- 继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发展新一代Mali绘图处理器(GPU)核心。
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布为开发人员推出一款包含开发软件与 的高密度、高可扩展性解决方案，可实现前所未有的系统级低功耗与低成本，是会话边界控制器与 IP PBX 网关等企业网关应用的理想选择。
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- 近日，ARM和Global Foundries签订了一个长期协议，将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时，两家公司将合力开发生产20nm芯片，并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外，根据这个协议，ARM还需要着手开发 Artisan Physical IP 平台，其中包括电池库、记忆卡及POP IP解决方案。
而研发生产出来的芯片将用于下一代的智能手机、平板电脑和超级本。
据报道，Global Foundries生产的20nm LPM技术将可提升芯片40%的性能表现。
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振镜扫描式激光标记技术就是通过控制两片高速振镜的偏转角, 改变激光的传播方向, 经过F-Theata透镜在工件表面的聚焦, 在工件表面作标记。与传统的标记技术相比, 它具有适用面广(对不同材料、形状的加工表面
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- ARM：ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软 件。ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器，基本是32位单片机的行业标准，
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arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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