- 由于目前大陆3G用户比重仍低，联发科推出的3G Android智能型手机芯片，短时间在市场掀起波澜的可能性不大。联发科的「3G转换年」布局速度迟缓，和2G时代不可同日而语。
赛迪网引述赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师岳婷的说法指出，联发科第2季营收较第1季下降8.4%;毛利率亦较第1季衰退1.7%;营业利益则下滑16.2%。
岳婷指出，联发科第2季业绩下滑且3G芯片布局速度缓慢的原因很多。一来是，大陆手机用户仍处于2G升级至3G的过渡期，短期内2G用户仍占市场较高比重。其次是，2G时代基本
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联发科技 芯片 3G
- 今年年初以来全球半导体缺货，这对芯片制造企业而言是一个利好消息。但中国芯片制造业却接连传来警讯：自成都成芯挂牌出售之后，又传出武汉新芯将被国外存储器企业收购的消息。两家由地方政府投资、中芯国际代管的芯片制造厂由于其运作模式的先天不足而陷入困境。这原本不足为奇，但传闻中的收购方都是半导体行业的国际巨头，这引发业界对于外资“抄底”中国半导体产业的担忧，同时也引发了对中国管理方的质疑。以何种态度面对外资“抄底”，这是一个值得深思的问题。
业界对成芯挂牌出
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芯片 模拟IC
- 沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。
据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。
收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已
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ARM 芯片 无线
- 最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》中指出,中国在未来几年内规划增加的MOCVD台数超过1200台,其中2010年规划增加的MOCVD数量超过300台。虽然,依据历史经验看,中国各年实际增加的MOCVD数量会小于规划值,但是MOCVD规划的数量从一个侧面反映出目前中国LED芯片行业异常火热。据说至少有6家企业MOCVD的总规划数量在100台以上,其中,厦门三安和德豪润达都已定购了超过100台。
1200台是惊人的数字
据水清木华研究报告称，LED是目前电子产业中投资最活跃
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MOCVD LED 芯片
- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款专为便携式超声波系统而设计的8通道超声波发射/接收芯片组，便携式超声波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备。
这款PowerWise® 芯片组的创新电路架构，让工程师可以设计电池寿命更长、且影像分辨率可媲美大型超声波扫描机的便携式超声波系统。
美国国家半导体的这款8通道发射/接收芯片组内置一切必要的电路，其中包括接收系统模拟前端电路(AFE)、发射/接收系统开
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国家半导体 芯片 超声波
- 据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone 5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPho
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高通 芯片 处理器
- 来自三星的官方消息，三星电子今天宣布推出一款全新的1GHz移动处理器产品。该产品代号为Orion猎户座，基于ARM CORTEX A9核心进行设计，可以为平板机、智能手机和上网本等产品带来更高的性能和更低的功耗。这款新的芯片平台主要面对目前移动用户的使用需求，对多媒体性能、CPU处理速度、存储器带宽、续航时间等均进行了优化，将会为移动应用带来更好的体验。
设计采用了三星的45nm低功耗制程技术，并采用了两个1GHz ARM Cortex A9核心，每个核心拥有32KB数据缓存和32KB指令缓存，
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三星 处理器 ARM
- 芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积电(2330)资深处长林本坚表示，曝光技术将成为先进制程未来发展的挑战，如何能透过技术提升，缩减20奈米的曝光成本，将成为当前重要课题，供应链合作创新也将成共识。
此外，平坦化技术(CMP)则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能
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台积电 芯片 曝光技术
- 来自国外媒体的报道，作为目前智能手机移动处理器芯片组的主要厂商ARM，其下一代Cortex-A9双核处理器已经成功完成流片。新的Cortex- A9处理器将使用28nm工艺生产，采用双核心设计，可以提供2-2.5GHz运行频率，加电压超频将会达到2.8GHz频率。
目前的手机处理器产品中有许多都是基于ARM Cortex A8进行设计，采用45nm或者65nm工艺进行生产，比如在许多手机上运用的Snapdragon CPU。相比现在的处理器，新一代产品将会拥有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
- 据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone
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高通 芯片 iphone
- 基于FPGA的65nm芯片的设计方案, 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和
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设计 方案 芯片 65nm FPGA 基于
- SCA体系结构中ARM组件的设计, SCA的出现使得软件无线电的民用成为现实，SCA是通信平台组件可移植性、可交换性、互用性、软件可重用性、体系结构可扩展性的一个标准，这个标准主要体现在以下4个方面：1)使移植费用降到最低;2)使一个波形应用在不
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设计 组件 ARM 体系结构 SCA
- 基于CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统的设计, 引言 文中提出了一种基于无线测控的工业通信分布式网络模型，它将嵌入式技术、无线通信技术和自动控制技术有机地结合起来，采用两级组网方式，将有线与无线技术结合起来，并结合嵌入式硬件平台和无线通信模块
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远程 系统 设计 嵌入式 芯片 CAN 总线 CCll00 基于
- 近期的几条讯息让人不得不重新思考，英特尔怎么啦,如业界有分析师称2014年三星电子的半导体销售额将超过英特尔。另外根据华尔街日报(WSJ)报导指出，半导体巨擘英特尔(Intel)在2个礼拜内搞定2桩大型购并案，一家是McAfee用了77亿美元及另一家是英飞凌的无线芯片部用了14亿美元,也完全印证了高科技产业界流传的一种说法，景气越差、购并手笔越大。而且购并之后无论英飞凌以及英特尔它们的股价双双下跌，反映市场对此并不完全看好。
加上苹果宣布最新款iPod Touch和重新发布的AppleTV都采用
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英特尔 芯片 无线
- GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布，已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。
GF透露，这次TQV是今年八月份在位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂内完成的，使用了一整套优化的ARM Cortex-A9物理IP，能从每一个方面模拟真正的SoC产品，从而实现最大程度的频率分析、缩短产品设计周期的时间，还有完整的可测性设计(DFT)。
据透露，新处理
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