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arm mcu 文章 进入arm mcu技术社区

ARM通过Cortex-M3进军8、16位MCU市场

  •   在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉,ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用,出货量数百万个,主要为ST等公司取得。   Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核,性能是同一ARM7性能的2倍,功耗比ARM7低1/3,从占为面积到代码密度等角度来看,都具有优势。   表1 Cortex-M3与ARM7相比优势           不过,尽管Cor
  • 关键字: ARM  Cortex-M3  MCU  处理核  8051  

飞思卡尔继续担任汽车行业芯片制造业龙头老大

  •   在满足汽车业对芯片的不断增长的需求中,飞思卡尔半导体多年来一直领先,这次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽车半导体销售商市场份额》报告称飞思卡尔为汽车业为第一大供应商,这是飞思卡尔连续第17年在该分析机构年度报告中排行首位。    根据Strategy Analytics报告,全球汽车半导体市场在2007年增长了9.2%,达到193亿美元。飞思卡尔在这一增长市场中占到10.3%。飞思卡尔还继续在北美市场领先,赢得该市场的21.4%,而其最接近的竞争对手仅占8.2%
  • 关键字: 飞思卡尔  芯片  汽车半导体  MCU  

基于ARM嵌入式近红外光谱仪器的研制

  • 基于ARM嵌入式近红外光谱仪器的研制,本文介绍了基于ARM微处理器的嵌入式近红外光谱仪器设计,并给出了仪器的软件和硬件的设计方案。设计应用了最先进的ARM嵌入式技术,利用ARM丰富的内部设备,实现了光谱数据的传输和基于触摸屏的人机交互平台。
  • 关键字: 仪器  研制  光谱  红外  ARM  嵌入式  基于  

世强电讯携手瑞创国际举办全国五大城市巡回研讨会

  •   今年6月底至7月初, 世强电讯将携手瑞创国际(Ramtron Internetional),分别在全国五个大城市举办铁电存储器与MCU应用技术巡回研讨会,共同展示多个工业领域的铁电存储器和MCU应用解决方案,藉此世强电讯拉开了在中国市场推广瑞创铁电产品的帷幕!   今年4月中旬, 世强电讯与瑞创国际(Ramtron International)正式签订分销协议,以期强强联手,共同加大Ramtron在中国市场的推广力度。对世强分销权的委任是Ramtron实施其预期销售增长战略的一个重要部分。在过去的0
  • 关键字: 世强电讯  瑞创国际  存储器  MCU  Ramtron  

基于MCU+DSP的运动控制硬件平台设计

  •       引言   开放式控制器体系结构源于“开放式”的PC(个人计算机) 技术, 目前的开放式运动控制器多为PC+运动控制卡结构, 随着MCU(微控制器) 和DSP(数字信号处理器)性能的增强, MUC和DSP取代PC的趋势日趋明显, 而这种嵌入式的紧凑结构较PC有更广泛的环境适应性。MCU、DSP和PC差异较大, PC环境中的运动控制技术不可能直接向MCU和DSP系统中转移, 基于MCU和DSP硬件平台的运动控制技术的研究十分必要。   设计目标与需求分析
  • 关键字: 运动控制器  开放式  MCU  DSP  

谭军:系统厂商产品能否吸引消费者是ARM最大挑战

  •   “ARM”既是一个公司的名字,也是一种处理器的名字,还是一门技术的名字。全球33亿手机用户里面,90%中央处理器的知识产权来自于ARM公司;全球提供CPU的公司至少有20家,ARM是其中全球半导体知识产权第一大公司,占整个市场的1/4;这些数据是从ARM中国公司总经理谭军的谈话中得来的。在近日硅谷动力记者对谭军的采访中,谭军表示ARM在中国已经进入收获期,今后几年ARM在中国最大的挑战不在于芯片公司,而是系统厂商。   全世界半导体行业、集成电路行业,去年的市场达到2500亿
  • 关键字: ARM  手机  处理器  英特尔  德州仪器  高通  

基于SOPC的USB密码模块硬件与固件设计

  •   引 言   密码模块是指被容纳在加密边界范围中,执行认可安全功能(包括加密算法与密钥产生)的硬件、软件和固件的组合。集加密存储、安全认证等功能于一体的USB密码模块,可作为USB安全钥载体、USB加密卡、USB大容量加密存储体应用于保护信息系统和秘密信息的主要工具,具有十分良好的市场应用背景。   SOPC(System On a Programmable Chip)技术是一种灵活、高效的软硬件综合解决方案。硬件上可裁剪、可扩充、可升级,有丰富的IP核可供集成,使得设计变得十分灵活。   本文提
  • 关键字: SOPC  USB  密码模块  嵌入式  控制器  NiosII  MCU  固件  

