- ARM®日前宣布推出CoreLink™ CCN-504高速缓存一致性互连网络(cache coherent network)，以响应在未来10到15年剧增的数据量及市场对节能网络基础设施与服务器的需求。
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ARM SoC CCN-504
- Tensilica日前宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供100多种优化的软件编解码算法库而成为市场上最流行的音频IP核。
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海信 Tensilica DSP
- ARM将要在其10月30号~11月1号的ARMTechCon2012大会上推出一项工程师认证计划(AAEP)。
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ARM AAEP
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，作为CEVA公司DSP 研讨会2012 系列(CEVA DSP Symposium Series 2012) 的一部分，将面向大中国区设计工程技术社群主办两次技术讨论会，分别于10月16日(星期二)和10月18日(星期四)在中国台湾新竹和中国上海举办。
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CEVA DSP
- ARM®日前宣布推出首款针对ARM Mali™-T600系列图形处理器(GPU)的处理器优化包(POP™)IP解决方案。全新的POP IP针对基于台积公司28纳米HPM(移动高性能)制程技术的Mali-T628与Mali-T678进行了优化，其中的内核硬化加速技术(core-hardening acceleration technology)能够在最短的上市时间内获得最佳的ARM处理器实现。
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ARM GPU
- ARM®日前宣布推出CoreLink™ CCN-504高速缓存一致性互连网络(cache coherent network)，以响应在未来10到15年剧增的数据量及市场对节能网络基础设施与服务器的需求。
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ARM 处理器 CCN-504
- 随着数字多媒体的应用日渐广泛，视频解码在嵌入式系统设计中变成一个基本要素。视频标准有多种，依赖于产品可实...
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嵌入式 DSP 视频编解码
- 基于DSP的无人值守地面探测系统硬件设计, 传统的无人值守地面探测系统可以探测一定范围内的地面运动目标。其工作模式是把采集到的信号发送回地面接收站再进行处理。此方法不能实现终端实时信号处理，且反应时间较长。另外，信号在传输和接收的过程中会受到不
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系统 硬件 设计 探测 地面 DSP 无人 值守 基于
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 机器人 电压反馈 多轴运动
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 视频监控系统 硬件设计
- 1 前言近年来兴起的生物特征识别技术具有很好的可靠性。虹膜作为重要的身份鉴别特征，具有唯一性、稳定性、可采集性和非侵犯性等优点。与脸像、声音等身份鉴别方法相比，虹膜具有更高的准确性。据统计虹膜识别的错误
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识别 系统 设计 虹膜 TMS320DM642 DSP 芯片 基于
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 全桥移相 控制感应
- DSP是Digital Signal Processing(数字信号处理)或Digital Signal Processor(数字信号处理器)的缩写。这一章中我们要讲的内容是，如何开始采用一个或多个数字信号处理芯片对输入信号(数字信号)进行分析、处理。所以在
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分享 经验 入门 开发 DSP
- 内容摘要：利用DSP芯片设计出能够支持多类信号多路并行处理的软件，可减少外围专用算法芯片的使用，降低设计成本 ...
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DSP BIOS 操作系统 软件架构
- 多核DSP Bootloader代码加载方法,引言 无线通信产业不断推进创新，像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增强的性能．性能增强，提供更大通信带宽的同时意味着越来越大的数据流量。多内核DSP强大的处理能力，兼具FPGA的扩展特性和阵列优点以及DSP的相似性和
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加载 方法 代码 Bootloader DSP 多核
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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