集成。PCB尺寸、电源消耗和材料成本的压力也需要比以往更高层次的系统集成。此外，稳压器、电压不足检测器、上电复位等电源接口与晶振/PL
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整个 MCU 开发 周期 优化 有助于 ARM 系统 构件 基于
- X86改变了处理器的设计。现在INTEL又将这一技术应用于16位微控制器80196系列之中，并开发了新一代的单片机80296SA.它结合了 80196的基本结果以及一个具有指令流水线的RISC技术，并经过重新设计和产生而成。该器件在
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80296SA 控制器 功能 DSP 具有
- 一、动力学模型 研究分析的对象为整个厢式半挂车的挂车部分，其副车架为双轴。由于车身振动较小，忽略其横向水平振动，而着重考察对平顺性影响较大的垂直振动和纵向角振动。挂车簧下质量的振动是高频振动，可以认
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Simulink Matlab Dsp 仿真
- 引言当今的嵌入式系统开发人员面临前所未有的挑战，努力向市场推出最具竞争力的产品。直到最近，实现的大部分系统还局限于需要大量软件而且功耗非常高的多芯片系统或者昂贵的SoCASIC.但是，越来越多的设计团队感到受
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ARM 嵌入式系统 可编程芯片 系统方法
- 微软承认ARM版Windows 8最适合“不可管理”的环境，可能将运行ARM版Windows 8的平板电脑封杀在企业计算市场之外。我们从Windows 8消费者预览版中了解到的一个问题是，运行ARM版Windows 8的平板电脑不能融入微软的管理和安全生态系统。鉴于ARM版 Windows 8毕竟仍然是Windows，这让人感到震惊。更重要的是，这意味着微软错失了一个进入企业平板电脑市场的机会。
2月29日发布的Windows 8消费者预览版只能在X86架构芯片上运行，但
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ARM Win8平板
- 新的变步长LMS算法及其在DSP上的实现,Widrow和Hoff等人于1960年提出最小均方误差(LMS)算法，由于其结构简单，计算量小，稳定性好，易于实现等优点而得到广泛的应用。LMS算法的缺点是收敛速度慢，它克服不了收敛速度和稳态误差这一对固有矛盾：在收敛的前
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DSP 实现 及其 算法 LMS 步长
- ARM编译器介绍,U－BOOT是一个LINUX下的工程，在编译之前必须已经安装对应体系结构的交叉编译环境，这里只针对ARM，编译器系列软件为arm-linux-*。U－BOOT的下载地址： http://sourceforge.net/projects/u-boot
我下载的是1.1.6版本
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介绍 编译器 ARM
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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