ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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ARM 台积 处理器
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM® CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。
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GigaDevice MCU 兆易创新
Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(Designing with Freescale Seminars, DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。
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Mouser 飞思卡尔 MCU 解决方案
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。
英特尔必须加快转型步伐了。
当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。
“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
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ARM 手机芯片
嵌入式微控制器 (MCU)的功耗在当今电池供电应用中正变得越来越举足轻重。大多 MCU 芯片厂商都提供低功耗产 ...
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低功耗 MCU 时钟源
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
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ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。
Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
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ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
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ARM FinFET
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
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