总投资100亿元的“合肥彩虹蓝光LED”项目30日在合肥市新站综合开发试验区正式开工。这是继京东方液晶显示六代线、八代线,日立等离子显示器等重大项目后,落户合肥新站综合开发试验区的又一龙头项目,合肥市致力打造的中国平板显示基地规模日渐壮大。
据了解,此次开工的“合肥彩虹蓝光LED项目”主要包括全色系高亮度LED外延片和芯片,总用地面积516亩,计划用三年时间分两期建设共200条MOCVD(45片以上机)及配套芯片生产线。其中一期投资20.25亿元,
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彩虹蓝光 LED 芯片
半导体知识产权供应商ARM近日股价大涨。
英特尔公周一宣布以14亿美元收购了英飞凌科技公司的无线业务部门,英飞凌生产的ARM芯片主要应用于笔记本电脑和智能手机,尤其是iPad和iPhone4,等移动设备。
有消息称英特尔打算将英飞凌生产的芯片用于其上网本,这将进一步扩大ARM芯片产品在在上网本市场所占份额。
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ARM 芯片 无线
基于ARM7处理器LPC2104的嵌入式, 摘 要 论文以ARM7处理器LPC2104和实时嵌入式操作系统 I.LC/OS—II为基础 .建立了基LPC2104的嵌入 式开发 平台,实现 了 USB通信、嵌入式 Internet通信 、红外通信 等非常热门嵌入式应用术 。同时硬件的体
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ARM
摘 要: 介绍了基于FPGA+DSP+ARM的数据传送总线变换器的整体设计及ARM、DSP和FPGA的器件选型,详细描述了ARM与DSP、DSP与FPGA的接口电路设计,给出了系统软件结构设计,详细描述了HPI驱动程序的实现过程。 在
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芯片设计师们面临的黑硅(black silicon)问题越来越严重,漏电愈演愈烈几乎让他们无法使用黑硅。有一种新级别的细晶(fine-grained)、特殊应用内核可以收复失去的裸片面积,创造更高效的处理器。一位加州大学的研究人员表示他们正利用上述方法开发Android处理器原型产品。
加州大学圣迭亚哥分校研究生Nathan Goulding在热门芯片(Hot Chips)大会的一份论文里说:“在每一个制程节点,能够主动切换的芯片比例呈指数级下滑。根据标度理论,以后只会更严重。&rd
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在过去的半个世纪里,集成电路技术的进步不断刷新着全球电子信息产业的形态,五光十色的新产品、新应用也改变了人类的生活方式。然而,被新技术“宠坏”了的消费者越来越“喜新厌旧”,电子产品的市场寿命周期日益缩短,而企业对于产品差异化的不懈追求又进一步压缩了单个产品的市场空间。与此同时,工艺技术的升级也让产品的开发成本呈几何级数上升。市场在呼唤一种能够降低研发成本、缩短开发周期并具有设计灵活性的产品。在此背景下,FPGA(现场可编程门阵列)产业逐渐壮大并显露出不可
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市场呈现手机、LCD、 LED、 PC及其它电子产品突然减缓趋势,将影响半导体产业继续快速增长,加上芯片库存上升等因素,市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音,有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场一些新的看法。
Semico研究公司在2010年8月报道其跟踪的IPI指数自2009年12月以来出现首次下降。
Semico的IPI指数能反映一年之后半导体销售增长的方向。然而Semico的研究目前仍认为2010年有31%的增长,及2011年增长13%。
Semico的IPI
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据国外媒体报道,半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一表示,全球半导体行业销售额7月份同比增长37%,至252亿美元。全球经济复苏的放缓并未影响市场对芯片的需求。
数据显示,7月份全球半导体行业销售额较6月份的249亿美元上升1%,而今年到目前为止的销售额为1692亿美元,同比增长近47%。
SIA总裁布莱恩·图希(Brian Toohey)表示,尽管越来越多的迹象表明,全球经济增长将放缓,但半导体行业销售仍然强劲。他指出,由于越来越多的设备使用芯片
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半导体 芯片
按iSuppli最新报告,尽管库存增加,但是需求也相应上升,因此对此并不担心。
通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现,库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元,高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的数据,全球芯片平均库存天数DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增长4天,而高于历史上该季的平均值6天,或增长9.6%。
虽然,iSuppli也开始发现整个半导体供应链有些困难,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli认为,由于市场需求仍是不错,所以不会造成库存泡沫。
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1 GAL6002芯片简介 GAL6002是LATTICE公司研制的电可擦除、可重复编程的高性能PLD器件,图1所示是其引脚排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA结构,可提供78times;64的可编程与阵列和64times;36的可
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8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉,其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出,相应的TD手机终端在近日上市,首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。
“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部人士表示,该芯片研发并没有与联发科技(MTK)合作。
在此之前,MTK与联芯科技一直是相互合作,共同推出TD芯片,即联发科芯片+联芯科技的协议栈,开拓TD客户则由联芯科技主导。但现在联芯科技推出独立开发的TD芯片,MTK在近日也间接收购TD芯片公司苏州傲世通
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联芯科技 TD 芯片
凭借着掌上设备市场的突飞猛进,如今ARM架构处理器的声势已经今非昔比,甚至引起了有关x86是否可能被替代的讨论。虽然我们可以承认ARM架构智能本在功能上确实有可能取代x86笔记本,但绝大多数人不会想到的是,在高端服务器市场,ARM处理器也有可能替代x86。目前,Intel的Xeon至强处理器在全球服务器市场拥有93.5%的惊人份额,AMD的Opteron份额仅为6.5%,比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不尽快赶上,挑战Intel的任务很可能就要落到ARM处理器的头上了。
近期有消
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SCA平台ARM组件的设计,为了使一个波形能够在多个平台包括不同的操作系统和不同的硬件上无缝移植,从手持到终端都使用同样的体系结构,提出了软件通信体系架构SCA(Software Communication Architecture),其设计分为核心框架的开发和设备节点的开发,其中对ARM处理器的组件进行了设计和封装,使得上层波形调用直接通过逻辑设备,达到上层波形应用和底层实际硬件ARM处理器分离的目的。由此推论出具有SCA功能的无线电最大限度节省波形移植费用,实现了软件无线电民用的可能性。
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1 引言 随着数字技术日益广泛的应用,以现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]为代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和发展,器件的集成度和速度都在高速增长。FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和
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ARM很快将发布一款新的处理器设计方案,该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行,这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。
ARM架构组成员David Brash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到,虚拟化能力将被引入到下一版ARM Cortex A型处理器的开发中,代码名称为鹰,该处理器即将发布。一些公司,包括服务器虚拟化市场巨头VMware,已经为这款芯片开发了hypervisor软件,其他的厂商也为移动和嵌入式用途设计了软件。
ARM芯片以其低能耗而著称,广泛应用于手机的
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