- 在线ARM仿真器知识--嵌入式系统设计师必备,本文提供了一些关于在线 ARM 仿真器的信息，以及给作为嵌入式系统设计师的你带来的好处。根据你的需要，你将在产品开发中对开发工具作出更恰当的选择。 一、嵌入式产品的开发周期 典型的嵌入式微控制器开发项目
- 关键字：
系统 设计师 必备 嵌入式 知识 ARM 仿真器 在线
- 随着IP流量速率的爆炸性增长和更智能、对带宽需求量更大的消费电子器件的快速普及，人们对全球网络的需求也越来越多。
- 关键字：
飞思卡尔 DSP Dialogic
- 日前Motorola与Nokia于同一天在纽约举办产品发表会，ReadWriteWeb的记者，文采洋溢写下当日的纪实，认为在iPhone这场真正的秀之前，这些发布会都让人难以转移注意力。
- 关键字：
ARM PC
- Cortex-M处理器系列包括广泛使用的Cortex-M3处理器、针对FPGA的Cortex-M1处理器、2009年初推出的Cortex-M0处理器(最小的 ARM 处理器)和2010年初推出的 C o r tex-M4处理器(支持浮点和数字信号处理增强指令)。这些处理
- 关键字：
处理器 Cortex-M ARM 迁移 应用程序
- 多核DSP，军事应用的关键, 随着无人机 (UAV)、声纳、雷达、信号情报 (SIGINT) 以及软件定义无线电 (SDR) 等波形密集型应用中的信号处理需求不断攀升，多个数字信号处理器 (DSP) 内核的使用已成为重要的实现手段。多核功能与不断丰富的 IP 内
- 关键字：
关键 应用 军事 DSP 多核
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP ASIC RISC FPGA SoC
- 0 引言现代化的测控系统中，对可靠性、测量精度、速度以及系统设计的微型化和轻型化的要求愈来愈高，传统的模拟式测量仪表已很难满足这些要求，必须实现参数采集系统以及整个系统的数字化和智能化。随着计算机技术和
- 关键字：
DSP 无线测控 系统设计
- 美林证券分析师VivekArya近日指出：“下一代芯片制造已经成为Intel、台积电、三星之间的三雄争霸，在我们看来Intel握有一到四年的领先优势。2012年上半年我们也看到了，代工厂普遍无法铺开28nm的产能，导致很多产品推迟。不断提高的成本和复杂度会进一步拉大这种差距。我们认为，Int
- 关键字：
ARM 工艺
- Altera公开宣布了即将推出的20-nm器件所具有的多项创新技术。此次技术发布表明了公司对下一代产品的承诺。我们在20 nm的创新主要包括收发器、数字信号处理(DSP)、3D封装、嵌入式处理器，以及功耗管理等领域，这些创新使我们能够为客户提供终极混合系统平台，前所未有的提高了性能、带宽和功效。
- 关键字：
Altera DSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP 嵌入式应用 微处理器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
BIOS DSP 电能质量 监测终端
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSA70000 DSP 示波器
- 采用DSP及车辆噪声信号的车辆碰撞声检测装置,0 引言
本文采用小波分析和模式识别方法分析车辆噪声信号，设计了一种基于DSP的车辆碰撞声检测装置，该装置能有效检测车辆碰撞事件，实现交通事故的自动识别。相对于已有交通事故检测装置具有识别率高、实时性强
- 关键字：
车辆 检测 装置 碰撞 噪声 DSP 采用 信号
- 采用DSP芯片TMS320的雷达式生命探测仪,引言 雷达式生命探测仪是以非接触方式获取墙壁、废墟等不透明障碍物后生命体微动信息的探测系统。其基本原理是：首先发射特定形式的电磁波，当电磁波照射到人体后，其回波信号被人体运动(心跳、呼吸、走动)所调制
- 关键字：
生命 探测仪 雷达 TMS320 DSP 芯片 采用
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
