据外媒最新报道,处理器IP供应商ARM已经终止了与华为及其子公司海思的业务合作(suspend business),如果属实无疑会对华为硬件发展造成不可估量的冲击。
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ARM 华为
5月22日,环球时报消息,英国芯片设计商ARM将暂停与华为的全部业务。
目前,华为对此不予置评。ARM公司在一份声明中表示,正在“遵守美国政府制定的所有最新规定”,ARM发言人拒绝就其与华为的合同目前的状况提供更多的信息。
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ARM 日本 华为
根据英国广播公司(BBC)报道,半导体知识产权龙头英国 Arm 公司的内部文件告知员工,要暂停与华为的所有有效合约、支援和待确定的合约,因为其技术包含美国技术成分 ,Arm 在中国的子公司 Arm China 并未证实该消息的确实性,但已经在业界引起轩然大波。
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华为 芯片 ARM
让VR普及为全球数十亿台装置用户体验的日常是个长期目标。Arm透过全新Arm®Mali™-D77 DPU显示处理器,不但解决显示技术上的挑战,也带领VR迈入下一个阶段。
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Arm VR 消费
上一年对处理器行业来说是个重要的年份,因为这一年爆出了多个重要漏洞,特别是Meltown熔断、Spectre幽灵及Foreshadow预兆三大漏洞及其衍生出来的多个变种,由于Intel处理器份额是最高的,所以受到的影响也是严重的,2018年漏洞修了一年,结合微代码、操作系统补丁以及硬件设计等方式已经修复了大部分漏洞。
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CPU 英特尔 AMD
尽管NVIDIA CEO黄仁勋日前在财报电话会议上“嘲讽”了AMD的7nm GPU能效不行,但是对AMD来说,2019年7nm CPU及GPU产品线的发布、上市意义重大,在CPU及GPU市场上AMD都要落后于Intel及NVIDIA两个对手,7nm工艺的新一代锐龙CPU、Navi GPU是他们抢份额的关键。
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7nm AMD CPU 显卡
日前,首款采用龙芯CPU核的国产SSD主控GK2302系列芯片问世。
GK2302系列芯片是龙芯与国科微合作的技术成果,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,是国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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龙芯 CPU ARM
【2019 年 4 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司今日宣布推出适合服务器、储存及网络市场部门的转接驱动器。PI3EQX16904GL (https://www.diodes.com/part/PI3EQX16904GL) 为线性转接驱动器,符合 PCIe 4.0 规范,范围涵盖 2.5Gbps 至 16Gbps,并具备四个差分通道。装置提供可
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Diodes CPU
引言今天的便携式设备通过持续的活动监测和情境感知来了解周围环境。为了实现这个功能,设备集成了越来越多的传感器和外设,由此产生大量数据。这反过来使得集成更强大的CPU变得很有必要,以便执行越来越多的计算。同时,必须缩小设计尺寸,降低成本和功耗,但又不牺牲最终产品不断提升的功能要求。传感器中枢(Sensor hub)的概念被越来越多地采用到当今的SoC设计中,以满足“始终运行”的传感器/外设访问和控制(甚至以高速率)的要求,而且不会增加功耗和设计成本。传感器中枢可以是小型CPU内核,与传感器/外设连接,并通过
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传感器中枢 CPU
根据多家媒体报道,华芯通刚刚召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司......
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华芯通 ARM 服务器
北京,2019年4月10日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,赛普拉斯的Semper无故障存储器已被全球汽车零部件供应商Denso(电装)公司选中,支持其具备高级图形处理能力的下一代数字汽车驾驶舱的应用。Semper系列存储器采用了Arm® Cortex®-M0嵌入式处理内核架构,专为最严苛的汽车环境而设计。电装亟需具备高密度、耐久性且符合功能安全性标准的高性能代码与图形存储解决方案。赛普拉斯赛普
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赛普拉斯半导体 Semper无故障存储器 Arm® Cortex®-M0
迎接全民数据时代,刚过知天命之年的英特尔在转型,从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移,不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势,而是要以此为基础突出强调在......
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英特尔 CPU 制程 封装 异构计算
AMD今天发布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,专为商用市场的轻薄笔记本电脑而设计。
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AMD CPU
• Arm提供端到端物联网安全机制,以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。
• Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure;AMI)厂商合作,联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。
• EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
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Arm
Intel近日发布了第二代可扩展至强处理器,代号为Cascade Lake,工艺还是14nm,架构还是Skylake-SP,而接下来在明年,Intel还将再拿出一代14nm服务器平台,代号为Cooper Lake,而且很可能更换接口和主板,再往后才轮到10nm Ice Lake。
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CPU 14nm 10 nm Cooper Lake
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