据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。
Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降，从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而，Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。
Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明
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半导体 芯片
ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.
据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声明中说,“与GlobalFoundries合作表 明了我们的商业价值,以及向客户提供最优秀处理器产品的战略.GlobalFoundries是加速28纳米工艺ARM架构处理器普及的理想合作伙伴.”
GlobalFoundri
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ARM 28纳米
ARM 公司和由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦今天在于波士顿召开的嵌入式系统大会(ESC)上共同发布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。随着32位微控制器市场的爆发性成长，对于这个新市场而言，能够采用并且利用现代微控制器技术已经成为一个重要的成功因素。为了将这个市场中的机遇最大化，ARM开发了mbed，这是业界第一款用于对基于微控制器的系统进行快速、低风险原型建立的在线平台。与这款mbed同时发布的还有对恩智浦基于ARM® Cortex™-M3处
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ARM MCU NXP
据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
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半导体 芯片 经济危机
知情人士透露，ARM本周将与AMD制造工厂Global Foundries达成一笔战略交易，势必将对英特尔构成威胁。
Global Foundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上周，美国总统奥巴马(Barack Obama)还造访了Global Foundries的纽约州工厂厂址。
此外，Global Foundries还将收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半导体两大客户。但知情人士称，真正的客户数量约为15
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三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆，以应对需求攀升。
综合外电9月28日报道，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)预计将于2010年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆(合42亿美元)。
上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。
《Electronic Times》28日援引行业知情人士的话报道称，预计三星电子和海力士半导体201
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Carnegie Group的分析师指出，8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。
然而，8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元，较7月的182亿美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高级战略师兼分析师Bruce Diesen表示，8月芯片真实销售额同比下滑可能达到15.6%，7月份同比下滑幅度为9.1%。
此外，预计第三季度出货环比增长17%。
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不能按时服药的患者很快就会有救了,他们可以在肩膀上安装一种由瑞士一家制药集团诺华制药正在开发的、带有新型电子系统的芯片.
该公司正在测试一项技术,在每粒药片中都安装一个微型芯片,患者如果未能遵医嘱服药,芯片就会向患者手机发送提醒短信.上述系统可以通过药片中的芯片向肩 部的接收器发送信号.公司在20名服用降压药Diovan的患者身上试验了这套系统,6个月后,患者对医嘱的“遵从度”从30%提高到了80%.
慢性病患者往往因为病情不会迅速出现好转,因而忽视吃药.但随着患者
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IC市场正在复苏。
然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑?目前，市场迹象喜忧参半。
“第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏，同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道，“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%，现在上升到-10%。”
两个负面的数据
1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期，但预计第四
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晶圆 芯片
首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。
根据 USB-IF 组织的发言，来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品包括 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡，PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3
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基于ARM和CPLD的温度控制器的设计,1 引言
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设计 温度控制 CPLD ARM 基于 ARM
基于ARM平台的MEMS输入设备的固件设计, 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微机电系统)是指集微型传感器、执行器以 及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统，具有体积小、重量 轻、性能稳定、可大批量生产、性
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设备 ARM 设计 输入 MEMS 平台 基于
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋预计，第四季度公司营收将较第三季度出现增长。
据台湾《工商时报》报道，芯片设计商高通和Nvidia近期造访了台积电等合约制造商，报道未署名消息来源。
张忠谋的预期好于市场预期水平。市场此前预计，台积电第四季度营收或将下滑约10%，至新台币810亿元(约合25亿美元)。今年7月底，台积电预计第三季度营收在新台币880亿元-900亿元(约合27.16亿-27.78亿美元)间，主要受芯片需求回升和全球经济复苏提振。
台积电今年使用了更为先进高效的技术，提高
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AMD总裁兼CEO德克-梅耶在一封致员工邮件中表示，为了应对经济衰退，今年一月AMD实行减薪计划，现在经济形势好转，到12月公司将恢复工资水平。
德克-梅耶在一封电子邮件中称，AMD的工资恢复计划马上会推出。在一月初，AMD迫于业绩压力，大规模裁员并暂时性调降工人工资。其中小时工降薪5%，包括梅耶在内的高层降薪20%。近期由于AMD新品推出，经济形势好转，梅耶说：“对年终盈利保持乐观。”尽管如此，梅耶依然强调，AMD仍将对成本保持密切关注。
梅耶解释说：&ldquo
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ProteuS在ARM系统设计中的应用,引 言
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应用 设计 系统 ARM ProteuS 仿真
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