一种ARM+DSP协作架构的FPGA验证实现

  •   介绍了以ARM+DSP体系结构为基础的FPGA实现。在其上验证应用算法,实现了由ARM负责对整个程序的控制,由DSP负责对整个程序的计算,最大程度地同时发挥了ARM和DSP的各自优势。   ARM通用CPU及其开发平台,是近年来较为流行的开发平台之一,而由ARM+DSP的双核体系结构,更有其独特的功能特点:由ARM完成整个体系的控制和流程操作,由DSP完成具体的算法和计算处理。这样,不但可以充分地发挥ARM方便的控制优势,同时又能最大限度地发挥DSP的计算功能。这在业界已逐渐成为一种趋势。   本
  • 关键字: ARM  DSP  FPGA  软硬件协同验证  SoC  

ARM开发工具全国巡回研讨会首站告捷

  •   ARM公司全国巡回研讨会于5月6日在深圳博林诺富特酒店5楼宴会厅拉开序幕,众多知名公司、高校共计100余人出席参加了此次盛会。ARM中国区副总裁吴雄昂先生、亿道电子技术有限公司(以下简称“亿道电子”)总经理钟景维先生、ARM公司开发工具渠道经理赵慧波先生、亿道电子资深高级工程师陈吏弘先生、ARM原厂资深高级工程师姜宁和秦好亮先生参与并给与会人员带来精彩的演讲。             &nb
  • 关键字: 亿道电子  ARM  嵌入式处理器  RVDS  Profiler  Linux  

ARM开发工具全国巡回研讨会上海站圆满结束

  •   ARM开发工具全国巡回研讨会第二站于5月22日在上海建国宾馆四楼九州厅B举行,本次研讨会由ARM公司主办,深圳市亿道电子技术有限公司(以下简称“亿道电子”)承办,众多知名公司、高校共计150余人参加了此次盛会。   ARM公司开发工具渠道经理赵慧波先生、亿道电子副总经理石庆先生、亿道电子资深高级工程师高东峰先生、ARM原厂资深高级工程师姜宁和黄启才先生参与研讨会,并给与会人员带来“创新的最佳拍档”、“ARM开发工具应对软件开发的挑战&rdq
  • 关键字: 亿道电子  ARM  嵌入式处理器  RVDS  Profiler  Linux  

亿道电子将参展2008 TI亚洲开发商大会

  •   2008TI亚洲开发商大会(TI Developer Conference, TIDC)将于5月26-30日分别在深圳、上海、北京举行。亿道电子技术有限公司将作为ARM开发工具中国总代理出席大会。   TIDC将为中国的客户带来最新的技术平台与系统解决方案,让中国客户直接与业界的相关专家进行面对面的交流。同时通过现场演示、主题发言、展览和交流活动等多种形式让与会者对视讯影像、工业/控制、数字媒体应用与解决方案等方面技术有所了解。TI 首席科学家方进将做“预见 2020 科技大未来&rdq
  • 关键字: 亿道电子  TI  ARM  TIDC  达芬奇  高清  HD    

基于ARM的2M测试系统

  •   1引言   数字通讯飞速发展的今天, 2M口日益成为重要的设备投入业务测试点和运营维护测试点。数字通讯飞速发展的今天,建立综合业务数字网正成为电信经营者努力的方向。差错(误码、误块)性能作为数字网的重要传输性能指标,是网络营运者进行数字网建设、维护的重要依据;也是评估电信业务性能优劣的标准之一。 因此,国际电联(ITU-T)极为重视对差错的研究,近年来,针对数字网的设计、安装、维护的要求,推出了一系列有关误码性能的建议。目前我国工程技术人员所使用的测试仪多为国外进口产品,产品价格昂贵。而国产的测试仪
  • 关键字: ARM  2M  测试  差错  语音监听  微控制器  

基于TMS320DM270的长途客车无线视频监控系统

飞思卡尔将16位微控制器延伸到入门级汽车市场

  •   飞思卡尔半导体近日在其阵容日益壮大的16位汽车微控制器(MCU)系列中又推出新品,新产品建立在已在市场上大获成功的S12内核之上。先进的S12P系列是飞思卡尔最新的16位MCU,具有集成的微控制器局域网(CAN)功能,缩短了汽车市场的8位和16位器件之间的距离。   MC9S12P系列具有16位MCU的出色性能优势,同时保留了8位MCU的入门级定价、低功耗、电磁兼容性(EMC)和代码规模效率等优点。S12P系列非常适合于大量中央车身控制应用,如电动门窗、座位控制器、遮阳顶棚、车门模块、低端防抱死系统
  • 关键字: 飞思卡尔  微控制器  排放控制  MCU  

汽车电子MCU技术原理与需求分析

  •   汽车作为一部大型的机电一体化设备,汽车电子在汽车整体成本中的比例越来越大。目前欧美发达国家汽车电子的平均成本达350美元以上,其涵盖了从车身控制、动力传动、车身安全,到车内娱乐的各个方面。   微控制器(MCU)作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,也遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统(Sub-System)中。由于汽车作为高速交通工具承载了对用户生命安全的保障,同时汽车经常工作在十分恶劣的环境中,其对内部电子设备的可靠性要求要远高于一般性电子产品。因此汽车电子所用的MCU与一般性产品的结构差
  • 关键字: 汽车电子  MCU  CAN  LIN  系统总线  嵌入式  闪存  DSP  
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