基于DSP的通用语音编译码器设计与实现,摘要：实现了一种基于DSP的通用语音编译码器实验平台。在该平台上通过软件重构可以实现常用语音信号的编译码。详细介绍了应用DSP实现通用语音编译码中的关键技术，包括硬件平台设计、软件结构和接口扩展等。由于硬件
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP matlab 语音数据采集 处理系统
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DSP 光缆通信 远程高速数据采集 处理系统
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DSP 高速激光 标记控制系统
1 存储器结构不同单片机使用冯.诺依曼存储器结构。这种结构中，只有一个存储器空间通过一组总线（一个地址总线和一个数据总线）连接到处理器核。大多数DSP采用了哈佛结构，将存储器空间划分成两个，分别存储程序和数
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区别 单片机 DSP
ASIC与ARM的“强手联合”,引言嵌入式世界的范围和概念极其广泛，可以从ASIC到MCU，而ASIC是有着巨大的潜力和创新力的一种技术，尽管它的设计非常昂贵，并且所需世界要花费数年，但这依然不影响它的巨大市场潜力。相比而言，单片机方案就便宜得
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联合 强手 ARM ASIC
1引言在同步辐射应用领域内，加速器具有特殊的运行方式，它要求给磁铁系统供电的稳流电源动态稳定性必须优...
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DSP 单片机 电源信号
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。
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Dirac CEVA DSP
摩根士丹利分析师弗朗科斯·穆尼尔(Francois Meunier)在一份研究报告中将ARM的股票评级从“持股观望”上调至“增持”。他认为，ARM在移动处理器市场领先英特尔2年时间，因此业绩还将继续提升。
ARM股票已被列入摩根士丹利的“最佳创意”股票名单中。穆尼尔在报告中表示：“ARM给出的长期出货量预期最初往往让人觉得过于乐观，但最终 却被证明是保守的。半导体产品的价格弹性、智能手机和平板电脑等
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ARM 处理器
据外电报道，ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移动世界大会(以下简称“MWC”)上展示的智能手机处理器远落后于ARM的产品。
伊斯特称，虽然从技术的角度讲，Intel的智能手机解决方案好于以往，但Intel CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在MWC上展示的设备相当于一代或两代前的ARM解决方案。
尽管如此，伊斯特表示，对于Intel的来袭仍将严阵以待。他说：“因为我们在经营这项业务，
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ARM 手机处理器
中频信号分为和差两路,高速A／D与DSP组成的数据采集系统要分别对这两路信号进行采集。对于两路数据采集电路,A／D与DSP的接口连接是一样的。两个A／D同时将和路与差路信号采样,并分别送入两个FIFO;DSP分时从两个FIFO中
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DSP 高速数据 采集系统 方案
引言所谓可移植性是指系统或电路不改动或者通过跳线、可编程器件的擦写等简单改动就可以适应不同的外部系...
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DSP 小系统接口 可移植性
引言USB把所有的输入和输出外设都置于机箱之外，而不用任何扩展槽。他是快速、双向、同步、动态连接且价格...
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DSP USB 语音传输
1概述随着大规模集成电路水平的发展，以数字信号处理器(DigitalSignalProcess，DSP)为基础的实时数字信号...
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ISA总线 DSP 目标系统
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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