- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。
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灿芯半导体 ARM Cortex-A9 MPCore
- 基于ARM的多标签多协议RFID读写器设计,摘要：介绍了以ARM9为核心处理器的嵌入式平台的多标签多协议RFID读写器的设计原理与方法，给出了系统具体的硬件和软件设计方案和实现方法。采用TI公司的13．56 MHz频段下的芯片TRF7960作为射频模块，通过MSP430F2370
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读写器 设计 RFID 协议 ARM 标签 基于
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 双核系统 ARM 通信接口设计
- 中频信号分为和差两路，高速A／D与DSP组成的数据采集系统要分别对这两路信号进行采集。对于两路数据采集电路，A／D与DSP的接口连接是一样的。两个A／D同时将和路与差路信号采样，并分别送入两个FIFO；DSP分时从两个F
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DSP 高速数据 采集
- 摘要：参考数字式超低频宽带频率特性测试仪中的相关技术指标，采用了凌力尔特公司的LTC2207芯片对数据进行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、时序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25处理器的控制下实现
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2207 FPGA LTC ARM
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi 音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动通信系统协会设立的全球最佳突破性技术奖行列，获奖名单将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动世界大会上揭晓。届时，Tensilica和Sensory将在Tensilica的展位（＃1F39）上，联合展示他们的音频
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Tensilica Sensory DSP
- DSP编程的关键问题分析, 1 McBSP(Multichannel Buffered Serial Port)串口利用DMA中的多帧(Multi-Frame)方式通信的中断处理 在实际通信应用中，一个突发之后，程序必须为下一个突发作准备。因此一般采用串口的DMA多帧方式但在串口以DMA
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分析 问题 关键 编程 DSP
- ARM和LINUX系统下嵌入式USB主机的设计,摘要：根据实际应用中嵌入式系统常需要具备USB 主机功能而大多数微处理芯片没有集成这一功能的实际情况，提出了一套基于S3C44B0X 和SL811HST 的系统解决方案。本系统以ARM7 核心板加USB 扩展板为硬件实现方法；在ucL
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主机 设计 USB 嵌入式 LINUX 系统 ARM
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DSP 变电站 综合自动化系统
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DSP 水下目标检测 参数估计
- 摘要 设计了在FPGA与DSP之间进行图像数据传输的硬件结构，介绍了EDMA的工作原理、传输参数配置和EDMA的传输流程。在开发的实验平台上实现了这一传输过程。借助TI公司的DSP调试平台CCS把接收到的图像数据恢复成图像，
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EDMA FPGA DSP 图像传输
- 摘要:CAN总线由于其卓越的特性、极高的可靠性和独特的设计,特别适合工业工程监控设备的互连。本文介绍了CAN...
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CAN总线 DSP 逆变器 并联运行
- 摘要:根据电动汽车(EV)通讯高实时性、高可靠性的要求,本文介绍了一种基于TMS320LF2407型DSP的CAN总线通讯...
- 关键字：
DSP 控制器 CAN总线 电动汽车
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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μC/OS-II DSP Flash存储器
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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