目前,关于视觉系统的研究已经成为热点,也有开发出的系统可供参考。但这些系统大多是基于PC机的,由于算法和硬件...
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视觉系统 嵌入式 CPLD ARM
面对芯片制造业的拆分和经济衰退对芯片需求造成的冲击,伴随着政府援助,合并和破产计划的实施,世界半导体产业正在经历着震荡和变革。
据日本Nikkei报纸的报道,日本内存和半导体专业制造商尔必达(Elpida)公司正在酝酿与三大台湾半导体厂商的合并:这三家公司分别是Powerchip, ProMOS和Rexchip。这次并购行
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芯片 半导体 内存
记者近日获悉,在手机FM(调频)芯片市场上,本土企业经过两三年的严酷洗牌,已经从2007年底的10家左右,锐减到目前的两家,即锐迪科和鼎芯。而其他企业不是停止了该项目的运作,就是正在进行转型,还有的企业因为知识产权问题,暂停营运。
芯片供应商锐减到两家
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FM 芯片 DC-DC
近日,欧洲第二大芯片厂商英飞凌发布2009年第一财季财报,净亏损4.04亿欧元(折合5.16亿美元),已是连续第八个季度亏损。营收总额下滑至8.30亿欧元,下滑幅度24%.
与之形成鲜明对比的是我国台湾的手机芯片制造商联发科(MTK),据刚刚发布2008年第四季度财报显示,联发科营收206.54亿新台币(约合41.93亿人民币),净利
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MTK 芯片
高通近日官方宣布了一款针对大众市场的智能手机芯片解决方案MSM7227,这款芯片具备高端处理性能和高级移动多媒体性能。
据称,这款芯片主要供应给价格不足150美元的智能手机市场,具备HSPDA/HSUPA 3G网络支持能力,可使用的操作系统为Symbian S60,Android、Windows Mobie系统和BREW移动平台。
高通副总裁声称,这款MSM7227芯片可为制造商提供更具有价格竞争力的产品,并
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高通 芯片 多媒体 3G
比利时IMEC与荷兰HolstCentre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”(IMEC等),但已经具备RFID所需要的大部分功能,是有机电子学迈出的重要一步。
芯片含有128bitROM、WORM(一写多读,write-onceread-many-times)、曼切斯特编码、通过错开发送信号的时间避免发生冲
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IMEC HolstCentre RFID 芯片
设计了基于ARM LPC2131的驱动系统,自动跟踪太阳光直射方向来提高光伏电池的效率,并采用了改进的步进式扰动观察算法来寻找太阳电池阵列的最大功率点(MPPT),使系统在任何温度和日照条件下都能获得太阳电池的最大功率。实践证明,该系统精确地跟踪了各种情况下的太阳光变化,并将光伏电池的实际转换率提高到30%以上。
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太阳能 自动跟踪 最大功率跟踪 ARM LPC2131 200901
日前,泰景信息科技有限公司正式推出数模合一的电视接收CMOS单芯片TLG2300。这是全球首款DVB-T和模拟电视二合...
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数模 芯片
2009年2月12日 晶晨半导体(A ml o gic)和M te k visio n获得ARM Mali GPU授权,ARM Mali GPU授权数量提高到18家。
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ARM GPU
现代汽车中的电子设备不断增多,因而越来越需要采用良好的设计,以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时,越来越...
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ASIC ASSP 电磁兼容 芯片
北京时间2月4日下午消息,半导体知识产权供应商英国ARM公布截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未审计财务报告。报告显示第四季度营收1.494亿美元同比增15%;2008年全年营收达5.462亿美元同比增6%,两项数据均创公司历史最佳纪录。
2008年全年ARM公司开发系统的销售收入达到5780万美元,比2007增长了4%。2008年全年ARM公司的服务收入达到3190万美元,略低于2007年。
2008年第四季度ARM共签订了21份关于ARM7™、A
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ARM
近日,世界领先的半导体知识产权供应商英国公司公布了截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未审计。报告显示第四季度公司营业收入达到1.494亿美元,较去年同期增长15%;2008年全年营业收入达到5.462亿美元,比2007年增长了6%,两项数据均创公司历史最佳纪录。
2008年全年ARM公司开发系统的销售收入达到5780万美元,比2007增长了4%。2008年全年ARM公司的服务收入达到3190万美元,略低于2007年。
2008年第四季度ARM共签
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ARM 财报
1月19日消息,据台湾媒体报道,ARM架构处理器将赢得移动上网装置处理器最终胜利。市场调查机构ABI Research表示,目前Netbook出货量大幅超过MID,让x86架构处理器稳居移动上网装置处理器市场龙头,不过随着MID出货量开始超越Netbook,处理器主流也将由英特尔主导的x86、转向ARM架构处理器。
随着3.5G、WiMAX等各种无线宽带普及,过去仅出现在科幻电影与小说的UMD(Ultra Mobile Device,移动上网装置),终于成为现实世界的一员,,过去八竿子打不着的传
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ARM CPU
香港科技园公司公司(香港科技园)及 宣布达成合作协议,让香港科技园为其亚太区客户提供特别的 ARM 多项目 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。
在是项合作协议下,香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用 ARM® 知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园透过其网站,以按次使用方式,让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地使用ARM的处理器。此外,香港科技园客户只需付出市场标准价格的几分之一,便可应用ARM知识产权专利服务于其设计及
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ARM 香港科技园
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